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1. (WO2015146010) 半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/146010 国際出願番号: PCT/JP2015/001209
国際公開日: 01.10.2015 国際出願日: 05.03.2015
IPC:
H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 23/50 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
07
装置がグループ29/00に分類された型からなるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
48
動作中の固体本体からまたは固体本体へ電流を導く装置,例.リードまたは端子装置
50
集積回路装置用
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18
装置がグループ27/00~51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
出願人:
株式会社デンソー DENSO CORPORATION [JP/JP]; 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 1-1, Showa-cho, Kariya-city, Aichi 4488661, JP
発明者:
岩渕 明 IWABUCHI, Akira; JP
金森 淳 KANAMORI, Atsushi; JP
小野田 憲司 ONODA, Kenji; JP
大前 翔一朗 OOMAE, Syoichirou; JP
代理人:
金 順姫 KIN, Junhi; JP
優先権情報:
2014-06419526.03.2014JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置
要約:
(EN) A semiconductor device (100), in which a plurality of control terminals (31) that correspond to a main terminal (22) and the same semiconductor chip (11) protrude from a surface (50c) of a sealing part (50), and a plurality of signal paths that include the plurality of control terminals are positioned so as to be aligned with the main terminal in a first direction. Provided in each of the plurality of signal paths are pairs of relay members having identical functions, and a first relay grouping (71) that includes one relay member of the pair of relay members and a second relay grouping (72) that includes the other relay member of the pair are positioned neighboring each other aligned in the first direction, with the ordering of the first relay grouping being mirror-inverted relative to the second relay grouping.
(FR) La présente invention concerne un dispositif à semi-conducteur (100), dans lequel une pluralité de bornes de commande (31) qui correspondent à une borne principale (22) et ladite puce à semi-conducteur (11) font saillie depuis une surface (50c) d’une partie de scellement (50), et une pluralité de trajets de signal qui comprennent la pluralité de bornes de commande sont positionnés de manière à être alignés avec la borne principale dans une première direction. Il est disposé dans chacun de la pluralité de trajets de signal des paires d’éléments de relais ayant des fonctions identiques, et un premier groupement de relais (71) qui comprend un élément de relais de la paire d’élément de relais et un deuxième groupement de relais (72) qui comprend l’autre élément de relais de la paire sont positionnés de façon mutuellement adjacente, alignés dans la première direction, l’ordre du premier groupement de relais étant l’image dans un miroir de celui du deuxième groupement de relais.
(JA)  半導体装置(100)において、主端子(22)及び同一の半導体チップ(11)に対応する複数の制御端子(31)が封止部(50)の一面(50c)から突出し、複数の前記制御端子を含む複数の信号経路が前記主端子と第1方向に並んで配置される。複数の前記信号経路において、同じ機能の中継部材がそれぞれ対で設けられ、対をなす前記中継部材の一方を含む第1中継群(71)と、他方を含む第2中継群(72)とが、前記第1方向において隣り合って配置されるとともに、前記第1中継群と前記第2中継群との並び順がミラー反転の関係となっている。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
US20170110395CN106133907