国際・国内特許データベース検索
このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2015141555) ダイシングシートおよび当該ダイシングシートを用いるチップの製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/141555 国際出願番号: PCT/JP2015/057322
国際公開日: 24.09.2015 国際出願日: 12.03.2015
IPC:
H01L 21/301 (2006.01) ,C09J 4/00 (2006.01) ,C09J 7/02 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301
半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
4
少なくとも1つの重合性炭素―炭素不飽和結合をもつ有機非高分子化合物に基づく接着剤
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7
フィルム状または箔状の接着剤
02
担体上のもの
出願人:
リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区本町23番23号 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001, JP
発明者:
西田 卓生 NISHIDA, Takuo; JP
佐藤 明徳 SATO, Akinori; JP
代理人:
早川 裕司 HAYAKAWA, Yuzi; JP
優先権情報:
2014-05419917.03.2014JP
発明の名称: (EN) DICING SHEET AND PROCESS FOR PRODUCING CHIPS USING SAID DICING SHEET
(FR) FEUILLE DE DÉCOUPAGE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE PUCES UTILISANT LADITE FEUILLE DE DÉCOUPAGE
(JA) ダイシングシートおよび当該ダイシングシートを用いるチップの製造方法
要約:
(EN) A dicing sheet (1) which comprises a substrate (2) and a pressure-sensitive adhesive layer (3) superposed on at least one surface of the substrate (2), wherein the pressure-sensitive adhesive layer (3) is a layer formed from a pressure-sensitive adhesive composition that contains an energy-polymerizable compound (B) and the pressure-sensitive adhesive layer (3) before irradiation with energy rays has a storage modulus measured at 23°C of 135,000 Pa or less. When the dicing sheet (1) in which the pressure-sensitive adhesive layer (3) has not been irradiated with energy rays is subjected to a 180° peeling adhesive-force test using a stainless-steel test plate in accordance with JIS Z0237 (2009), the measured adhesive force is 10 N/25 mm or greater. When the pressure-sensitive adhesive layer (3) of the dicing sheet (1) is irradiated with energy rays and this dicing sheet (1) is then subjected to a bending test using a Gardner-type mandrel bending tester on the basis of ASTM-D522, the pressure-sensitive adhesive layer (3) which has undergone the irradiation with energy rays does not crack even at a mandrel diameter of 2 mm.
(FR) L’invention concerne une feuille de découpage (1) qui comprend un substrat (2) et une couche adhésive (3) sensible à la pression superposée sur au moins une surface du substrat (2), la couche adhésive (3) sensible à la pression étant une couche formée d’une composition adhésive sensible à la pression qui contient un composé (B) polymérisable à l’énergie et le module de conservation mesuré à 23 °C de la couche adhésive sensible à la pression (3) avant l’exposition à des rayons d’énergie étant inférieur ou égal à 135 000 Pa. Quand la feuille de découpage (1) dans laquelle la couche adhésive (3) sensible à la pression n’a pas été exposée à des rayons d’énergie est soumise à une épreuve de force adhésive par arrachage à 180° au moyen d’une plaque d’épreuve en acier inoxydable conformément à la norme JIS Z0237 (2009), la force adhésive mesurée est supérieure ou égale à 10 N/N/25 mm. Quand la couche adhésive (3) sensible à la pression de la feuille de découpage (1) est exposée à des rayons d’énergie et que cette feuille de découpage (1) est alors soumise à une épreuve de flexion au moyen d’un appareil d’essai de flexion à mandrin de type Gardner sur la base de la norme ASTM-D522, la couche adhésive (3) sensible à la pression qui a subi l’exposition aux rayons d’énergie ne se fissure pas même avec un diamètre de mandrin de 2 mm.
(JA)  基材(2)と、基材(2)の少なくとも一方の面に積層された粘着剤層(3)とを備えたダイシングシート(1)であって、粘着剤層(3)は、エネルギー重合性化合物(B)を含む粘着剤組成物から形成されたものであり、粘着剤層(3)はエネルギー線照射前の23℃における貯蔵弾性率が135,000Pa以下であり、粘着剤層(3)にエネルギー線を照射する前のダイシングシート(1)について、JIS Z0237:2009に準拠して、ステンレス試験板に対する180°引きはがし粘着力試験を行ったときに測定される粘着力が、10N/25mm以上であり、ダイシングシート(1)の粘着剤層(3)にエネルギー線を照射したのち、当該ダイシングシート(1)について、ガードナー式マンドレル屈曲試験機を用いて、ASTM-D522に基づいて、マンドレルの直径を2mmとして折り曲げ試験を行っても、エネルギー線照射後の粘着剤層(3)に割れが生じない。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
CN106104759JPWO2015141555KR1020160134708TH166408