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1. (WO2015141342) 異方性導電接着剤
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/141342 国際出願番号: PCT/JP2015/053956
国際公開日: 24.09.2015 国際出願日: 13.02.2015
IPC:
H01B 5/16 (2006.01) ,C09J 9/02 (2006.01) ,C09J 201/00 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01) ,H05K 3/32 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
5
形を特徴とする非絶縁導体または導電物体
16
絶縁材料またはほとんど導電性を有しない導電材料中に導電材料を含むもの
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
9
物理的性質または生ずる効果に特徴のある接着剤,例.スティックのり
02
導電性接着剤
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
201
不特定の高分子化合物に基づく接着剤
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
30
電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32
印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
30
電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32
印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
34
ハンダ付けによるもの
出願人:
デクセリアルズ株式会社 DEXERIALS CORPORATION [JP/JP]; 東京都品川区大崎1丁目11番2号 ゲートシティ大崎イーストタワー8階 Gate City Osaki, East Tower 8F, 1-11-2, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo 1410032, JP
発明者:
石神 明 ISHIGAMI, Akira; JP
蟹澤 士行 KANISAWA, Shiyuki; JP
波木 秀次 NAMIKI, Hidetsugu; JP
青木 正治 AOKI, Masaharu; JP
代理人:
野口 信博 NOGUCHI, Nobuhiro; JP
優先権情報:
2014-05626219.03.2014JP
発明の名称: (EN) ANISOTROPIC CONDUCTIVE ADHESIVE AGENT
(FR) AGENT ADHÉSIF CONDUCTEUR ANISOTROPE
(JA) 異方性導電接着剤
要約:
(EN) Provided is an anisotropic conductive adhesive agent with which it is possible to obtain high heat-dissipation properties. The present invention contains: conductive particles (31) in which a conductive metal layer is formed on the surface of resin particles; solder particles (32) having a smaller average size than the conductive particles; and a binder in which the conductive particles (31) and the solder particles (32) are dispersed. The conductive particles (31) are deformed into a flat shape by being pressed during crimping, thereby electrically connecting terminals. Moreover, the terminals are solder joined by means of the solder particles (32) having a smaller average size than the conductive particles (31). As a consequence, the contact area between opposing terminals increases and it is possible to obtain high heat-dissipation properties.
(FR) Cette invention concerne un agent adhésif conducteur anisotrope permettant d'obtenir des propriétés de haute dissipation thermique. Ledit adhésif comprend : des particules conductrices (31) dans lesquelles une couche de métal conducteur est formée sur la surface de particules de résine ; des particules de soudure (32) ayant une taille moyenne inférieure à celle les particules conductrices ; et un liant dans lequel sont dispersées les particules conductrices (31) et les particules de soudure (32) sont dispersées. Les particules conductrices (31) sont déformées en une forme plane par pression de sertissage de manière à connecter électriquement des bornes. De plus, lesdites bornes sont reliées par soudure des particules de soudure (32) ayant une taille moyenne inférieure à celle des particules conductrices (31). En conséquence, la zone de contact entre bornes opposées est accrue et il est possible d'obtenir des propriétés de haute dissipation thermique.
(JA)  高い放熱特性を得ることができる異方性導電接着剤を提供する。樹脂粒子の表面に導電性金属層が形成された導電性粒子(31)と、導電性粒子よりも平均粒径が小さいはんだ粒子(32)と、導電性粒子(31)及びはんだ粒子(32)を分散させるバインダーとを含有する。圧着時に導電性粒子(31)が押圧により扁平変形して端子間を電気的に接続するとともに、導電性粒子(31)よりも平均粒径が小さいはんだ粒子(32)により端子間をはんだ接合するため、対向する端子間の接触面積が増加し、高い放熱特性を得ることができる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)