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1. (WO2015145681) レーザ加工装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/145681 国際出願番号: PCT/JP2014/058945
国際公開日: 01.10.2015 国際出願日: 27.03.2014
IPC:
B23K 26/00 (2014.01) ,B23K 26/06 (2014.01)
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26
レーザービームによる加工,例.溶接,切断,穴あけ
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26
レーザービームによる加工,例.溶接,切断,穴あけ
02
加工物の位置決めまたは観察,例.照射点に関するもの;レーザービームの軸合せ,照準,焦点合せ
06
レーザービーム光の成形,例.マスクまたは多焦点装置によるもの
出願人:
三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
発明者:
鉾館 俊之 HOKODATE, Toshiyuki; JP
坂 健太郎 SAKA, Kentaro; JP
加藤 純也 KATO, Yoshinari; JP
高橋 尚弘 TAKAHASHI, Naohiro; JP
内山 研吾 UCHIYAMA, Kengo; JP
代理人:
酒井 宏明 SAKAI, Hiroaki; 東京都千代田区霞が関3丁目8番1号 虎の門三井ビルディング 特許業務法人酒井国際特許事務所 Sakai International Patent Office, Toranomon Mitsui Building, 8-1, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000013, JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) LASER MACHINING APPARATUS
(FR) APPAREIL D'USINAGE AU LASER
(JA) レーザ加工装置
要約:
(EN) This laser machining apparatus has: a laser light source (1); a first galvano-mirror (5) that reflects laser light (14) transmitted from the laser light source; a second galvano-mirror (6) that reflects laser light transmitted from the first galvano-mirror; a first galvano-scanner (3) that drives the first galvano-mirror; a second galvano-scanner (4) that drives the second galvano-mirror; a temperature detector (10) that detects the temperature of a subject the temperature of which is to be detected, said subject being the first galvano-mirror or the second galvano-mirror; a control unit (13) that controls drive of the subject corresponding to detection results obtained from the temperature detector, thereby adjusting laser light input position of a subject to be machined; and a light-absorbing body (11) that absorbs light at positions outside of the optical path of the laser light, said optical path extending from the laser light source to the subject to be machined (8). The light-absorbing body is provided on a first galvano-scanner surface and/or a second galvano-scanner surface.
(FR) L'invention concerne un appareil d'usinage au laser qui comporte : une source de lumière laser (1) ; un premier miroir (5) galvanométrique, qui réfléchit la lumière laser (14) transmise par la source de lumière laser ; un deuxième miroir (6) galvanométrique, qui réfléchit la lumière laser transmise par le premier miroir galvanométrique ; un premier dispositif de balayage (3) galvanométrique, qui commande le premier miroir galvanométrique ; un deuxième dispositif de balayage (4) galvanométrique, qui entraîne le deuxième miroir galvanométrique ; un détecteur de température (10), qui détecte la température d'un objet dont la température doit être détectée, ledit objet étant le premier miroir galvanométrique ou le deuxième miroir galvanométrique ; une unité de commande (13), qui commande l'entraînement de l'objet selon les résultats de détection obtenus par le détecteur de température afin de régler la position d'entrée de lumière laser d'un objet à usiner ; et un corps absorbant la lumière (11), qui absorbe la lumière en des points se situant en dehors du trajet optique de la lumière laser, ledit trajet optique s'étendant à partir de la source de lumière laser vers l'objet à usiner (8). Le corps absorbant la lumière est prévu sur une première surface et/ou une deuxième surface du dispositif de balayage galvanométrique.
(JA)  レーザ光源(1)と、レーザ光源からのレーザ光(14)を反射する第1ガルバノミラー(5)と、第1ガルバノミラーからのレーザ光を反射する第2ガルバノミラー(6)と、第1ガルバノミラーを駆動する第1ガルバノスキャナ(3)と、第2ガルバノミラーを駆動する第2ガルバノスキャナ(4)と、第1ガルバノミラーまたは第2ガルバノミラーである温度検出対象の温度を検出する温度検出器(10)と、温度検出器での検出結果に応じて温度検出対象の駆動を制御することで、加工対象物におけるレーザ光の入射位置を調整する制御部(13)と、レーザ光源から加工対象物(8)までのレーザ光の光路以外の位置にて光を吸収する光吸収体(11)と、を有し、光吸収体は、第1ガルバノスキャナおよび第2ガルバノスキャナの少なくとも一方の表面に設けられている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)