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1. (WO2015141527) 感光性樹脂組成物および電子装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/141527 国際出願番号: PCT/JP2015/057030
国際公開日: 24.09.2015 国際出願日: 10.03.2015
IPC:
G03F 7/004 (2006.01) ,C08F 232/00 (2006.01) ,G03F 7/023 (2006.01) ,H01L 21/027 (2006.01)
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
04
クロム酸塩
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
232
炭素環中に1個以上の炭素―炭素二重結合を含有し,側鎖に不飽和脂肪族基をもたない環式化合物の共重合体
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
022
キノンジアジド
023
高分子キノンジアジド;高分子添加剤,例.結合剤
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
027
その後のフォトリソグラフィック工程のために半導体本体にマスクするもので,グループ21/18または21/34に分類されないもの
出願人:
住友ベークライト株式会社 SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 東京都品川区東品川2丁目5番8号 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002, JP
発明者:
大西 治 ONISHI Osamu; JP
代理人:
速水 進治 HAYAMI Shinji; JP
優先権情報:
2014-05812820.03.2014JP
発明の名称: (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTSENSIBLE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 感光性樹脂組成物および電子装置
要約:
(EN) This photosensitive resin composition, which is used to form a permanent film, contains an alkali-soluble resin and a photosensitizer. Letting η0 represent the initial pre-storage viscosity, at 25°C, of a varnish obtained by dissolving this photosensitive resin composition in an organic solvent such that the solid content of said varnish constitutes 30% thereof and letting η1 represent the viscosity of said varnish at 25° after said varnish has been stored for seven days at an air temperature of 40±1°C, η10 is less than or equal to 3.0, and after exposure to g+h+i lines at 300 mJ/cm2, the temperature (T1) of the maximum exothermic peak in a DSC curve obtained for said varnish using a differential scanning calorimeter, with the temperature raised from 30°C to 300°C at a rate of 10°C/min, is less than or equal to 185°C.
(FR) L'invention concerne une composition de résine photosensible qui sert à former un film permanent et qui contient une résine soluble dans l'alcali et un photo-sensibilisateur. Si η0 représente la viscosité initiale de pré-stockage, à 25 °C, d'un vernis obtenu par dissolution de cette composition de résine photosensible dans un solvant organique, de telle sorte que la teneur en matières solides dudit vernis constitue 30 % de ce dernier et si η1 représente la viscosité du vernis à 25° après que ledit vernis a été stocké pendant sept jours à une température de l'air de 40 ± 1 °C, alors le rapport η10 est inférieur ou égal à 3,0, et après exposition à g + h + i lignes à 300 mJ/cm2, la température (T1) du pic exothermique maximum sur une courbe DSC obtenue pour ledit vernis au moyen d'un calorimètre à balayage différentiel, la température étant élevée de 30 °C à 300 °C à une vitesse de 10 °C/min, est inférieure ou égale à 185 °C.
(JA)  感光性樹脂組成物は、永久膜を形成するために用いられる感光性樹脂組成物であって、アルカリ可溶性樹脂と、感光剤と、を含み、前記感光性樹脂組成物を固形分量30%となるように有機溶媒に溶解して得たワニスについて、保管前の25℃における初期粘度をηとし、気温40±1℃で7日間保管した後の25℃における粘度をηとして、η/ηが3.0以下であり、g+h+i線を300mJ/cmで照射した後において、示差走査熱量計を用いて昇温速度10℃/minの条件下で30℃から300℃まで昇温した際に得られるDSC曲線の、最大発熱ピークにおけるピーク温度Tが185℃以下である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)