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1. (WO2015141802) 実装構造体の製造方法、実装用治具、実装構造体の製造装置、撮像装置および内視鏡装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/141802 国際出願番号: PCT/JP2015/058345
国際公開日: 24.09.2015 国際出願日: 19.03.2015
IPC:
H01L 23/12 (2006.01) ,A61B 1/04 (2006.01) ,B23K 1/00 (2006.01) ,B23K 3/00 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01) ,B23K 101/42 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
A 生活必需品
61
医学または獣医学;衛生学
B
診断;手術;個人識別
1
視覚または写真的検査による人体の窩部または管部の内側の診断を行なうための機器,例.内視鏡そのための照明装置
04
撮影機またはテレビジョン装置と結合されているもの
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
1
ハンダ付,例.ロー付,またはハンダ離脱
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
3
特殊な用途に適合したものではないハンダ付け,例.ロー付,またはハンダ離脱のための工具,装置または冶具
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56
封緘,例.封緘層,被覆
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
30
電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32
印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
34
ハンダ付けによるもの
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
101
ハンダ付,溶接または切断により製造される物品
36
電気または電子装置
42
印刷回路
出願人:
オリンパス株式会社 OLYMPUS CORPORATION [JP/JP]; 東京都渋谷区幡ヶ谷2丁目43番2号 43-2, Hatagaya 2-chome, Shibuya-ku, Tokyo 1510072, JP
発明者:
中村 幹夫 NAKAMURA, Mikio; JP
関戸 孝典 SEKIDO, Takanori; JP
佐竹 七生 SATAKE, Nau; JP
代理人:
酒井 宏明 SAKAI, Hiroaki; JP
優先権情報:
2014-05918820.03.2014JP
2015-00448713.01.2015JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR PRODUCING MOUNTING STRUCTURE, MOUNTING JIG, DEVICE FOR PRODUCING MOUNTING STRUCTURE, IMAGING DEVICE, AND ENDOSCOPE DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE STRUCTURE DE MONTAGE, GABARIT DE MONTAGE, DISPOSITIF DE PRODUCTION DE STRUCTURE DE MONTAGE, DISPOSITIF D'IMAGERIE, ET DISPOSITIF ENDOSCOPIQUE
(JA) 実装構造体の製造方法、実装用治具、実装構造体の製造装置、撮像装置および内視鏡装置
要約:
(EN) Provided are: a method that is for producing a mounting structure and that can easily produce a mounting structure in which pins and other electronic components are mounted to the same surface; a mounting jig; a device for producing a mounting structure; an imaging device; and an endoscope device. This method for producing a mounting structure in which a plurality of pins and a plurality of electronic components are connected to the same surface of a substrate is characterized by containing: a setting step (step S1) for arranging and setting the plurality of pins and plurality of electronic components; and a connecting step (step S4) for disposing the arranged plurality of pins and plurality of electronic components on the stage of the mounting device, lowering the head section of the mounting device that is suctioning the substrate, and in the state of contact between the connection sections of the pins and solder applied ahead of time to the land of the substrate, heating and pressing to connect the pins and electronic components to the surface of the substrate at once.
(FR) La présente invention concerne : un procédé de production d'une structure de montage permettant de produire facilement une structure de montage dans laquelle des broches et d'autres composants électroniques sont montés sur la même surface ; un gabarit de montage ; un dispositif de production d'une structure de montage ; un dispositif d'imagerie ; et un dispositif endoscopique. Ledit procédé de production d'une structure de montage, dans laquelle une pluralité de broches et une pluralité de composants électroniques sont connectés sur la même surface d'un substrat, est caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes : une étape d'installation (étape S1) destinée à agencer et à installer la pluralité de broches et la pluralité de composants électroniques ; et une étape de connexion (étape S4) destinée à disposer les pluralités agencées de broches et de composants électroniques sur l'étage du dispositif de montage, à abaisser la section de tête du dispositif de montage qui aspire le substrat, et, dans l'état de contact entre les sections de connexion des broches et un métal d'apport de brasage appliqué à l'avance à la surface du substrat, à chauffer et à exercer une pression de sorte à connecter les broches et les composants électroniques à la surface du substrat en une seule fois.
(JA)  ピンと他の電子部品とが同一面に実装された実装構造体を簡易に製造可能な実装構造体の製造方法、実装用治具、実装構造体の製造装置、撮像装置および内視鏡装置を提供する。本発明の実装構造体の製造方法は、複数のピンと複数の電子部品とが基板の同一面に接続された実装構造体の製造方法であって、前記複数のピンと複数の電子部品とを整列させてセットするセット工程(ステップS1)と、前記整列させた複数のピンおよび複数の電子部品を実装装置のステージに配置し、前記基板を吸着した実装装置のヘッド部を降下して、基板のランドに予め塗布された半田と前記ピンの接続部が接した状態で、加熱および加圧して前記ピンおよび前記電子部品とを前記基板表面に一括して接続する接続工程(ステップS4)と、を含むことを特徴とする。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
CN106104791DE112015001346JPWO2015141802