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1. (WO2015141629) ダイボンド層形成フィルム、ダイボンド層形成フィルムが付着した加工物、および半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/141629 国際出願番号: PCT/JP2015/057704
国際公開日: 24.09.2015 国際出願日: 16.03.2015
IPC:
H01L 21/52 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
52
容器中への半導体本体のマウント
出願人:
リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区本町23番23号 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001, JP
発明者:
吾妻 祐一郎 AZUMA, Yuichiro; JP
鈴木 英明 SUZUKI, Hideaki; JP
佐伯 尚哉 SAIKI, Naoya; JP
佐川 雄太 SAGAWA, Yuta; JP
代理人:
早川 裕司 HAYAKAWA, Yuzi; JP
優先権情報:
2014-05420017.03.2014JP
発明の名称: (EN) DIE-BONDING LAYER FORMATION FILM, WORKPIECE HAVING DIE-BONDING LAYER FORMATION FILM ATTACHED THERETO, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) FILM DE FORMATION DE COUCHE DE FIXATION DE PUCE, PIÈCE À USINER AYANT UN FILM DE FORMATION DE COUCHE DE FIXATION DE PUCE FIXÉ À CELLE-CI ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) ダイボンド層形成フィルム、ダイボンド層形成フィルムが付着した加工物、および半導体装置
要約:
(EN) This die-bonding layer formation film (1) is provided with an adhesive layer and is used to fix a workpiece that is obtained by machining a work to an adherend. When the temperature dependency of the storage elastic modulus of the adhesive layer is measured, the smallest value of the storage elastic modulus is within the range of 80-150 °C. The shear strength of the adhesive layer with respect to a peeling strength test substrate as measured after a workpiece is placed on the peeling strength test substrate with the die-bonding layer formation film (1) therebetween, the die-bonding layer formation film (1) is heated at 175 °C for one hour, and the result is held for 30 seconds under a 250 °C environment is 20-50 N/mm2. The die-bonding layer formation film (1) is unlikely to suffer from bubble (void) growth at the boundary between the adhesive layer and an adherend even when subjected to heat and is provided with an adhesive layer that exhibits excellent suitability for wire bonding.
(FR) L'invention porte sur un film de formation de couche de fixation de puce (1) qui comporte une couche adhésive et est utilisé pour fixer une pièce à travailler qui est obtenue par usinage d'un travail sur une partie adhérée. Lorsque la dépendance à la température du module d'élasticité de stockage de la couche adhésive est mesurée, la plus petite valeur du module d'élasticité de stockage est dans la plage de 80-150 °C. La résistance au cisaillement de la couche adhésive par rapport à un substrat de test à la résistance au pelage telle que mesurée après qu'une pièce à travailler est placée sur le substrat de test à la résistance au pelage, le film de formation de couche de fixation de puce (1) étant disposé entre ces derniers, que le film de formation de couche de fixation de puce (1) est chauffé à 175 °C pendant une heure, et que le résultat est maintenu pendant 30 secondes dans un environnement à 250 °C, est de 20-50 N/mm2. Le film de formation de couche de fixation de puce (1) est peu susceptible de souffrir d'une croissance de bulles (vides) au niveau de la limite entre la couche adhésive et d'une partie adhérée même lorsqu'il est soumis à une chaleur et comporte une couche adhésive qui présente une excellente aptitude pour la liaison de fils.
(JA)  ワークを加工して得られた加工物の被着体への固着に用いられる、接着剤層を備えたダイボンド層形成フィルム1であって、接着剤層の貯蔵弾性率の温度依存性を測定した際に、80℃から150℃の範囲内に貯蔵弾性率の極小値を有し、ダイボンド層形成フィルム1を介して加工物が載置された剥離強度検査基板上のダイボンド層形成フィルム1を、175℃で1時間加熱した後、さらに250℃の環境下で30秒間保持した後に測定される、接着剤層の剥離強度検査基板に対するせん断強度が、20N/2mm以上50N/2mm以下であるダイボンド層形成フィルム1。かかるダイボンド層形成フィルム1によれば、熱履歴を受けても接着剤層と被着体との境界において気泡(ボイド)が成長しにくく、しかも、ワイヤーボンディング適性に優れる接着剤層を備える。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
CN106104774SG11201607777UUS20170005062JPWO2015141629KR1020160132901