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1. (WO2015141345) 可撓性実装モジュール体の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/141345 国際出願番号: PCT/JP2015/053999
国際公開日: 24.09.2015 国際出願日: 13.02.2015
IPC:
H05K 3/32 (2006.01) ,G09F 9/00 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/18 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
30
電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32
印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
G 物理学
09
教育;暗号方法;表示;広告;シール
F
表示;広告;サイン;ラベルまたはネームプレート;シール
9
情報が個別素子の選択または組合わせによって支持体上に形成される可変情報用の指示装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
18
印刷によらない電気部品と構造的に結合した印刷回路
出願人:
デクセリアルズ株式会社 DEXERIALS CORPORATION [JP/JP]; 東京都品川区大崎一丁目11番2号ゲートシティ大崎イーストタワー8階 Gate City Osaki, East Tower 8th Floor, 1-11-2 Osaki, Shinagawa-ku Tokyo 1410032, JP
発明者:
松島 隆行 MATSUSHIMA Takayuki; JP
代理人:
石島 茂男 ISHIJIMA, Shigeo; JP
優先権情報:
2014-05516318.03.2014JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE MOUNTING MODULE BODY
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN CORPS DE MODULE DE MONTAGE FLEXIBLE
(JA) 可撓性実装モジュール体の製造方法
要約:
(EN) The purpose of the present invention is to ensure the electrical connection between an electronic component (9) using an anisotropic conductive film (12) and electrodes (6). A self-adhesive film (20) is attached to the back side of a mounting region (10) of a flexible substrate (11) and then an electronic component (9) is mounted on the top side. In the self-adhesive film (20), an adhesive layer (21) is formed on a substrate film (22) and an adhesive (26) in the adhesive layer (21) contains silica fine particles (25) having a primary particle diameter of less than 100 nm, obtaining a shear storage modulus of 0.15 MPa or more at 160°C. When the anisotropic conductive film (12) is disposed on the mounting region (10) and the electronic component (9) is mounted on the anisotropic conductive film (12) by heating and pressing, the adhesive (26) in the adhesive layer (21) is not largely pushed out and conductive particles (19) sandwiched between bumps (13) and the electrodes (6) are pressed and crushed, so that the electric connection is ensured.
(FR) La présente invention a pour objet d'assurer la connexion électrique entre un composant électronique (9) à l'aide d'un film conducteur anisotrope (12) et des électrodes (6). Un film auto-adhésif (20) est fixé à la face arrière d'une région de montage (10) d'un substrat flexible (11) et, ensuite, un composant électronique (9) est monté sur le côté supérieur. Dans le film auto-adhésif (20), une couche adhésive (21) est formée sur un film de substrat (22) et un adhésif (26) de la couche adhésive (21) contient de fines particules de silice (25) présentant un diamètre de particule primaire inférieure à 100 nm, l'obtention d'un module de conservation en cisaillement égal ou supérieur à 0,15 MPa à une température de 160 °C. Lorsque le film conducteur anisotrope (12) est disposé sur la région de montage (10) et que le composant électronique (9) est monté sur le film conducteur anisotrope (12) par chauffage et compression, l'adhésif (26) de la couche adhésive (21) n'est, en général, pas poussé dehors et des particules conductrices (19) prises en sandwich entre des bosses (13) et les électrodes (6) sont pressées et écrasées de telle sorte que la connexion électrique soit assurée.
(JA)  異方性導電膜(12)を用いた電子部品(9)と電極(6)との間の電気的接続を確実にする。 可撓性基板(11)の実装領域(10)の裏面側に、粘着フィルム(20)を貼付しておき、表面側に電子部品(9)を搭載する。粘着フィルム(20)は、基材フィルム(22)上に、粘着剤層(21)が形成されており、粘着剤層(21)の粘着剤(26)中には、一次粒子径100nm未満のシリカ微粒子(25)が含有され、160℃におけるせん断貯蔵弾性率が0.15MPa以上にされている。実装領域(10)上に異方性導電膜(12)を配置してその上に電子部品(9)を加熱及び押圧して搭載する際に、粘着剤層(21)中の粘着剤(26)は大きく押し出されることがなく、バンプ(13)と電極(6)との間に挟まれた導電粒子(19)は、押圧されて潰されるので、電気的接続が確実になる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
CN106105404US20170006712KR1020160136347