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1. (WO2015141618) 感光性樹脂組成物、硬化レリーフパターンの製造方法、並びに半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/141618 国際出願番号: PCT/JP2015/057678
国際公開日: 24.09.2015 国際出願日: 16.03.2015
IPC:
G03F 7/027 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/031 (2006.01) ,G03F 7/075 (2006.01)
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
027
炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
04
クロム酸塩
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
027
炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
028
増感物質をもつもの,例.光重合開始剤
031
グループ7/029に包含されない有機化合物
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
075
シリコン含有化合物
出願人:
旭化成株式会社 ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 東京都千代田区神田神保町一丁目105番地 1-105, Kanda Jinbocho, Chiyoda-ku, Tokyo 1018101, JP
発明者:
安西 信裕 ANZAI, Nobuhiro; JP
笹野 大輔 SASANO, Daisuke; JP
古賀 尋子 KOGA, Hiroko; JP
井上 泰平 INOUE, Taihei; JP
頼末 友裕 YORISUE, Tomohiro; JP
代理人:
青木 篤 AOKI, Atsushi; JP
優先権情報:
2014-05339817.03.2014JP
2014-18456410.09.2014JP
2014-18539211.09.2014JP
発明の名称: (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, CURED-RELIEF-PATTERN PRODUCTION METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE MOTIF EN RELIEF DURCI ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 感光性樹脂組成物、硬化レリーフパターンの製造方法、並びに半導体装置
要約:
(EN) This photosensitive resin composition includes: (A) at least one resin selected from the group consisting of polyamic acids which are polyimide precursors, polyamic acid esters, polyamic acid salts, polyamic acid amides, polyhydroxyamides which are capable of becoming polyoxazole precursors, polyaminoamides, polyamides, polyamideimides, polyimides, polybenzoxazoles, polybenzimidazoles, polybenzothiazoles, and phenolic resins; (B) a photosensitive agent; and (C) at least one selected from the group consisting of polyfunctional (meth)acrylates, and low-molecular-weight imide compounds having a molecular weight of less than 1000.
(FR) La présente invention concerne une composition de résine photosensible qui comprend : (A) au moins une résine choisie dans le groupe constitué par des acides polyamiques qui sont des précurseurs de polyimide, des esters d'acide polyamique, des sels d'acide polyamique, des amides d'acide polyamique, des polyhydroxyamides qui sont susceptibles de devenir des précurseurs de polyoxazole, des polyaminoamides, des polyamides, des polyamideimides, des polyimides, des polybenzoxazoles, des polybenzimidazoles, des polybenzothiazoles et des résines phénoliques; (B) un agent photosensible; et (C) au moins un élément choisi dans le groupe constitué par des (méth)acrylates polyfonctionnels et des composés imide de faible masse moléculaire possédant une masse moléculaire inférieure à 1000.
(JA)  感光性樹脂組成物は、(A)ポリイミド前駆体であるポリアミド酸、ポリアミド酸エステル、ポリアミド酸塩、ポリアミド酸アミド、ポリオキサゾール前駆体となり得るポリヒドロキシアミド、ポリアミノアミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾイミダゾール、ポリベンゾチアゾール、及びフェノール樹脂から成る群より選ばれる少なくとも1種の樹脂;(B)感光剤;及び(C)多官能(メタ)アクリレート及び分子量1000未満の低分子量イミド化合物から成る群より選ばれる少なくとも1種を含む。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
CN106104381KR1020160110496JPWO2015141618