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1. (WO2015141370) 活性エステル樹脂、エポキシ樹脂組成物、その硬化物、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルム
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/141370 国際出願番号: PCT/JP2015/054592
国際公開日: 24.09.2015 国際出願日: 19.02.2015
IPC:
C07C 69/76 (2006.01) ,C08G 59/40 (2006.01)
C 化学;冶金
07
有機化学
C
非環式化合物または炭素環式化合物
69
カルボン酸のエステル;炭酸またはハロぎ酸のエステル
76
エステル化されているカルボキシル基が6員芳香環の炭素原子に結合しているカルボン酸のエステル
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
59
1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18
エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
40
用いられた硬化剤に特徴のあるもの
出願人:
DIC株式会社 DIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区坂下三丁目35番58号 35-58, Sakashita 3-chome, Itabashi-ku, Tokyo 1748520, JP
発明者:
下野 智弘 SHIMONO Tomohiro; JP
有田 和郎 ARITA Kazuo; JP
代理人:
河野 通洋 KONO Michihiro; JP
優先権情報:
2014-05487018.03.2014JP
発明の名称: (EN) ACTIVE ESTER RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT OF SAME, PREPREG, CIRCUIT BOARD AND BUILDUP FILM
(FR) RÉSINE À ESTERS ACTIVE, COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXYDE, PRODUIT DURCI CORRESPONDANT, PRÉIMPRÉGNÉ, CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS ET FILM D'ACCUMULATION
(JA) 活性エステル樹脂、エポキシ樹脂組成物、その硬化物、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルム
要約:
(EN) To provide: an active ester resin which has excellent heat resistance and moisture absorption resistance, and provides a cured product having low dielectric constant and low dielectric loss tangent; an epoxy resin composition which contains this active ester resin as a curing agent; a cured product of this epoxy resin composition; a prepreg; a circuit board; and a buildup film. An active ester resin which is characterized by having a molecular structure represented by structural formula (1).
(FR) L'invention concerne une résine à esters active qui présente une excellente résistance à la chaleur et une excellente résistance à l'absorption d'humidité et qui permet d'obtenir un produit durci présentant une faible constante diélectrique et une faible tangente de perte diélectrique ; une composition de résine époxyde qui contient ladite résine à esters active comme durcisseur; un produit durci de ladite composition de résine époxyde; un préimprégné; une carte de circuits imprimés; et un film d'accumulation. La résine à esters active selon l'invention est caractérisée en ce qu'elle présente une structure moléculaire représentée par la formule développée (1).
(JA) 硬化物における誘電率及び誘電正接が共に低く、耐熱性や耐吸湿性にも優れる活性エステル樹脂、これを硬化剤とするエポキシ樹脂組成物、その硬化物、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルムを提供すること。 下記構造式(1) で表される分子構造を有することを特徴とする活性エステル樹脂。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
JPWO2015141370