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1. (WO2015141447) 樹脂モールド方法および樹脂モールド金型
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/141447 国際出願番号: PCT/JP2015/055931
国際公開日: 24.09.2015 国際出願日: 27.02.2015
IPC:
B29C 33/68 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01)
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
33
型またはコア;その細部または付属装置
56
被覆剤;離型剤,潤滑剤または分離剤
68
離型シート
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56
封緘,例.封緘層,被覆
出願人:
アピックヤマダ株式会社 APIC YAMADA CORPORATION [JP/JP]; 長野県千曲市大字上徳間90番地 90, Ooaza Kamitokuma, Chikuma-shi, Nagano 3890898, JP
発明者:
中沢 英明 NAKAZAWA, Hideaki; JP
岡本 雅志 OKAMOTO, Masashi; JP
代理人:
特許業務法人綿貫国際特許・商標事務所 WATANUKI PATENT SERVICE BUREAU; 長野県長野市中御所3丁目12番9号 12-9, Nakagosho 3-chome, Nagano-shi, Nagano 3800935, JP
優先権情報:
2014-05298317.03.2014JP
発明の名称: (EN) RESIN MOLDING METHOD AND RESIN MOLDING DIE
(FR) PROCÉDÉ DE MOULAGE D'UNE RÉSINE ET MATRICE DE MOULAGE D'UNE RÉSINE
(JA) 樹脂モールド方法および樹脂モールド金型
要約:
(EN) The problem addressed by the present invention is to provide a technology able to improve the production yield of molded articles. As a solution, a film (F) is supplied to the die surface of a resin molding die (10). Next, the film (F) is adhered to the die surface and caused to be in a state separated from the die surface at the corner section (13a) of a cavity indentation (13). Next, the die is closed, thus clamping the film (F). Next, a resin (R) filling the interior of the cavity indentation (13) with the film (F) therebetween while adhering the film (F) to the corner section (13a) is thermoset.
(FR) Le problème abordé par la présente invention consiste à fournir une technologie capable d'améliorer le rendement de la production d'articles moulés. A titre de solution, un film (F) est amené à la surface de matrice d'une matrice (10) de moulage d'une résine. Puis on fait adhérer le film (F) à la surface de la matrice, et on le met dans un état distinct de la surface de la matrice au niveau de la section de coin (13a) d'une indentation (13) de l'empreinte. Puis on ferme la matrice, ce qui serre le film (F). Puis on soumet à un thermodurcissement une résine (R) remplissant l'intérieur de l'indentation (13) de l'empreinte, avec le film (F) entre elles, tout en faisant adhérer le film (F) à la section de coin (13a).
(JA)  成形品の製造歩留まりを向上することのできる技術を提供することを課題とする。 解決手段として、樹脂モールド金型(10)の金型面にフィルム(F)を供給する。次いで、その金型面にフィルム(F)を密着させると共に、キャビティ凹部(13)のコーナー部(13a)においてフィルム(F)を金型面から離隔させた状態にする。次いで、型閉じしてフィルム(F)をクランプさせる。次いで、コーナー部(13a)にフィルム(F)を密着させながらフィルム(F)を介してキャビティ凹部(13)内に充填された樹脂(R)を熱硬化させる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
CN106103030SG11201606293TUS20170050345KR1020160133468