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1. (WO2015145855) スポット照明装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/145855 国際出願番号: PCT/JP2014/079538
国際公開日: 01.10.2015 国際出願日: 07.11.2014
IPC:
F21S 2/00 (2006.01) ,F21V 17/00 (2006.01) ,F21V 29/00 (2015.01) ,F21Y 101/02 (2006.01)
F 機械工学;照明;加熱;武器;爆破
21
照明
S
非携帯用の照明装置またはそのシステム
2
メイングループ4/00~10/00または19/00に分類されない照明装置のシステム,例.モジュール式構造のもの
F 機械工学;照明;加熱;武器;爆破
21
照明
V
他に分類されない,照明装置またはそのシステムの機能的特徴あるいは細部;照明装置とその他の物品との構造的な組み合わせ
17
照明装置の部品の固定,例.かさ,グローブ,屈折器,反射器,フィルター,スクリーン,グリッド,または保護かごの固定
F 機械工学;照明;加熱;武器;爆破
21
照明
V
他に分類されない,照明装置またはそのシステムの機能的特徴あるいは細部;照明装置とその他の物品との構造的な組み合わせ
29
冷却または加熱手段
F 機械工学;照明;加熱;武器;爆破
21
照明
Y
光源の形状に関連して,サブクラスF21L,F21S,およびF21Vに関連する光源の形状についてのインデキシング系列
101
点状光源
02
小型のもの,例.発光ダイオード(LED)
出願人:
三菱化学株式会社 MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目1番1号 1-1, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008251, JP
発明者:
大島 裕之 OOSHIMA, Hiroyuki; JP
代理人:
川口 嘉之 KAWAGUCHI, Yoshiyuki; JP
優先権情報:
2014-06004124.03.2014JP
発明の名称: (EN) SPOT LIGHTING APPARATUS
(FR) APPAREIL D’ÉCLAIRAGE D’ÉCLAIRAGE PONCTUEL
(JA) スポット照明装置
要約:
(EN) This spot lighting apparatus is provided with: a semiconductor light emitting apparatus; a heat dissipating plate having the semiconductor light emitting apparatus mounted thereon; a heat dissipating body, which includes a first opening positioned on the semiconductor light emitting apparatus mounting surface side, and a second opening that communicates with the first opening by facing the first opening, said second opening having an opening diameter larger than that of the first opening, and which is formed of a heat conductive material that transmits at least a part of light emitted from the semiconductor light emitting apparatus; a driver housing, which houses a circuit board for lighting the semiconductor light emitting apparatus, and which is disposed on a heat dissipating plate surface on the reverse side of the semiconductor light emitting apparatus mounting surface; and a ferrule, which is connected to the driver housing and which supplies power to the circuit board. On the semiconductor light emitting apparatus mounting surface side of the heat dissipating plate, a heat dissipating body end portion on the first opening side is directly connected to the heat dissipating plate, and a heat dissipating path that dissipates heat from the heat dissipating body by conducting the heat to the heat dissipating body through the heat dissipating plate is formed, said heat having been generated from the semiconductor light emitting apparatus.
(FR) La présente invention concerne un appareil d’éclairage ponctuel comportant : un appareil électroluminescent à semiconducteur ; une plaque de dissipation de chaleur comportant l’appareil électroluminescent à semiconducteur monté sur elle ; un corps de dissipation de chaleur, qui comprend une première ouverture positionnée sur le côté de la surface de montage de l’appareil électroluminescent à semiconducteur et une seconde ouverture qui communique avec la première ouverture en faisant face à la première ouverture, ladite seconde ouverture comportant un diamètre d’ouverture plus grand que celui de la première ouverture et qui est formée d’un matériau conducteur de chaleur qui transmet au moins une partie de la lumière émise à partir de l’appareil électroluminescent à semiconducteur ; un boîtier de commande, qui loge une carte de circuits imprimés destinée à l’éclairage de l’appareil électroluminescent à semiconducteur et qui se trouve sur une surface de plaque de dissipation de chaleur sur le côté inverse de la surface de montage de l’appareil électroluminescent à semiconducteur ; et une capsule de contact, qui est connectée au boîtier de commande et qui alimente la carte de circuits imprimés. Sur le côté de la surface de montage de la plaque de dissipation de chaleur de l’appareil électroluminescent à semiconducteur, une partie d’extrémité du corps de dissipation de chaleur sur le premier côté d’ouverture est directement relié à la plaque de dissipation de chaleur et un trajet de dissipation de chaleur qui dissipe la chaleur à partir du corps de dissipation de chaleur par conduction de la chaleur vers le corps de dissipation de chaleur à travers la plaque de dissipation de chaleur est formé, ladite chaleur ayant été générée à partir de l’appareil électroluminescent à semiconducteur.
(JA)  スポット照明装置は、半導体発光装置と、半導体発光装置を搭載する放熱板と、半導体発光装置の搭載面側に位置する第1開口部、及び第1開口部に対向して連通し且つ第1開口部よりも大なる開口径を有する第2開口部を含み、半導体発光装置から放射された光の少なくとも一部を透過する熱伝導材料からなる放熱体と、半導体発光装置を点灯する回路基板を内蔵し、放熱板の半導体発光装置搭載面と反対側の面に配設されたドライバ筐体と、ドライバ筐体に接続され回路基板に給電する口金と、を備え、第1開口部側における放熱体の端部が放熱板の半導体発光装置搭載面側において放熱板に直接的に接続され、半導体発光装置から発生する熱を放熱板を通じて放熱体に伝導して放熱体から放熱する放熱経路が形成されている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)