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1. (WO2015141816) 導電性ペースト、積層セラミック部品、プリント配線板、及び電子装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/141816 国際出願番号: PCT/JP2015/058397
国際公開日: 24.09.2015 国際出願日: 20.03.2015
IPC:
H01B 1/22 (2006.01) ,B22F 9/00 (2006.01) ,H01B 1/00 (2006.01) ,H05K 3/12 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1
導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
20
非導電有機物質中に分散された導電物質
22
金属または合金を含む導電物質
B 処理操作;運輸
22
鋳造;粉末冶金
F
金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
9
金属質粉またはその懸濁液の製造;それに特に適する装置または機械
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1
導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
10
導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
12
導電性物質を付着するのに印刷技術を用いるもの
出願人:
ナミックス株式会社 NAMICS CORPORATION [JP/JP]; 新潟県新潟市北区濁川3993番地 3993, Nigorikawa, Kita-ku, Niigata-shi, Niigata 9503131, JP
発明者:
吉井 喜昭 YOSHII, Yoshiaki; JP
代理人:
特許業務法人 津国 TSUKUNI & ASSOCIATES; 東京都千代田区麹町5-3-1 麹町ビジネスセンター Kojimachi Business Center, 5-3-1, Kojimachi, Chiyoda-ku, Tokyo 1020083, JP
優先権情報:
2014-05778820.03.2014JP
発明の名称: (EN) CONDUCTIVE PASTE, LAMINATED CERAMIC COMPONENT, PRINTED CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) PÂTE CONDUCTRICE, COMPOSANT CÉRAMIQUE STRATIFIÉ, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 導電性ペースト、積層セラミック部品、プリント配線板、及び電子装置
要約:
(EN) Provided is a conductive paste having superior adhesion to a substrate, solder heat resistance, and electromigration resistance. The conductive paste contains (A) silver powder, (B) glass frit, (C) an organic binder, and (D) a powder containing the element Cu and at least one metal element selected from the group consisting of V, Cr, Mn, Fe, and Co. The powder (D) preferably contains Cu and Mn. The powder (D) preferably contains Cu and Fe. The powder (D) preferably contains Cu and Co.
(FR) La présente invention se rapporte à une pâte conductrice dotée d'une force d'adhérence à un substrat, d'une résistance à la chaleur de soudure, et d'une résistance à l'électromigration supérieures. Ladite pâte conductrice contient (A) de la poudre d'argent, (B) de la poudre de verre, (C) un liant organique, et (D) une poudre contenant l'élément Cu et au moins un élément métallique choisi dans le groupe constitué par V, Cr, Mn, Fe, et Co. Ladite poudre (D) contient, de préférence, du Cu et du Mn. Ladite poudre (D) contient, de préférence, du Cu et du Fe. Ladite poudre (D) contient, de préférence, du Cu et du Co.
(JA)  耐エレクトロマイグレーション性、はんだ耐熱性、及び基板への密着性に優れる導電性ペーストを提供する。 本発明の導電性ペーストは、(A)銀粉と、(B)ガラスフリットと、(C)有機バインダと、(D)Cu元素を含み、かつ、V、Cr、Mn、Fe、及びCoからなる群から選ばれる少なくとも1種の金属元素を含む粉末と、を含有する。前記(D)粉末は、Cu及びMnを含むことが好ましい。前記(D)粉末は、Cu及びFeを含むことが好ましい。前記(D)粉末は、Cu及びCoを含むことが好ましい。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
CN106104702EP3121819JPWO2015141816US20170129058KR1020160135123