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1. (WO2015141325) 半導体装置及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/141325 国際出願番号: PCT/JP2015/053474
国際公開日: 24.09.2015 国際出願日: 09.02.2015
IPC:
H01L 23/04 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
02
容器,封止
04
形状に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
07
装置がグループ29/00に分類された型からなるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18
装置がグループ27/00~51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
出願人:
富士電機株式会社 FUJI ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 神奈川県川崎市川崎区田辺新田1番1号 1-1, Tanabeshinden, Kawasaki-ku, kawasaki-shi, Kanagawa 2109530, JP
発明者:
小平 悦宏 KODAIRA Yoshihiro; JP
代理人:
本多 一郎 HONDA Ichiro; JP
優先権情報:
2014-05573919.03.2014JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
(JA) 半導体装置及びその製造方法
要約:
(EN) Provided are a semiconductor device equipped with a terminal, circuit board and case body, and a method for manufacturing such semiconductor device. A semiconductor device (100) is provided with a terminal (13), a circuit board (42), a case body (1), and a positioning component (21). The terminal (13) is provided with a first terminal part (13a), a trunk (13b), and a second terminal part (13c). The first terminal part (13a) of the terminal (13) is secured to the circuit board (42). The case body (1) is provided with a main surface (1s), an opening (1op) on the side opposite the main surface (1s), and a groove hole (2) on the side of the main surface (1s). A side wall (5) and a through hole (4) are formed in the groove hole (2). The terminal (13) passes through the through hole (4) toward the side of the main surface (1s) from the side of the opening (1op) of the case body (1), and the second terminal part (13c) projects from the main surface (1s) of the case body (1). The positioning component (21) is secured to the inside of the groove hole (2), with an inclined projection (23a) formed thereon. The trunk (13b) of the terminal (13) is pressed by the inclined projection (23a) of the positioning component (21) in the direction of the side wall (5) of the groove hole (2), and is sandwiched between the inclined projection (23a) and the side wall (5) and supported inside the groove hole (2).
(FR) L'invention concerne un dispositif à semi-conducteurs équipé d'une borne, d'une carte à circuits imprimés et d'un corps de boîtier, ainsi qu'un procédé de fabrication de ce dispositif à semi-conducteurs. Un dispositif à semi-conducteurs (100) comprend une borne (13), une carte à circuits imprimés (42), un corps de boîtier (1) et un composant de positionnement (21). La borne (13) est dotée d'une première partie de borne (13a), d'un tronc (13b) et d'une deuxième partie de borne (13c). La première partie de borne (13a) de la borne (13) est fixée à la carte à circuits imprimés (42). Le corps de boîtier (1) est doté d'une surface principale (1s), d'une ouverture (1op) située sur le côté opposé à la surface principale (1s) et d'un trou de rainure (2) situé sur le côté de la surface principale (1s). Une paroi latérale (5) et un trou de traversée (4) sont formés dans le trou de rainure (2). La borne (13) traverse le trou de traversée (4) en direction du côté de la surface principale (1s), à partir du côté de l'ouverture (1op) du corps de boîtier (1), et la deuxième partie de borne (13c) fait saillie depuis la surface principale (1s) du corps de boîtier (1). Le composant de positionnement (21) est fixé à l'intérieur du trou de rainure (2), avec une projection inclinée (23a) formée sur celui-ci. Le tronc (13b) de la borne (13) est pressé par la projection inclinée (23a) du composant de positionnement (21) dans la direction de la paroi latérale (5) du trou de rainure (2), est pris en sandwich entre la projection inclinée (23a) et la paroi latérale (5), et est supporté à l'intérieur du trou de rainure (2).
(JA)  端子、回路基板及び筐体を備える半導体装置及びその製造方法を提供する。 半導体装置100は端子13、回路基板42、筐体1及び位置決め部品21を備える。端子13は第1端部13a、胴部13b及び第2端部13cを備える。端子13の第1端部13aは回路基板42に固定されている。筐体1は主面1s、主面1sに対向する側の開口部1op及び主面1s側の溝穴2を備える。溝穴2には側壁5及び貫通孔4が形成されている。端子13は筐体1の開口部1op側から主面1s側に向かって貫通孔4を貫通し、第2端部13cが筐体1の主面1sから突出している。位置決め部品21は、傾斜突起部23aが形成され、溝穴2内に固定されている。端子13の胴部13bが位置決め部品21の傾斜突起部23aにより溝穴2の側壁5方向に押されて傾斜突起部23aと側壁5の間に挟まれ、溝穴2内に支持されている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
EP3029726US20160225685JPWO2015141325CN105518851JP6057016IN201627007224