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1. (WO2015141284) 半導体モジュールユニットおよび半導体モジュール
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/141284 国際出願番号: PCT/JP2015/052274
国際公開日: 24.09.2015 国際出願日: 28.01.2015
IPC:
H01L 23/36 (2006.01) ,B23K 1/00 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,B23K 101/40 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36
冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
1
ハンダ付,例.ロー付,またはハンダ離脱
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
29
材料に特徴のあるもの
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
101
ハンダ付,溶接または切断により製造される物品
36
電気または電子装置
40
半導体装置
出願人:
富士電機株式会社 FUJI ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 神奈川県川崎市川崎区田辺新田1番1号 1-1, Tanabeshinden, Kawasaki-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2109530, JP
発明者:
両角 朗 MOROZUMI Akira; JP
郷原 広道 GOHARA Hiromichi; JP
山田 教文 YAMADA Takafumi; JP
代理人:
松井 茂 MATSUI Shigeru; JP
優先権情報:
2014-05651319.03.2014JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR MODULE UNIT AND SEMICONDUCTOR MODULE
(FR) UNITÉ DE MODULE À SEMI-CONDUCTEURS ET MODULE À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体モジュールユニットおよび半導体モジュール
要約:
(EN) The purpose of the present invention is to provide: a small-sized lightweight semiconductor module unit which can be easily assembled, while having excellent heat dissipation performance and high rate of acceptable products; and a semiconductor module which is obtained by integrating the semiconductor module unit with a cooling device. A semiconductor module according to the present invention is provided with: a semiconductor chip (3); an insulating circuit substrate (11) that comprises a circuit member (6), which is electrically connected to the semiconductor chip (3), in one main surface of an insulating substrate (2), while comprising a first metal member (7) in the other main surface of the insulating substrate (2); a second metal member (10a) that is arranged on the periphery of the first metal member (7) so that at least a part thereof is arranged on more outer side than the insulating substrate (2); a mold resin part (9) that seals the semiconductor chip (3), the insulating circuit substrate (11) and the second metal member (10a) such that a part of the first metal member (7) and a part of the second metal member (10a) are exposed therefrom; a cooling device (1); a first bonding member (8a) that bonds the cooling device (1) and the first metal member (7) with each other; and a second bonding member (8b) that bonds the cooling device (1) and the second metal member (10a) with each other.
(FR) L’objet de la présente invention est de produire : une unité de module à semi-conducteurs légère et de petite taille qui soit facile à assembler, tout en présentant d’excellentes performances de dissipation de chaleur et un taux élevé de produits acceptables ; et un module à semi-conducteurs qui soit obtenu par l’intégration de l’unité de module à semi-conducteurs à un dispositif de refroidissement. Un module à semi-conducteurs selon la présente invention comprend : une puce à semi-conducteurs (3) ; un substrat de circuit isolant (11) qui comprend un élément de circuit (6), qui est relié électriquement à la puce à semi-conducteurs (3), sur une surface principale d’un substrat isolant (2), tout en comportant un premier élément métallique (7) sur l’autre surface principale du substrat isolant (2) ; un deuxième élément métallique (10a) qui est disposé sur la périphérie du premier élément métallique (7) de telle façon qu’au moins une partie de celui-ci soit disposée sur un côté plus extérieur que le substrat isolant (2) ; une pièce en résine moulée (9) qui scelle la puce à semi-conducteurs (3), le substrat de circuit isolant (11) et le deuxième élément métallique (10a) de telle façon qu’une partie du premier élément métallique (7) et qu’une partie du deuxième élément métallique (10a) soient exposées depuis cette pièce en résine ; un dispositif de refroidissement (1) ; un premier élément de fixation (8a) qui fixe le dispositif de refroidissement (1) et le premier élément métallique (7) l’un à l’autre ; et un deuxième élément de fixation (8b) qui fixe le dispositif de refroidissement (1) et le deuxième élément métallique (10a) l’un à l’autre.
(JA)  本発明の目的は、小型軽量で、放熱性能に優れ、良品率が高く、組み立てが容易な半導体モジュールユニット、および該半導体モジュールユニットと冷却器とを一体型にした半導体モジュールを提供することにある。 本発明の半導体モジュールは、半導体チップ3と、絶縁基板2の一方の主面内に半導体チップ3と電気的に接続された回路部材6を有し、絶縁基板2の他方の主面内に第一金属部材7を有する絶縁回路基板11と、第一金属部材7の外縁側に配置され、少なくとも一部が絶縁基板2より外側に配置された第二金属部材10aと、第一金属部材7の一部および第二金属部材10aの一部を露出した状態で半導体チップ3、絶縁回路基板11および第二金属部材10aを封止したモールド樹脂部9と、冷却器1と、冷却器1と第一金属部材7との間を接合する第一接合部材8aと、冷却器1と第二金属部材10aとの間を接合する第二接合部材8bと、を備える。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
CN105531817US20160190033DE112015000139