国際・国内特許データベース検索
このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2015146130) 半導体装置及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/146130 国際出願番号: PCT/JP2015/001622
国際公開日: 01.10.2015 国際出願日: 23.03.2015
IPC:
H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 23/50 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
07
装置がグループ29/00に分類された型からなるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
48
動作中の固体本体からまたは固体本体へ電流を導く装置,例.リードまたは端子装置
50
集積回路装置用
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18
装置がグループ27/00~51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
出願人:
株式会社デンソー DENSO CORPORATION [JP/JP]; 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 1-1, Showa-cho, Kariya-city, Aichi 4488661, JP
発明者:
大前 翔一朗 OOMAE, Syoichirou; JP
岩渕 明 IWABUCHI, Akira; JP
代理人:
金 順姫 KIN, Junhi; JP
優先権情報:
2014-06419326.03.2014JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 半導体装置及びその製造方法
要約:
(EN) A lead frame (34) has first heat sinks (36U, 36L), islands (38U, 38L), and control terminals (42U, 42L). The lead frame is bent, and on a rear surface (34b), each of the islands is positioned closer to one surface (32a) of a resin molded body (32) than each of the first heat sinks and a passive component mounting section of each of the control terminals. A passive component (68) is mounted on the passive component mounting section of each of the control terminals via a bonding member (66), said passive component mounting section being a part of one surface (34a).
(FR) Cette invention concerne un dispositif à semi-conducteur, comprenant une grille de connexion (34) présentant de premiers dissipateurs thermiques (36U, 36L), des îlots (38U, 38L), et des bornes de commande (42U, 42L). Ladite grille de connexion est pliée et, sur une surface arrière (34b), chacun des îlots est positionné plus à proximité d'une surface (32a) d'un corps moulé à base de résine (32) que chacun des premiers dissipateurs thermiques et une section de montage de composant passif de chacune des bornes de commande. Un composant passif (68) est monté sur la section de montage de composant passif de chacune des bornes de commande par l'intermédiaire d'un élément de liaison (66) ladite section de montage de composant passif faisant partie d'une surface (34a).
(JA)  リードフレーム(34)は、第1ヒートシンク(36U,36L)、アイランド(38U,38L)、及び制御端子(42U,42L)を有する。前記リードフレームは曲げ加工され、裏面(34b)において、前記アイランドが、前記第1ヒートシンク及び前記制御端子の受動部品実装部分よりも、樹脂成形体(32)の一面(32a)に近い位置とされている。受動部品(68)が、接合部材(66)を介して、一面(34a)における前記制御端子の前記受動部品実装部分に実装されている。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
DE112015001398CN106133906US20170103962