16:00 CETの火曜日 19.11.2019のメンテナンス理由で数時間使用できません
国際・国内特許データベース検索
このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2015141156) ウエハ加工体、ウエハ加工用仮接着材、及び薄型ウエハの製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/141156 国際出願番号: PCT/JP2015/001099
国際公開日: 24.09.2015 国際出願日: 03.03.2015
IPC:
H01L 21/304 (2006.01) ,C09J 11/04 (2006.01) ,C09J 11/06 (2006.01) ,C09J 183/04 (2006.01) ,C09J 183/06 (2006.01) ,C09J 201/00 (2006.01) ,H01L 21/02 (2006.01) ,H01L 21/683 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
11
グループ9/00に分類されない接着剤の特徴,例.添加剤
02
非高分子添加剤
04
無機物
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
11
グループ9/00に分類されない接着剤の特徴,例.添加剤
02
非高分子添加剤
06
有機物
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
183
主鎖のみに,いおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
04
ポリシロキサン
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
183
主鎖のみに,いおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
04
ポリシロキサン
06
酸素含有基に結合したけい素を含むもの
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
201
不特定の高分子化合物に基づく接着剤
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67
製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
683
支持または把持のためのもの
出願人:
信越化学工業株式会社 SHIN-ETSU CHEMICAL CO.,LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区大手町二丁目6番1号 6-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004, JP
発明者:
菅生 道博 SUGO, Michihiro; JP
安田 浩之 YASUDA, Hiroyuki; JP
田上 昭平 TAGAMI, Shohei; JP
田辺 正人 TANABE, Masahito; JP
代理人:
好宮 幹夫 YOSHIMIYA, Mikio; JP
優先権情報:
2014-05537018.03.2014JP
発明の名称: (EN) WAFER PROCESSED BODY, TEMPORARY BONDING MATERIAL FOR WAFER PROCESSING AND METHOD FOR PRODUCING THIN WAFER
(FR) CORPS DE TRANCHE TRAITÉ, MATÉRIAU LIANT TEMPORAIRE POUR TRAITEMENT DE TRANCHES ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE TRANCHE MINCE
(JA) ウエハ加工体、ウエハ加工用仮接着材、及び薄型ウエハの製造方法
要約:
(EN) The present invention is a temporary bonding material for wafer processing, which is used for the purpose of temporarily bonding a wafer having a front surface serving as a circuit surface and a back surface to be processed to a supporting body, and which is characterized by comprising a composite temporary bonding material layer that has a three-layer structure composed of a first temporary bonding layer that is formed of a non-silicone thermoplastic resin layer (A) which is able to be removably bonded to the surface of the wafer, a second temporary bonding layer that is formed of a thermosetting siloxane polymer layer (B) which is laminated on the first temporary bonding layer, and a third temporary bonding layer that is formed of a thermosetting siloxane modified polymer layer (C) which is able to be removably bonded to the supporting body. Consequently, a wafer processed body which can be temporarily bonded and removed easily and has excellent CVD resistance, thereby being capable of improving the productivity of a thin wafer, a temporary bonding material for wafer processing, and a method for producing a thin wafer using this temporary bonding material for wafer processing are provided.
(FR) La présente invention concerne un matériau liant temporaire destiné au traitement de tranches, qui est utilisé dans le but de lier de façon temporaire une tranche présentant une surface avant servant de surface de circuit et une surface arrière devant être traitée à un corps de support, et qui est caractérisé en ce qu'il comprend une couche de matériau liant temporaire composite qui a une structure à trois couches composée d'une première couche liante temporaire qui est formée d'une couche (A) de résine thermoplastique non-silicone qui est apte à être liée de manière amovible à la surface de la tranche, d'une deuxième couche liante temporaire qui est formée d'une couche (B) d'un polymère de siloxane thermodurcissable qui est stratifiée sur la première couche liante temporaire, et d'une troisième couche liante temporaire qui est formée d'une couche (C) de polymère de siloxane modifié thermodurcissable apte à être liée de manière amovible au corps de support. Par conséquent, la présente invention concerne un corps de tranche traité qui peut être temporairement lié et retiré facilement et qui présente une excellente résistance au dépôt chimique en phase vapeur, étant ainsi apte à améliorer la productivité d'une tranche mince, un matériau liant temporaire pour le traitement de tranches, et un procédé de production d'une tranche mince à l'aide de ce matériau liant temporaire pour le traitement de tranches.
(JA)  本発明は、表面に回路面を有し、裏面を加工すべきウエハを支持体に仮接着するためのウエハ加工用仮接着材であって、前記ウエハの表面に剥離可能に接着可能な非シリコーン熱可塑性樹脂層(A)からなる第一仮接着層と、該第一仮接着層に積層された熱硬化性シロキサン重合体層(B)からなる第二仮接着層と、該第二仮接着層に積層され、前記支持体に剥離可能に接着可能な熱硬化性シロキサン変性重合体層(C)からなる第三仮接着層の3層構造を有する複合仮接着材層を備えたものであることを特徴とするウエハ加工用仮接着材である。これにより、仮接着及び剥離が容易で、CVD耐性に優れ、薄型ウエハの生産性を高めることができるウエハ加工体、ウエハ加工用仮接着材、及びこれを使用する薄型ウエハの製造方法が提供される。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
CN106104765EP3121838US20170069521KR1020160132851