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1. (WO2015141088) 発光装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/141088 国際出願番号: PCT/JP2014/083960
国際公開日: 24.09.2015 国際出願日: 22.12.2014
IPC:
H05B 33/06 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/10 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
B
電気加熱;他に分類されない電気照明
33
エレクトロルミネッセンス光源
02
細部
06
電極端子
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
51
能動部分として有機材料を用い,または能動部分として有機材料と他の材料との組み合わせを用いる固体装置;このような装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
50
光放出に特に適用されるもの,例.有機発光ダイオード(OLED)または高分子発光ダイオード(PLED)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
B
電気加熱;他に分類されない電気照明
33
エレクトロルミネッセンス光源
10
エレクトロルミネッセンス光源の製造に特に適用する装置または方法
出願人:
パイオニア株式会社 PIONEER CORPORATION [JP/JP]; 神奈川県川崎市幸区新小倉1番1号 1-1 Shin-ogura, Saiwai-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2120031, JP
東北パイオニア株式会社 TOHOKU PIONEER CORPORATION [JP/JP]; 山形県天童市大字久野本字日光1105番地 1105 Aza-Nikko, Oaza-Kunomoto, Tendo-shi, Yamagata 9948585, JP
発明者:
大峡 秀隆 OHAZAMA Hidetaka; JP
島崎 健太 SHIMAZAKI Kenta; JP
駒田 昌紀 KOMADA Masaki; JP
奥山 賢一 OKUYAMA Kenichi; JP
代理人:
速水 進治 HAYAMI Shinji; JP
優先権情報:
2014-05863020.03.2014JP
発明の名称: (EN) LIGHT EMITTING DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉMETTEUR DE LUMIÈRE
(JA) 発光装置
要約:
(EN) A light emitting element (102), a wiring line (300) and a terminal (302) are formed on a substrate (100). The wiring line (300) connects the terminal (302) to the light emitting element (102). The wiring line (300) comprises a first conductive layer (332), a second conductive layer (334) and a protective layer (340). The second conductive layer (334) is formed on the first conductive layer (332), and is formed of the same material as the first conductive layer (332). The protective layer (340) is conductive, and is formed on a part or the whole of the second conductive layer (334). In addition, the terminal (302) comprises the first conductive layer (332) and the second conductive layer (334). The first conductive layer (332) and the second conductive layer (334) are formed under different production conditions.
(FR) L'invention concerne un dispositif caractérisé en ce qu'un élément émetteur (102) de lumière, une ligne (300) de câblage et une borne (302) sont formés sur un substrat (100). La ligne (300) de câblage relie la borne (302) à l'élément émetteur (102) de lumière. La ligne (300) de câblage comporte une première couche conductrice (332), une deuxième couche conductrice (334) et une couche protectrice (340). La deuxième couche conductrice (334) est formée sur la première couche conductrice (332) et est formée du même matériau que la première couche conductrice (332). La couche protectrice (340) est conductrice et est formée sur une partie ou la totalité de la deuxième couche conductrice (334). De plus, la borne (302) est constituée de la première couche conductrice (332) et de la deuxième couche conductrice (334). La première couche conductrice (332) et la deuxième couche conductrice (334) sont formées dans des conditions de production différentes.
(JA)  発光素子(102)、配線(300)、及び端子(302)は基板(100)に形成されている。配線(300)は端子(302)を発光素子(102)に接続している。配線(300)は、第1導電層(332)、第2導電層(334)、及び保護層(340)を有している。第2導電層(334)は第1導電層(332)の上に形成されており、第1導電層(332)と同じ材料で形成されている。保護層(340)は導電性を有しており、第2導電層(334)の一部又は全部の上に形成されている。また、端子(302)は第1導電層(332)及び第2導電層(334)を有している。第1導電層(332)及び第2導電層(334)は、互いに異なる製造条件で形成されている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)