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1. (WO2015141016) アンテナ装置、無線通信端末
Document

明 細 書

発明の名称 アンテナ装置、無線通信端末

技術分野

0001  

背景技術

0002   0003   0004   0005  

先行技術文献

特許文献

0006  

発明の概要

発明が解決しようとする課題

0007   0008   0009  

課題を解決するための手段

0010   0011   0012   0013   0014   0015   0016   0017   0018   0019   0020   0021   0022   0023   0024   0025   0026   0027   0028   0029   0030  

発明の効果

0031  

図面の簡単な説明

0032  

発明を実施するための形態

0033   0034   0035   0036   0037   0038   0039   0040   0041   0042   0043   0044   0045   0046   0047   0048   0049   0050   0051   0052   0053   0054   0055   0056   0057   0058   0059   0060   0061   0062   0063   0064   0065   0066   0067   0068   0069   0070   0071   0072   0073   0074   0075   0076   0077   0078   0079   0080   0081   0082   0083   0084   0085   0086   0087   0088   0089   0090   0091   0092   0093   0094   0095   0096   0097   0098   0099   0100   0101   0102   0103   0104   0105   0106   0107   0108   0109   0110   0111   0112   0113   0114   0115   0116   0117   0118   0119   0120   0121   0122   0123   0124   0125   0126   0127   0128   0129   0130   0131   0132   0133   0134   0135   0136   0137   0138   0139   0140   0141   0142   0143   0144   0145   0146   0147   0148   0149   0150   0151   0152   0153   0154   0155   0156   0157   0158   0159   0160  

符号の説明

0161  

請求の範囲

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11   12  

図面

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11   12   13   14   15   16   17   18   19   20   21   22   23   24   25   26   27   28   29   30   31   32  

明 細 書

発明の名称 : アンテナ装置、無線通信端末

技術分野

[0001]
 本発明は、高周波信号を送受波するアンテナ装置および無線通信端末に関する。

背景技術

[0002]
 従来のアンテナ装置として、特許文献1、2に示すように、基板の表面に形成したスパイラル形状の導体パターンからなるアンテナコイルを備えるものが多く実用化されている。
[0003]
 このようなアンテナ装置を外部回路に接続する場合、多くはアンテナコイルの内周端および外周端に接続する端子を近接して揃えて配置する。このため、アンテナコイルの内周端(スパイラル形状の導体パターンの内周端)をスパイラル形状の外側の領域に引き回す構成や、アンテナコイルの外周端(スパイラル形状の導体パターンの外周端)をスパイラル形状の内側の領域に引き回す構成を用いる必要がある。
[0004]
 特許文献1では、基板の第1面には、スパイラル形状の導体パターンが形成されている。基板の第2面(第1面と反対側の面)には、引き回し導体が形成されている。スパイラル形状の導体パターンの内周端と引き回し導体は、基板を貫通するスルーホール導体で接続されている。スパイラル形状の導体パターンの内周端は、スルーホール導体および引き回し導体を介して、スパイラル形状の導体パターンの外部の回路パターンに接続される。
[0005]
 特許文献2では、基板の第1面にスパイラル形状の導体パターンを形成し、さらにその上に引き回し導体(ブリッジ導体)を形成している。引き回し導体(ブリッジ導体)とスパイラル形状の導体パターンが重なる領域には、引き回し導体とスパイラル形状の導体パターンとの間に絶縁層が配置されている。このような絶縁層は、例えば、絶縁性ペーストを印刷することで形成されている。引き回し導体は絶縁層上に導電性ペーストを印刷することで形成されている。

先行技術文献

特許文献

[0006]
特許文献1 : 特開2002-325013号公報
特許文献2 : 特開2001-156526号公報

発明の概要

発明が解決しようとする課題

[0007]
 特許文献1に記載の構成では、基板にスルーホール導体を形成しなければならず、工程負荷が増加してしまう。また、スルーホール導体は、貫通孔をメッキ処理して形成されるものであり、スパイラル形状の導体パターンおよび引き回し導体は、基板表面にパターン形成されるものであるので、スルーホール導体とスパイラル形状の導体パターンとの接続信頼性、およびスルーホール導体と引き回し導体との接続信頼性が良好でない場合が発生し得る。また、両面に導体が形成された基板を用いなければならず、基材の選択の自由度が低下してしまう。
[0008]
 特許文献2に記載の構成では、引き回し導体を導電性ペーストから形成するため、例えば、銀ペーストを用いた場合、当該銀のマイグレーションが発生して、短絡不良が発生する可能性が高くなってしまう。また、導電性ペーストから形成することで、湾曲や屈曲により、引き回し導体が破断してしまう可能性が高くなってしまう。すなわち、特許文献2に記載の構成では、引き回し導体の信頼性が低くなってしまう可能性がある。
[0009]
 この発明の目的は、簡素な構成で且つ信頼性が高いアンテナ装置を提供することにある。

課題を解決するための手段

[0010]
 この発明のアンテナ装置は、アンテナコイル部材、および引き出し用部材を備える。アンテナコイル部材は、絶縁性を有する第1基材と、該第1基材の表面に形成されたスパイラル形状の導体パターンからなるアンテナコイルと、第1基材の表面に形成されスパイラル形状の導体パターンの内周端につながる内周端側導体と、第1基材の表面に形成されスパイラル形状の導体パターンの外周端につながる外周端導体と、を含む。引き出し用部材は、絶縁性を有する第2基材と、該第2基材の表面に形成された第1、第2引き出し導体パターンと、第2基材の表面に形成され第1引き出し導体パターンの一方端につながる第1端部導体と、第2基材の表面に形成され第2引き出し導体パターンの一方端につながる第2端部導体と、を含む。
[0011]
 アンテナコイル部材と引き出し用部材は、次の構成を実現するように配置されている。内周端導体と第1端部導体とが対向し、外周端導体と第2端部導体とが対向する。第1引き出し導体パターンの他方端と第2引き出し導体パターンの他方端は、共に、スパイラル形状の導体パターンに重ならない。第1引き出し導体パターンの他方端と第2引き出し導体パターンの他方端は、共に、スパイラル形状の導体パターンの内側または外側に配置される。
[0012]
 この構成では、内周端導体と第1端部導体とが対向することによって、内周端導体と第1端部導体とが容量性結合する。これにより、アンテナコイルを構成するスパイラル形状の導体パターンと、第1引き出し導体パターンが高周波的に接続される。高周波的に接続されるとは、高周波信号を伝搬可能な構成になっていることを意味する。この構成により、アンテナコイルの内周端を、導電性ビア導体やブリッジ導体を設けることなく、アンテナコイルの外部に容易に引き出すことができる。
[0013]
 また、この発明のアンテナ装置では、内周端側導体および外周端側導体の幅は、スパイラル形状の導体パターンの幅よりも広いことが好ましい。
[0014]
 この構成では、内周端導体と第1端部導体との容量性結合、外周端導体と第2端部導体との容量性結合を、より確実に実現することができる。
[0015]
 また、この発明のアンテナ装置では、内周端導体と第1端部導体との対向面積と、外周端導体と前記第2端部導体との対向面積が略等しいことが好ましい。
[0016]
 この構成では、アンテナコイルからのより安定した平衡出力を実現できる。
[0017]
 また、この発明のアンテナ装置では、次の構成であることが好ましい。平面視して、内周端導体の面積記第1端部導体の面積とは互いに異なっており、外周端導体の面積と第2端部導体の面積とは互いに異なっている。
[0018]
 この構成では、アンテナコイル部材に対する引き出し用部材の配置の位置ズレによる容量性結合の度合いの変化(容量変化)を抑制することができる。
[0019]
 また、この発明のアンテナ装置では、次の構成であることが好ましい。第1端部導体、第2端部導体、内周端導体、および、外周端導体は、平面視して長方形である。第1端部導体、第2端部導体、内周端導体、および、外周端導体の長辺は略平行である。
[0020]
 この構成では、アンテナコイル部材に対する引き出し用部材の配置の位置ズレによる容量性結合の度合いの変化(容量変化)をさらに効果的に抑制することができる。
[0021]
 また、この発明のアンテナ装置では、第1端部導体および第2端部導体の第2基材とは反対側の主面、または、内周端導体および外周端導体の第1基材とは反対側の主面の少なくとも一方を覆う保護層を備える。
[0022]
 この構成では、導体を外部環境から保護することができ、アンテナ装置として安定した特性を得ることができる。
[0023]
 また、この発明のアンテナ装置では、第2基材の平面面積は、第1基材の平面面積よりも小さいことが好ましい。
[0024]
 この構成では、引き出し用部材の第1、第2引き出し導体パターンの他方端に外部接続用ランド導体を設け、当該外部接続用ランド導体にメッキ(例えば、Auメッキ)を行う場合に、メッキが必要な部材の面積を小さくできる。
[0025]
 また、この発明のアンテナ装置では、アンテナコイル部材にはメッキが施されておらず、引き出し用部材にはメッキが施されていることが好ましい。この構成では、外部回路との接続用にメッキが必要な箇所にのみメッキを施すことができ、必要最小限のメッキでアンテナ装置を形成することができる。
[0026]
 また、この発明のアンテナ装置では、第1基材と第2基材は異なる材料によって形成されていることが好ましい。この構成では、第1基材にはアンテナの放射特性に基づいて要求される材料特性に応じた基材を用いて、第2基材には外部接続用の信頼性に基づいて要求される材料特性に応じた基材を用いることができる。
[0027]
 また、この発明の無線通信端末は、上述のいずれかに記載のアンテナ装置と、アンテナコイルに接続される送受信用ICと、アンテナコイルと送受信用ICとの間に接続される整合回路と、を備える。内周端導体と第1端部導体とが対向して形成されるキャパシタと、外周端導体と第2端部導体とが対向して形成されるキャパシタとは、整合回路の少なくとも一部を構成する。
[0028]
 この構成では、アンテナ装置の構成によって、整合回路の一部が実現されるので、整合回路におけるアンテナ装置の構成以外の部分で構成する部分を簡素化できる。これにより、無線通信端末を小型に形成することができる。
[0029]
 また、この発明の無線通信端末では、第1基材は、端末の筐体であってもよい。もしくは、この発明の無線通信端末では、上述のいずれかに記載のアンテナ装置と、アンテナコイルに接続される送受信用ICと、アンテナコイルと送受信用ICとの間に接続される整合回路と、を備え、第2基材が端末の筐体であってもよい。
[0030]
 これらの構成では、無線通信端末を構成する構成部材を少なくでき、無線通信端末を小型化または薄型化することができる。

発明の効果

[0031]
 信頼性の高いアンテナ装置を簡素な構成で実現することができる。

図面の簡単な説明

[0032]
[図1] 本発明の第1の実施形態に係るアンテナ装置の平面図および側面断面図である。
[図2] 本発明の第1の実施形態に係るアンテナコイル部材の平面図および側面断面図である。
[図3] 本発明の第1の実施形態に係る引き出し用部材の平面図および側面断面図である。
[図4] 本発明の第1の実施形態に係る無線通信端末の部分側面図である。
[図5] 本発明の第1の実施形態に係る無線通信端末の回路図である。
[図6] 本発明の第2の実施形態に係るアンテナ装置の平面図および側面断面図である。
[図7] 本発明の第3の実施形態に係るアンテナ装置の平面図および側面断面図である。
[図8] 本発明の第4の実施形態に係るアンテナ装置の平面図および側面断面図である。
[図9] 本発明の第5の実施形態に係るアンテナ装置の平面図および側面断面図である。
[図10] 本発明の第6の実施形態に係るアンテナ装置の平面図および側面断面図である。
[図11] 本発明の第6の実施形態に係る無線通信端末の部分側面図である。
[図12] 本発明の第7の実施形態に係るアンテナ装置の平面図および側面断面図である。
[図13] 本発明の第8の実施形態に係るアンテナ装置の平面図および側面断面図である。
[図14] 本発明の第9の実施形態に係るアンテナ装置の平面図および側面断面図である。
[図15] 本発明の第10の実施形態に係るアンテナ装置の平面図および側面断面図である。
[図16] 本発明の第11の実施形態に係るアンテナ装置の平面図および側面断面図である。
[図17] 本発明の第12の実施形態に係るアンテナ装置の平面図および側面断面図である。
[図18] 本発明の第13の実施形態に係るアンテナ装置の平面図および側面断面図である。
[図19] 本発明の第14の実施形態に係るアンテナ装置の平面図および側面断面図である。
[図20] 本発明の第14の実施形態に係る無線通信端末の部分側面図である。
[図21] 本発明の第15の実施形態に係るアンテナ装置の平面図および側面断面図である。
[図22] 本発明の第16の実施形態に係るアンテナ装置の平面図および側面断面図である。
[図23] 本発明の第17の実施形態に係るアンテナ装置の平面図および側面断面図である。
[図24] 本発明の第18の実施形態に係るアンテナ装置の平面図および側面断面図である。
[図25] 本発明の第19の実施形態に係るアンテナ装置の平面図および側面断面図である。
[図26] 本発明の第20の実施形態に係るアンテナ装置の平面図および側面断面図である。
[図27] 本発明の第21の実施形態に係るアンテナ装置の引き出し用部材を構成する複数種類の形状を示す平面図である。
[図28] 本発明の第22の実施形態に係るアンテナ装置のアンテナコイル部材の平面図、アンテナ装置の平面図および側面断面図である。
[図29] 本発明の第23の実施形態に係るアンテナ装置の平面図および側面断面図である。
[図30] 本発明の第24の実施形態に係るアンテナ装置の平面図および側面断面図である。
[図31] 本発明の第25の実施形態に係るアンテナ装置の平面図および側面断面図である。
[図32] 本発明の第26の実施形態に係るアンテナ装置の平面図および側面断面図である。

発明を実施するための形態

[0033]
 本発明の第1の実施形態に係るアンテナ装置および無線通信端末について、図を参照して説明する。図1は、本発明の第1の実施形態に係るアンテナ装置の平面図および側面断面図である。図2は、本発明の第1の実施形態に係るアンテナコイル部材の平面図および側面断面図である。図3は、本発明の第1の実施形態に係る引き出し用部材の平面図および側面断面図である。なお、図1、図2、図3において、(A)は平面図であり、(B)は側面断面図(A-A断面図)である。
[0034]
 図1に示すように、アンテナ装置10は、アンテナコイル部材20および引き出し用部材30を備える。
[0035]
 図2に示すように、アンテナコイル部材20は、第1基材21を備える。第1基材21は、平面視して矩形の平板である。第1基材21は、絶縁性樹脂材料からなり、例えば、PET(Polyethylene terephthalate)からなる。
[0036]
 アンテナコイル部材20は、スパイラル導体22を備える。スパイラル導体22は、平面視してスパイラル形状の導体パターンである。スパイラル導体22は、第1基材21の表面(平板の一方の主面)に配置されている。スパイラル導体22の形成領域は、第1基材21の表面の略全域に亘っている。
[0037]
 スパイラル導体22の内周端には、内周端導体221が接続されている。内周端導体221は、スパイラル導体22の延びる方向の内周端から連続して、スパイラル形状を延長するように形成されている。
[0038]
 スパイラル導体の外周端には、外周端導体222が接続されている。外周端導体222は、スパイラル導体22の延びる方向の外周端から連続して、スパイラル形状を延長するように形成されている。
[0039]
 内周端導体221の幅W221と外周端導体222の幅W222は、スパイラル導体22の幅よりも広い。内周端導体221と外周端導体222は、平面視して矩形である。内周端導体221の長辺と外周端導体222の長辺は、平行である。内周端導体221および外周端導体222の長辺と第1基材21の短辺とは、平行である。
[0040]
 スパイラル導体22、内周端導体221、および外周端導体222は、例えば、アルミニウムAlによって形成されている。
[0041]
 このような構成からなるアンテナコイル部材20は、例えば、片面(表面)の全域にアルミニウムが形成されたPETを準備し、アルミニウムをパターニングすることにより、製造することができる。
[0042]
 図3に示すように、引き出し用部材30は、第2基材31を備える。第2基材31は、平面視して矩形の平板である。第2基材31は、絶縁性樹脂材料からなり、例えば、ポリイミド、液晶ポリマ、第1基材21と同様のPET等を用いる。第2基材31の材料にポリイミドを用いた場合、PETと比較して耐熱性に優れる。したがって、第2基材31に実装型電子部品等をはんだ付けにより実装する態様や、外部接続用ランド導体をはんだ付けにより外部基板に接合する態様では、第2基材31の熱による変形を抑制でき、信頼性を向上することができる。言い換えれば、アンテナコイル部材20にこのような耐熱性を有する材料を用いなくても、アンテナ装置10としての信頼性を向上することができる。
[0043]
 引き出し用部材30は、第1端部導体321、第1引き出し導体パターン322、第2端部導体331、第2引き出し導体パターン332、および、外部接続用ランド導体323,333を備える。第1端部導体321、第1引き出し導体パターン322、第2端部導体331、第2引き出し導体パターン332、および、外部接続用ランド導体323,333は、第2基材31の表面(平板の一方の主面)に配置されている。
[0044]
 第1引き出し導体パターン322および第2引き出し導体パターン332は、直線状の線状導体である。例えば、本実施形態では、第1引き出し導体パターン322および第2引き出し導体パターン332の延びる方向は、第2基材31の一辺に略平行である。
[0045]
 第1端部導体321は、第1引き出し導体パターン322の延びる方向の一方端に接続されている。第1端部導体321は、平面視して長方形であり、第1端部導体321の幅W321は、第1引き出し導体パターン322の幅よりも広い。第1端部導体321の長辺方向は、第1引き出し導体パターン322の延びる方向と略直交している。第1端部導体321の面積は、内周端導体221の面積と略同じである。
[0046]
 第2端部導体331は、第2引き出し導体パターン332の延びる方向の一方端に接続されている。第2端部導体331は、平面視して長方形であり、第2端部導体331の幅W331は、第2引き出し導体パターン332の幅よりも広い。第2端部導体331の長辺方向は、第2引き出し導体パターン332の延びる方向と略直交している。第2端部導体331の面積は、外周端導体222の面積と略同じである。
[0047]
 外部接続用ランド導体323は、第1引き出し導体パターン322の延びる方向の他方端に接続されている。外部接続用ランド導体323は、平面視して略正方形の矩形であり、外部接続用ランド導体323の一辺の長さは、第1引き出し導体パターン322の幅よりも広い。
[0048]
 外部接続用ランド導体333は、第2引き出し導体パターン332の延びる方向の他方端に接続されている。外部接続用ランド導体333は、平面視して略正方形の矩形であり、外部接続用ランド導体333の一辺の長さは、第2引き出し導体パターン332の幅よりも広い。
[0049]
 第1端部導体321、第1引き出し導体パターン322、第2端部導体331、第2引き出し導体パターン332、および、外部接続用ランド導体323,333は、例えば、銅Cuによって形成されている。その表面には、ニッケル/金メッキ(Ni/Auメッキ)が施されている。第1端部導体321、第1引き出し導体パターン322、および、外部接続用ランド導体323は一体形成されており、第2端部導体331、第2引き出し導体パターン332、および、外部接続用ランド導体333は一体形成されている。
[0050]
 このような構成からなる引き出し用部材30は、例えば、片面(表面)の全域に銅Cuが形成されたポリイミドを準備し、銅をパターニングすることにより、製造することができる。
[0051]
 図1に示すように、引き出し用部材30は、アンテナコイル部材20の表面側に配置される。この際、第1端部導体321と内周端導体221とが平面視して重なり、第2端部導体331と外周端導体222とが平面視して重なるように、引き出し用部材30とアンテナコイル部材20とは配置されている。さらに、引き出し用部材30の第1、第2引き出し導体パターン322,332の他方端、すなわち、外部接続用ランド導体323,333がアンテナコイル部材20と重ならないように、引き出し用部材30とアンテナコイル部材20とは配置されている。
[0052]
 引き出し用部材30がアンテナコイル部材20とは、絶縁性の接着層40によって貼り付けられている。接着層40は、引き出し用部材30がアンテナコイル部材20に重なり合う領域に配置されている。
[0053]
 このような構成とすることで、第1端部導体321と内周端導体221とは、第2基材31および接着層40を介して容量性結合する(キャパシタを形成する)。したがって、スパイラル導体22と、第1引き出し導体パターン322は、高周波的に接続される。なお、ここで、高周波的に接続されるとは、スパイラル導体22と第1引き出し導体パターン322との間で高周波信号を伝送できる状態にあることを示す。
[0054]
 第2端部導体331と外周端導体222とは、第2基材31および接着層40を介して容量性結合する(キャパシタを形成する)。したがって、スパイラル導体22と、第2引き出し導体パターン332は、高周波的に接続される。なお、ここで、高周波的に接続されるとは、スパイラル導体22と第2引き出し導体パターン332との間で高周波信号を伝送できる状態にあることを示す。
[0055]
 このように、本実施形態の構成を用いることで、導電性ビア導体やブリッジ導体を設けることなく、スパイラル導体22の内周端からの高周波信号の引き出しを実現することができる。これにより、信頼性の高いアンテナ装置を簡素な構成で実現することができる。
[0056]
 なお、内周端導体221および外周端導体222の幅を、スパイラル導体22の幅よりも広くする態様を示した。しかしながら、内周端導体221および外周端導体222の幅を、スパイラル導体22の幅と略同じにしてもよい。内周端導体221および外周端導体222の幅を、スパイラル導体22の幅よりも広くすることで、より確実な容量性結合を実現できる。
[0057]
 また、第1端部導体321の面積と内周端導体221の面積を略同じにする態様を示したが、いずれか一方の面積が大きくなる態様にするとよい。この場合、内周端導体221の面積が大きな方が好ましい。このように面積差を設けることで、アンテナコイル部材20に対する引き出し用部材30の配置位置ズレによる容量変化を抑制することができる。さらに、内周端導体221の面積および外周端導体222の面積の方を大きくした場合、第1、第2端部導体321,331の面積を大きくする必要が無く、第1、第2端部導体321,331がスパイラル導体22に重なることを抑制できる。これにより、アンテナコイルの特性劣化を抑制することができる。
[0058]
 また、第1端部導体321と内周端導体221との対向面積と、第2端部導体331と外周端導体222の対向面積とを略同じにすることが好ましい。このような構成とすることで、外周端導体222から引き出される高周波信号と、内周端導体221から引き出される高周波信号とからなる平衡信号の振幅特性および位相特性に優れる。
[0059]
 また、上述のように、アンテナコイル部材20と引き出し用部材30とを別体にし、引き出し用部材30をアンテナコイル部材20よりも小面積にすることで、外部接続用ランド導体323,333にメッキ処理を行う場合に有効である。すなわち、アンテナコイル部材20にメッキを行う必要が無く、引き出し用部材30の面積(メッキ処理を実行する面積)が小さいことで、メッキコストを低下させることができる。
[0060]
 なお、上述の説明では、第1基材21および第2基材31を矩形にする態様を示したが、外形形状はこれに限るものではない。また、第1端部導体321と第1引き出し導体パターン322との接続する角度、および、第2端部導体331と第2引き出し導体パターン332との接続する角度は、略直角でなくてもよい。しかしながら、これらの接続する角度を略直角にすることで、アンテナコイルと第1、第2引き出し導体パターン322,332との電磁界結合を抑制することができる。
[0061]
 このようなアンテナ装置10は、次に示す無線通信端末に実装される。図4は、本発明の第1の実施形態に係る無線通信端末の部分側面図である。図5は、本発明の第1の実施形態に係る無線通信端末の回路図である。
[0062]
 図4に示すように、無線通信端末90は、アンテナ装置10、筐体901、送受信回路基材921を備える。
[0063]
 アンテナ装置10は、筐体901の内壁面に接着層903を介して貼り付けられている。この際、アンテナ装置10は、アンテナコイル部材20の裏面が接着層903に当接するように配置されている。
[0064]
 送受信回路基材921には、図5に回路のアンテナ装置10以外を構成するように、配線導体922が形成され、回路素子923、送受信用IC924が実装されている。送受信回路基材921は、筐体901の所定位置に配置されている。送受信回路基材921は、これら回路素子923、送受信用IC924の実装面が、アンテナ装置10側を向くように配置されている。送受信回路基材921の表面には、プローブ925が配置されており、プローブ925の先端は、アンテナ装置10の外部接続用ランド導体323,333の表面にメッキして構成される外部接続端子901に接続されている。これにより、アンテナ装置10は、送受信回路基材921と電気的に接続される。
[0065]
 ここで、本実施形態に係るアンテナ装置10のように、アンテナコイル部材20と引き出し用部材30とが別体に形成されていることで、送受信回路基材921とアンテナ装置10との接続態様が各種存在していても、引き出し用部材30の構成のみを変更すればよい。例えば、プローブを用いる場合には、アンテナ装置10側の接続部に対して耐メッキ性が要求される。はんだ付けを用いる場合には、アンテナ装置10側の接続部に対して耐メッキ性および耐熱性が要求される。差し込み式を用いる場合には、耐メッキ性と強度(補強板(SUS))等が要求される。このように接続部の仕様が異なっていても、本実施形態のようにアンテナコイル部材20と引き出し用部材30が別体であることにより、その仕様に応じて、引き出し用部材30のみを変更すればよい。また、アンテナコイル部材20はこのような接続部の仕様に影響されないので、アンテナコイル部材20を、簡素な構成や安価な構成で実現することが可能である。
[0066]
 このような構成により、無線通信端末90は、図5に示す回路を構成する。無線通信端末90は、アンテナコイル部材20、引き出し用部材30を備える。アンテナコイル部材20により構成されるインダクタL20とキャパシタC20によって、アンテナコイルが形成される。上述のアンテナコイル部材20と引き出し用部材30との容量性結合の部分は、アンテナの一方端に接続されたキャパシタC31と他方端に接続されたキャパシタC32が実現される。
[0067]
 キャパシタC31は、キャパシタC35、インダクタL31を介して、送受信用IC924に接続されている。キャパシタC32は、キャパシタC36、インダクタL32を介して、送受信用IC924に接続されている。キャパシタC31,C35の接続点と、キャパシタC32,C36の接続点とは、キャパシタC33,C34で接続されている。キャパシタC33,C34の接続点は、グランドに接続されている。キャパシタC35とインダクタL31との接続点と、キャパシタC36とインダクタL32との接続点とは、キャパシタC37,C38で接続されている。キャパシタC37,C38の接続点は、グランドに接続されている。
[0068]
 このような構成により、キャパシタC31,C32,C33,C34,C35,C36,C37,C38と、インダクタL31,L32からなる整合回路MCを実現できる。そして、本実施形態の構成を用いることで、整合回路MCを構成するキャパシタC31,C32をアンテナ装置10のアンテナコイルからの引き出し用部材によって実現できる。したがって、送受信回路基材921にこれらの回路素子を実装する必要が無く、整合回路MCを実現するためのスペースを小さくすることができ、ひいては無線通信端末90を小型化することができる。なお、インダクタL31,L32、キャパシタC37,C38でEMC(Electro Magnetic Compatibility)フィルタが構成されているが、このEMCフィルタが無い構成であってもよい。
[0069]
 なお、アンテナ装置10において、引き出し用部材30を構成する第2基材31は、吸水率の少ない材料を用いることが好ましい。吸水率が少ない材料を第2基材31に用いることで、内周端導体221と第1端部導体321との間の層の誘電率、外周端導体222と第2端部導体331との間の層の誘電率が、外部環境によって変化することを抑制できる。また、吸水率が少ない材料を第2基材31に用いることで、外部環境による第2基材31の厚みの変化を抑制することができる。すなわち、内周端導体221と第1端部導体321との間で生じるキャパシタンス、および、外周端導体222と第2端部導体331との間で生じるキャパシタンスの外部環境による変化を抑制できる。これにより、図5のキャパシタC31,C32のキャパシタンスが安定して、アンテナ装置10の特性劣化を抑制することができる。
[0070]
 また、第2基材31には、誘電正接tanδの小さな材料を用いることが好ましい。誘電正接tanδの小さな材料を用いることで、内周端導体221と第1端部導体321と第2基材31から形成されるキャパシタ、および、外周端導体222と第2端部導体331と第2基材31から形成されるキャパシタに含まれる損失成分が低減する。これにより、図5のキャパシタC31,C32で生じる損失が抑制され、アンテナ装置10の特性を向上させることができる。このような観点から鑑みると、第2基材31には、ポリイミドよりも液晶ポリマを用いるとよい。
[0071]
 次に、本発明の第2の実施形態に係るアンテナ装置について、図を参照して説明する。図6は、本発明の第2の実施形態に係るアンテナ装置の平面図および側面断面図である。本実施形態に係るアンテナ装置10Aは、第1の実施形態に係るアンテナ装置10に対して、保護層51を追加したものである。他の構成は、第1の実施形態に係るアンテナ装置10と同じである。したがって、第1の実施形態に係るアンテナ装置10と異なる箇所のみを具体的に説明する。
[0072]
 図6に示すように、保護層51は、アンテナコイル部材20と引き出し用部材30とが平面視して重なる領域を覆うように、引き出し用部材30の表面側に配置されている。保護層51は、絶縁性を有し、耐環境性の高い材質で構成されている。
[0073]
 このような構成とすることで、引き出し用部材30の表面、特に、第1端部導体321、第2端部導体331を保護層51によって外部環境から保護することができる。これにより、さらに信頼性の高いアンテナ装置を実現することができる。
[0074]
 次に、本発明の第3の実施形態に係るアンテナ装置について、図を参照して説明する。図7は、本発明の第3の実施形態に係るアンテナ装置の平面図および側面断面図である。本実施形態に係るアンテナ装置10Bは、第1の実施形態に係るアンテナ装置10に対して、保護層52を追加したものである。他の構成は、第1の実施形態に係るアンテナ装置10と同じである。したがって、第1の実施形態に係るアンテナ装置10と異なる箇所のみを具体的に説明する。
[0075]
 図7に示すように、保護層52は、平面視して、アンテナコイル部材20の全域を覆うように、アンテナコイル部材20の表面側に配置されている。保護層52は、絶縁性を有し、耐環境性の高い材質で構成されている。このような構成とすることで、アンテナコイル部材20の表面に配置されたスパイラル導体22を保護層52によって外部環境から保護することができる。これにより、さらに信頼性の高いアンテナ装置を実現することができる。
[0076]
 次に、本発明の第4の実施形態に係るアンテナ装置について、図を参照して説明する。図8は、本発明の第4の実施形態に係るアンテナ装置の平面図および側面断面図である。本実施形態に係るアンテナ装置10Cは、第1の実施形態に係るアンテナ装置10に対して、保護層51,52を追加したものである。言い換えれば、本実施形態に係るアンテナ装置10Cは、第2、第3の実施形態に係るアンテナ装置10A,10Bを組み合わせたものである。このような構成とすることで、アンテナ装置10Cの全ての導体を外部環境から保護することができる。これにより、さらに信頼性の高いアンテナ装置を実現することができる。
[0077]
 次に、本発明の第5の実施形態に係るアンテナ装置について、図を参照して説明する。図9は、本発明の第5の実施形態に係るアンテナ装置の平面図および側面断面図である。本実施形態に係るアンテナ装置10Dは、第3の実施形態に係るアンテナ装置10Bに対して、保護層52Dの形状が異なる。保護層52Dは、アンテナコイル部材20の表面における、引き出し用部材30の電極と重ならない領域を覆うように配置されている。このような構成とすることで、スパイラル導体22を外部環境から保護するとともに、アンテナ装置10Dを薄くすることができる。
[0078]
 次に、本発明の第6の実施形態に係るアンテナ装置について、図を参照して説明する。図10は、本発明の第6の実施形態に係るアンテナ装置の平面図および側面断面図である。本実施形態に係るアンテナ装置10Eは、第1の実施形態に係るアンテナ装置10に対して、磁性体シート61を追加したものである。他の構成は、第1の実施形態に係るアンテナ装置10と同じである。したがって、第1の実施形態に係るアンテナ装置10と異なる箇所のみを具体的に説明する。
[0079]
 図10に示すように、磁性体シート61は、アンテナコイル部材20の表面側を覆うように配置されている。このような構成とすることで、アンテナコイルの特性を向上する異ができる。
[0080]
 このような構成からなるアンテナ装置10Eは、図11に示すように、無線通信端末に実装される。図11は、本発明の第6の実施形態に係る無線通信端末の部分側面図である。本実施形態に係る無線通信端末90Eは、第1の実施形態に係る無線通信端末90におけるアンテナ装置10が、本実施形態に係るアンテナ装置10Eに置き換わったものである。他の構成は、第1の実施形態に係る無線通信端末90と同じである。このような構成であっても、第1の実施形態と同様の作用効果を得られ、さらに、磁性体によってアンテナコイルを貫く磁束が増すことでアンテナの特性が向上し、また基板側へ向かう磁束を減らす磁気シールド効果も得られる(周辺部品との不要結合を軽減することができる)。
[0081]
 次に、本発明の第7の実施形態に係るアンテナ装置について、図を参照して説明する。図12は、本発明の第7の実施形態に係るアンテナ装置の平面図および側面断面図である。本実施形態に係るアンテナ装置10Fは、第6の実施形態に係るアンテナ装置10Eの磁性体シート61に代えて、磁性体シート62を用いたものである。他の構成は、第6の実施形態に係るアンテナ装置10Eと同じである。
[0082]
 磁性体シート62は、アンテナコイル部材20の表面側における引き出し用部材30と重ならない領域の全域を覆うように配置されている。このような構成とすることで、第6の実施形態と同様に、磁性体によってアンテナの特性を向上しながら、アンテナ装置の厚みを薄くすることができる。
[0083]
 次に、本発明の第8の実施形態に係るアンテナ装置について、図を参照して説明する。図13は、本発明の第8の実施形態に係るアンテナ装置の平面図および側面断面図である。本実施形態に係るアンテナ装置10Gは、第1の実施形態に係るアンテナ装置10に対して、アンテナコイル部材20と引き出し用部材30との位置関係が異なるものである。アンテナコイル部材20と引き出し用部材30の構成は、第1の実施形態に係るアンテナ装置10と同じである。
[0084]
 引き出し用部材30は、アンテナコイル部材20の第1基材21の裏面側に配置されている。引き出し用部材30は、接着層40によってアンテナコイル部材20に貼り付けられている。このような構成であっても、信頼性の高く簡素な構成のアンテナ装置を実現することができる。また、本実施形態の構成では、引き出し用部材30の導体非形成側を筺体ケースに貼り付ける態様となるので、筐体が外部接続用ランド導体に対する補強板としても機能し、スプリングピンの先端部を外部接続用ランド導体に押しつけた際の段差が生じない。これにより、外部接続用ランド導体とスプリングピンとの接続信頼性を向上することができる。
[0085]
 次に、本発明の第9の実施形態に係るアンテナ装置について、図を参照して説明する。図14は、本発明の第9の実施形態に係るアンテナ装置の平面図および側面断面図である。本実施形態に係るアンテナ装置10Hは、第8の実施形態に係るアンテナ装置10Gに対して、アンテナコイル部材20の表裏面の向きが逆になったものである。すなわち、アンテナコイル部材20と引き出し用部材30とは、互いの表面が向き合うように配置されている。このような構成であっても、信頼性の高く簡素な構成のアンテナ装置を実現することができる。
[0086]
 次に、本発明の第10の実施形態に係るアンテナ装置について、図を参照して説明する。図15は、本発明の第10の実施形態に係るアンテナ装置の平面図および側面断面図である。本実施形態に係るアンテナ装置10Iは、第1の実施形態に係るアンテナ装置10に対して、アンテナコイル部材20の表裏面の向きが逆になったものである。すなわち、アンテナコイル部材20と引き出し用部材30とは、互いの裏面が向き合うように配置されている。このような構成であっても、信頼性の高く簡素な構成のアンテナ装置を実現することができる。また、本実施形態の構成では、アンテナコイル部材20の導体非形成面と引き出し用部材30の導体非形成面とが接着されるので、接着面に導体パターンによる凹凸がなく、内周端導体と第1端部導体との間隔、および、外周端導体と第2端部導体との間隔を安定して一定にすることができる。これにより、内周端導体と第1端部導体とが対向して得られるキャパシタのキャパシタンス、および、外周端導体と第2端部導体とが対向して得られるキャパシタのキャパシタンスを安定させることができる。
[0087]
 次に、本発明の第11の実施形態に係るアンテナ装置について、図を参照して説明する。図16は、本発明の第11の実施形態に係るアンテナ装置の平面図および側面断面図である。本実施形態に係るアンテナ装置10Jは、第10の実施形態に係るアンテナ装置10Iに対して、第1基材21と第2基材31を一体化して、基材21Jとしたものである。すなわち、基材21Jの表面側に引き出し用部材30の導体パターンが形成され、裏面側にアンテナコイル部材20の導体パターンが形成されている。このような構成であっても、信頼性の高く簡素な構成のアンテナ装置を実現することができる。さらに、本実施形態の構成では、より構成要素が少なく、より薄いアンテナ装置を実現できる。
[0088]
 次に、本発明の第12の実施形態に係るアンテナ装置について、図を参照して説明する。図17は、本発明の第12の実施形態に係るアンテナ装置の平面図および側面断面図である。本実施形態に係るアンテナ装置10Kは、第1の実施形態に係るアンテナ装置10に対して、第1基材21の代わりに、無線通信端末の筐体901Kを用いたものである。すなわち、無線通信端末の筐体901Kを絶縁性材料で形成し、当該筐体901Kの内壁面にアンテナコイル部材20の導体パターンが形成されている。このような構成であっても、信頼性の高く簡素な構成のアンテナ装置を実現することができる。さらに、無線通信端末を薄く構成することができる。
[0089]
 次に、本発明の第13の実施形態に係るアンテナ装置について、図を参照して説明する。図18は、本発明の第13の実施形態に係るアンテナ装置の平面図および側面断面図である。本実施形態に係るアンテナ装置10Lは、第8の実施形態に係るアンテナ装置10Gに対して、第1基材21の代わりに、無線通信端末の筐体901Lを用いたものである。すなわち、無線通信端末の筐体901Lを絶縁性材料で形成し、当該筐体901Lの内壁面にアンテナコイル部材20の導体パターンが形成されている。このような構成であっても、信頼性の高く簡素な構成のアンテナ装置を実現することができる。さらに、無線通信端末を薄く構成することができる。
[0090]
 次に、本発明の第14の実施形態に係るアンテナ装置について、図を参照して説明する。図19は、本発明の第14の実施形態に係るアンテナ装置の平面図および側面断面図である。本実施形態に係るアンテナ装置10Mは、第6の実施形態に係るアンテナ装置10Eの磁性体シート61に代えて、磁性体シート61Mを配置したものである。
[0091]
 第1基材21には、貫通溝210が形成されている。磁性体シート61Mは、貫通溝210を挿通し、引き出し用部材30側では第1基材21の表面側を覆い、引き出し用部材30側に対して反対側では第1基材21の裏面側を覆う。このような構成であっても、信頼性の高く簡素な構成のアンテナ装置を実現することができる。さらに、本実施形態の構成を用いることで、磁性体シートの貼り方によって指向性を容易に変更することができ、アンテナの特性を向上することができる。
[0092]
 このような構成からなるアンテナ装置10Mは、図20に示すように、無線通信端末に実装される。図20は、本発明の第14の実施形態に係る無線通信端末の部分側面図である。本実施形態に係る無線通信端末90Mは、第6の実施形態に係る無線通信端末90Eにおけるアンテナ装置10Eが、本実施形態に係るアンテナ装置10Mに置き換わったものである。他の構成は、第6の実施形態に係る無線通信端末90Eと同じである。このような構成であっても、第6の実施形態と同様の作用効果を得られ、さらに本実施形態の磁性体シート61Mの配置態様を用いることで、無線通信端末90Mアンテナの特性を向上させることができる。
[0093]
 次に、本発明の第15の実施形態に係るアンテナ装置について、図を参照して説明する。図21は、本発明の第15の実施形態に係るアンテナ装置の平面図および側面断面図である。本実施形態に係るアンテナ装置10Nは、第1の実施形態に係るアンテナ装置10に対して、内周端導体221N、外周端導体222N、第1端部導体321N、および第2端部導体331Nの形状が異なるものである。他の構成は、第1の実施形態に係るアンテナ装置10と同じである。
[0094]
 内周端導体221N、外周端導体222N、第1端部導体321N、および第2端部導体331Nは、略方形状である。このように、内周端導体、外周端導体、第1端部導体、第2端部導体の形状は、所望の容量性結合を得られる形状であればよい。この際、内周端導体、外周端導体は、スパイラル導体よりも幅広で、第1端部導体、第2端部導体は、第1、第2引き出し導体パターンよりも幅広であることが好ましい。
[0095]
 次に、本発明の第16の実施形態に係るアンテナ装置について、図を参照して説明する。図22は、本発明の第16の実施形態に係るアンテナ装置の平面図および側面断面図である。本実施形態に係るアンテナ装置10Pは、第1の実施形態に係るアンテナ装置10に対して引き出し用部材30Pとアンテナコイル部材20Pとの位置関係が異なるものである。引き出し用部材30Pおよびアンテナコイル部材20Pの基本的な構造は、第1の実施形態に係る引き出し用部材30およびアンテナコイル部材20と同じである。
[0096]
 引き出し用部材30Pは、第2基材31P、第1端部導体321P、第1引き出し導体パターン322P、第2端部導体331P、第2引き出し導体パターン332P、および、外部接続用ランド導体323P,333Pを備える。
[0097]
 アンテナ装置10Pを平面視して、引き出し用部材30Pの第1端部導体321Pは、アンテナコイル部材20Pの内周端導体221Pと重なっており、引き出し用部材30Pの第2端部導体331Pは、アンテナコイル部材20Pの外周端導体222Pに重なっている。
[0098]
 アンテナ装置10Pを平面視して、引き出し用部材30Pの外部接続用ランド導体323P,333Pは、アンテナコイル部材20Pのスパイラル導体22Pに重ならず、アンテナコイル部材20Pのスパイラル導体22Pによって囲まれる領域内に配置されている。外部接続用ランド導体323P,333Pは、互いに離間した状態で且つ近接して配置されている。
[0099]
 第1引き出し導体パターン322Pは、第1端部導体321Pと外部接続用ランド導体323Pとを接続する。この際、第1引き出し導体パターン322Pは、第1端部導体321Pと外部接続用ランド導体323Pとを最短距離で接続することが好ましい。
[0100]
 第2引き出し導体パターン332Pは、第2端部導体331Pと外部接続用ランド導体323Pとを接続する。この際、第2引き出し導体パターン332Pは、平面視して交差する位置のスパイラル導体22Pに対して、直交する方向に延び、且つ、第2端部導体331Pと外部接続用ランド導体323Pとを最短距離で接続することが好ましい。
[0101]
 このような構成とすることで、アンテナコイル部材20Pとアンテナコイル部材20の面積が同じ場合には、アンテナ装置10Pをアンテナ装置10よりも小面積で形成することができる。また、アンテナ装置10Pとアンテナ装置10の最外周形状が同じ場合には、アンテナコイル部材20Pを大面積にすることができる。すなわち、スパイラル導体22Pの環形を大きく取ることができ、スパイラル導体22Pによって囲まれる開口部の面積を大きくでき、放射特性を向上することができる。
[0102]
 また、上述のように、外部接続用ランド導体323P,333Pへの引き回しをできる限り短くすることで、放射特性の劣化を抑制することができる。
[0103]
 また、本実施形態の構成を用いることで、アンテナコイル部材20Pの第1基材21Pが外部接続用ランド導体323P,333Pに対する補強部材としても機能する。これにより、外部接続用ランド導体323P,333Pに上述のプローブ等を当接させた場合に、外部接続用ランド導体323P,333Pの強度が上がる。したがって、外部接続用ランド導体323P,333Pにおける外部との接続信頼性を向上することができる。
[0104]
 なお、図22に示すように、引き出し用部材30Pにおける外部接続用ランド導体323P,333Pが形成されている領域を、接着層40を介してアンテナコイル部材20Pに貼り付けることが好ましい。
[0105]
 次に、本発明の第17の実施形態に係るアンテナ装置について、図を参照して説明する。図23は、本発明の第17の実施形態に係るアンテナ装置の平面図および側面断面図である。本実施形態に係るアンテナ装置10Qは、第1の実施形態に係るアンテナ装置10に対して引き出し用部材30Qとアンテナコイル部材20Qとが容量結合する位置が異なるものである。
[0106]
 アンテナコイル部材20Qの内周端導体221Qと外周端導体222Qは、第1基材21におけるそれぞれ異なる辺に平行になるように形成されている。
[0107]
 アンテナ装置10Qを平面視して、引き出し用部材30Qの第1端部導体321Qは、アンテナコイル部材20Qの内周端導体221Qに重なっている。アンテナ装置10Qを平面視して、引き出し用部材30Qの第2端部導体331Qは、アンテナコイル部材20Qの外周端導体222Qに重なっている。
[0108]
 アンテナ装置10Qを平面視して、外部接続用ランド導体323Q,333Qは、アンテナコイル部材10Qに重ならないように配置されている。外部接続用ランド導体323Q,333Qは、互いに離間した状態で且つ近接して配置されている。外部接続用ランド導体323Qは、第1引き出し導体パターン322Qを介して、第1端部導体321Qに接続されている。外部接続用ランド導体333Qは、第2端部導体パターン331Qの一方端に接続されている。
[0109]
 このような構成であっても、第1の実施形態に係るアンテナ装置10と同様の作用効果を得ることができる。そして、このような構成を用いることができることにより、アンテナ装置としての設計自由度が向上する。
[0110]
 次に、本発明の第18の実施形態に係るアンテナ装置について、図を参照して説明する。図24は、本発明の第18の実施形態に係るアンテナ装置の平面図および側面断面図である。本実施形態に係るアンテナ装置10Rは、第15の実施形態に係るアンテナ装置10Nに対して、内周端導体221Rと外周端導体222Rとの位置関係位置が異なるものである。
[0111]
 内周端導体221Rと外周端導体222Rは、第1基材21における内周端導体221Rと外周端導体222Rが近接する辺に沿って配列して配置されている。
[0112]
 アンテナ装置10Rを平面視して、引き出し用部材30Rの第1端部導体321Rは、アンテナコイル部材20Rの内周端導体221Rに重なっている。アンテナ装置10Rを平面視して、引き出し用部材30Rの第2端部導体331Rは、アンテナコイル部材20Rの外周端導体222Rに重なっている。
[0113]
 アンテナ装置10Rを平面視して、外部接続用ランド導体323R,333Rは、アンテナコイル部材10Rに重ならないように配置されている。外部接続用ランド導体323R,333Qは、互いに離間した状態で且つ近接して配置されている。外部接続用ランド導体323Rは、第1引き出し導体パターン322Rを介して、第1端部導体321Rに接続されている。外部接続用ランド導体333Rは、第2引き出し導体パターン322Rを介して、第2端部導体パターン331Rに接続されている。
[0114]
 このような構成であっても、第15の実施形態に係るアンテナ装置10Nと同様の作用効果を得ることができる。そして、このような構成を用いることができることにより、アンテナ装置としての設計自由度が向上する。
[0115]
 次に、本発明の第19の実施形態に係るアンテナ装置について、図を参照して説明する。図25は、本発明の第19の実施形態に係るアンテナ装置の平面図および側面断面図である。本実施形態に係るアンテナ装置10Sは、第1の実施形態に係るアンテナ装置10に対して引き出し用部材30Sとアンテナコイル部材20とが容量結合する領域が異なるものである。
[0116]
 引き出し用部材30Sは、第2基材31、第1端部導体321S、第1引き出し導体パターン322、第2端部導体331S、第2引き出し導体パターン332、および、外部接続用ランド導体323,333を備える。
[0117]
 アンテナ装置10Sを平面視して、引き出し用部材30Sの第1端部導体321Sは、アンテナコイル部材20の内周端導体221およびスパイラル導体22の一部と重なっている。この第1端部導体321Sと重なるスパイラル導体22の一部は、内周端導体221の延びる方向に平行に延びる部分である。引き出し用部材30Sの第2端部導体331Sは、アンテナコイル部材20の外周端導体222およびスパイラル導体22の一部と重なっている。この第2端部導体331Sと重なるスパイラル導体22の一部は、外周端導体222の延びる方向に平行に延びる部分である。
[0118]
 このような構成とすることで、第1端部導体321Sおよび第2端部導体331Sは、内周端導体221および外周端導体222のみでなく、スパイラル導体22と容量結合する。これにより、第1の実施形態に係るアンテナ装置10よりも、アンテナ整合用のキャパシタとして、より大きなキャパシタンスを得ることができる。
[0119]
 なお、本実施形態では、第1端部導体321Sと第2端部導体331Sの両方が、スパイラル導体22と重なる態様を示したが、一方だけ重なるようにしてもよい。ただし、上述のように、平衡信号出力の態様を用いる場合には、第1端部導体321Sと内周端導体221およびスパイラル導体22とが重なる面積と、第2端部導体331Sと外周端導体222およびスパイラル導体22とが重なる面積が同じであることが好ましい。
[0120]
 次に、本発明の第20の実施形態に係るアンテナ装置について、図を参照して説明する。図26は、本発明の第20の実施形態に係るアンテナ装置の平面図および側面断面図である。本実施形態に係るアンテナ装置10Tは、第19の実施形態に係るアンテナ装置10に対して引き出し用部材30Tとアンテナコイル部材20とが容量結合する領域が異なるものである。
[0121]
 引き出し用部材30Tは、第2基材31、第1端部導体321T、第1引き出し導体パターン322、第2端部導体331T、第2引き出し導体パターン332、および、外部接続用ランド導体323,333を備える。
[0122]
 アンテナ装置10Tを平面視して、引き出し用部材30Tの第1端部導体321Tは、複数の第1容量結合用突起部を備えている。これらの第2容量結合用突起部は、アンテナコイル部材20のスパイラル導体22の一部と重なっている。第1容量結合用突起部と重なるスパイラル導体22の一部は、内周端導体221の延びる方向に平行に延び、且つ外周端導体221に隣接する部分である。
[0123]
 引き出し用部材30Tの第2端部導体331Sは、複数の第2容量結合用突起部を備えている。これらの第2容量結合用突起部は、アンテナコイル部材20のスパイラル導体22の一部と重なっている。第2容量結合用突起部と重なるスパイラル導体22の一部は、外周端導体222の延びる方向に平行に延び、且つ外周端導体222に隣接する部分である。
[0124]
 このような構成とすることで、第1端部導体321Rおよび第2端部導体331Rは、内周端導体221および外周端導体222のみでなく、スパイラル導体22と容量結合する。これにより、第1の実施形態に係るアンテナ装置10よりも、アンテナ整合用のキャパシタとして、より大きなキャパシタンスを得ることができる。さらに、第1、第2容量性突起部の形状を調整することで、キャパシタンスを調整することができる。
[0125]
 なお、本実施形態では、第1端部導体321Rと第2端部導体331Rの両方が、同じ形状で同じ個数の容量性突起部を備える態様を示したが、一方だけ容量性突起部を設けてもよく、第1容量性突起部と第2容量性突起部の形状や面積が異なっていてもよい。ただし、上述のように、平衡信号出力の態様を用いる場合には、第1容量性突起部を含む第1端部導体321Rと内周端導体221およびスパイラル導体22とが重なる面積と、第2容量性突起部を含む第2端部導体331Rと外周端導体222およびスパイラル導体22とが重なる面積が同じであることが好ましい。
[0126]
 次に、本発明の第21の実施形態に係るアンテナ装置について、図を参照して説明する。図27は、本発明の第21の実施形態に係るアンテナ装置の引き出し用部材を構成する複数種類の形状を示す平面図である。本実施形態に係るアンテナ装置は、第1の実施形態に係るアンテナ装置10に対して引き出し用部材30FP,30CNの形状が異なるものである。
[0127]
 図27(A)に示すように、引き出し用部材30FPは、第1の実施形態に係る引き出し用部材30における外部接続用ランド導体323,333に換えて、フラットコネクタ用ランド323FP,333FPを備える。フラットコネクタ用ランド323FP,333FPは、例えば、第1引き出し導体パターン322および第2引き出し導体パターン332における第1端部導体321および第2端部導体331と反対側の端部に、フラットコネクタ接続用のメッキ(例えば、Ti/Auメッキ)を施した構成からなる。なお、第2基材31の外形形状は、形成される導体パターンの形状に応じて、小型(小面積)に形成されている。
[0128]
 図27(B)に示すように、引き出し用部材30CNは、第1の実施形態に係る引き出し用部材30における外部接続用ランド導体323,333に換えて、同軸型コネクタ3233CNを備える。同軸型コネクタ3233CNの内導体および外導体は、第1引き出し導体パターン322および第2引き出し導体パターン332における第1端部導体321および第2端部導体331と反対側の端部にそれぞれ接続されている。なお、第2基材31の外形形状は、形成される導体パターンの形状に応じて、小型(小面積)に形成されている。
[0129]
 このように、アンテナ装置を外部回路に接続する部分は、種々の態様を用いることができる。
[0130]
 次に、本発明の第22の実施形態に係るアンテナ装置について、図を参照して説明する。図28は、本発明の第22の実施形態に係るアンテナ装置のアンテナコイル部材の平面図、アンテナ装置の平面図および側面断面図である。本実施形態に係るアンテナ装置10Uは、第1の実施形態に係るアンテナ装置10に対してアンテナコイル部材20の構成、および、引き出し用部材30とアンテナコイル部材20Uとが容量結合する態様が異なるものである。
[0131]
 アンテナコイル部材20Uは、第1基材21U、スパイラル導体22U、内周端導体221U、外周端導体222Uを備える。
[0132]
 スパイラル導体22Uは、第1の実施形態に係るアンテナコイル部材20のスパイラル導体22と同じ形状である。
[0133]
 内周端導体221Uは、第1容量結合部221U1と第2容量結合部221U2と接続部221U3を備える。第1容量結合部221U1は、第1の実施形態に係るアンテナコイル部材20の内周端導体221と同じ形状である。第2容量結合部221U2は、平面視した形状が、第1容量結合部221U1と略同じである。第2容量結合部221U2は、スパイラル導体22Uに囲まれる環状の内側の領域に配置されている。第1容量結合部221U1と第2容量結合部221U2は、延びる方向が平行である。接続部221U3は、第1容量結合部221U1と第2容量結合部221U2とを接続している。
[0134]
 外周端導体222Uは、第1容量結合部222U1と第2容量結合部222U2と接続部222U3を備える。第1容量結合部222U1は、第1の実施形態に係るアンテナコイル部材20の外周端導体222と同じ形状である。第2容量結合部222U2は、平面視した形状が、第1容量結合部222U1と略同じである。第2容量結合部222U2は、スパイラル導体22Uに囲まれる環状の外側の領域に配置されている。第1容量結合部222U1と第2容量結合部222U2は、延びる方向が平行である。接続部222U3は、第1容量結合部222U1と第2容量結合部222U2とを接続している。
[0135]
 第1基材21Uにおけるスパイラル導体22Uに囲まれる環状の内側の領域には、スリットSLITが形成されている。スリットSLITは、帯状に基材が切り取られた部分である。スリットSLITは、内周端導体221Uの第2容量結合部221U2を囲むように形成されている。この際、スリットSLITは、第1容量結合部221U1と第2容量結合部221U2とが向かい合う辺には設けられていない。なお、接続部222U3が形成されている部分のみを残して、スリットSLITを形成してもよい。
[0136]
 スリットSLITと第1容量結合部221Uの形成領域とに囲まれる第1折り曲げ可能部21Uには、内周端導体221Uの第2容量結合部221U2が形成されている。
[0137]
 第1基材21Uは、第2折り曲げ可能部21U2を備える。第2折り曲げ可能部21U2は、第1の実施形態に係る第1基材21における外周端導体222U1が形成される辺から外方に突出する形状である。拡張領域21U2には、外周端導体222Uの第2容量結合部222U2が形成されている。
[0138]
 アンテナコイル部材20Uと引き出し用部材30とは、第1基材21Uにおけるスパイラル導体22Uが形成されていない面と第2基材31における導体パターンが形成されていない面とが当接するように、配置される。
[0139]
 引き出し用部材30における第1端部導体321が形成された領域は、アンテナコイル部材20Uの第1基材21Uの主体部と第1折り曲げ可能部21Uとによって挟み込まれている。これにより、アンテナコイル部材20Uの内周端導体221Uの第1容量結合部221U1と第2容量結合部221U2によって引き出し用部材30の第1端部導体321が挟み込まれる構造が実現される。
[0140]
 引き出し用部材30における第2端部導体322が形成された領域は、アンテナコイル部材20Uの第1基材21Uの主体部と第2折り曲げ可能部21U2とによって挟み込まれている。これにより、アンテナコイル部材20Uの内周端導体221Uの第1容量結合部221U1と第2容量結合部221U2によって引き出し用部材30の第1端部導体321が挟み込まれる構造が実現される。
[0141]
 このような構成とすることで、内周端導体221Uと第1端部導体321とによるキャパシタンスを大きくすることができる。同様に、外周端導体222Uと第2端部導体331とによるキャパシタンスを大きくすることができる。
[0142]
 なお、本実施形態では、第1、第2折り曲げ可能部21U1,21U2と、引き出し用部材30とを接着層40で貼り付ける態様を示したが、さらに、引き出し用部材30と第1基材21Uの主体部とを接着層40で貼り付けてもよい。
[0143]
 また、本実施形態の折り曲げによって、第1基材21Uに形成される穴は、上述の第14の実施形態に係るアンテナ装置10Mにおいて磁性体シート61Mが挿通された貫通溝210として用いることもできる。
[0144]
 次に、本発明の第23の実施形態に係るアンテナ装置について、図を参照して説明する。図29は、本発明の第23の実施形態に係るアンテナ装置の平面図および側面断面図である。本実施形態に係るアンテナ装置10Vは、第1の実施形態に係るアンテナ装置10に対して、インピーダンス調整用導体パターン70を追加したものである。
[0145]
 インピーダンス調整用導体パターン70は、アンテナコイル部材20と引き出し用部材30との間で、且つ、スパイラル導体22、内周端導体221、および外周端導体222に対して接着層40を挟むように配置されている。
[0146]
 このような構成を用いることで、アンテナ用の整合回路のインピーダンスを調整することができ、所望インピーダンスからなる整合回路を、容易に実現することが可能になる。
[0147]
 またインピーダンス調整用導体パターン70はスパイラル導体22によって発生する磁束を変化させることが出来るため、アンテナ装置10Vの放射特性の自由度を向上させることができる。
[0148]
 次に、本発明の第24の実施形態に係るアンテナ装置について、図を参照して説明する。図30は、本発明の第24の実施形態に係るアンテナ装置の平面図および側面断面図である。本実施形態に係るアンテナ装置10Wは、第1の実施形態に係るアンテナ装置10に対して、アンテナコイル部材20Wの形状が異なるものである。
[0149]
 アンテナコイル部材20Wの第1基材21Wは、第1の実施形態に係る第1基材20と同じ形状の主体部と、補強用拡張部21W3とを備える。第1基材21Wの主体部と補強用拡張部21W3はつながっており、本実施形態ではこれらは一体形成されている。補強用拡張部21W3は、アンテナ装置10Wを平面視して、引き出し用部材30における外部接続用ランド導体323,333が形成されている領域を含むように形成されている。
[0150]
 このような構成とすることで、アンテナコイル部材20Wの拡張部21W3が外部接続用ランド導体323,333に対する補強部材として機能する。これにより、外部接続用ランド導体323,333を物理的に外部接続する場合(例えば、上述のようにプローブを当接させる場合)に、外部接続用ランド導体323,333の強度が上がる。したがって、外部接続用ランド導体323,333における外部との接続信頼性を向上することができる。
[0151]
 なお、アンテナコイル部材20Wは、拡張部21W3も含んで、引き出し用部材30に対して、接着層40を介して貼り付けられていることが好ましい。
[0152]
 また、本実施形態では、少なくとも外部接続用ランド導体323,333および第1、第2引き出し導体パターン322,332が形成されている領域を少なくとも含むように、拡張部21W3が設けられている。しかしながら、アンテナ装置10Wを平面視して、引き出し用部材30が第1基材20Wの主体部と重ならない領域の全体に亘って、拡張部を設けてもよい。
[0153]
 次に、本発明の第25の実施形態に係るアンテナ装置について、図を参照して説明する。図31は、本発明の第25の実施形態に係るアンテナ装置の平面図および側面断面図である。本実施形態に係るアンテナ装置10Xは、第24の実施形態に係るアンテナ装置10Wに対して、位置決め用貫通孔THLが追加されたものである。
[0154]
 位置決め用貫通孔THLは、アンテナコイル部材20Xの第1基材21Xと引き出し用部材30Xの第2基材22Xの両方に設けられている。アンテナコイル部材20Xと引き出し用部材30Xとがアンテナ装置10Xを構成するための所望の配置で置かれた状態において、第1基材21Xの位置決め用貫通孔THLと、第2基材22Xの位置決め用貫通孔THLとは、重なるように配置されている。
[0155]
 このような構成を用いることで、アンテナコイル部材20Xと引き出し用部材30Xとを適切な位置関係で、容易に配置することができる。
[0156]
 なお、本実施形態では、位置決め用貫通孔THLを、第1基材21Xと第2基材22Xのそれぞれに複数設ける態様を示したが、単数であってもよい。また、本実施形態では、スパイラル導体22による環状の内側の領域に、位置決め用貫通孔THLを設ける態様を示したが、環状の外側の領域に設けてもよい。また、内側と外側に設けてもよい。
[0157]
 次に、本発明の第26の実施形態に係るアンテナ装置について、図を参照して説明する。図32は、本発明の第26の実施形態に係るアンテナ装置の平面図および側面断面図である。本実施形態に係るアンテナ装置10Yは、第1の実施形態に係るアンテナ装置10に対して、保護層50を追加したものである。
[0158]
 保護層50は、絶縁性を有し、アンテナコイル部材20における引き出し用部材30が配置される表面の略全面を覆うように形成されている。この際、アンテナコイル部材20の表面に露出する導体の全てと、引き出し用部材30における少なくとも第1、第2端部導体321,331を覆うように、保護層50が配置されている。
[0159]
 このような構成とすることで、外部接続用ランド導体323,333を除くアンテナ装置10Yを構成する導体の略全体を保護層50によって覆うことができる。これにより、
上述の第2から第5に係る実施形態のアンテナ装置と同様に、信頼性の高いアンテナ装置を実現することができる。
[0160]
 なお、本実施形態のアンテナ装置10Yにおいて、外部接続用ランド導体323,333の表面を除く全面を保護層で覆うことが好ましい。さらに、外部接続用ランド導体323,333には、腐食防止用のメッキを施しておくことが好ましい。これらの構成を用いることで、さらに信頼性の高いアンテナ装置を実現することができる。

符号の説明

[0161]
10,10A,10B,10C,10D,10E,10F,10G,10H,10I,10J,10K,10L,10M,10N,10P,10Q,10R,10S,10T,10U,10V,10W,10X,10Y:アンテナ装置
20,20N,20P,20Q,20R,20U,20W,20X:アンテナコイル部材
21,21P,21U,21W,21X:第1基材
21U1:第1折り曲げ可能部
21U2:第2折り曲げ可能部
21W3:拡張部
22,22P,22Q,22R,22U:スパイラル導体
210:貫通溝
221,221N,221P,221Q,221R,221U:内周端導体
221U1:第1容量結合部
221U2:第2容量結合部
221U3:接続部
222,222N,222P,222Q,222R,222U:外周端導体
222U1:第1容量結合部
222U2:第2容量結合部
222U3:接続部
30,30N,30P,30Q,30R,30S,30T,30W,30X,30FP,30CN:引き出し用部材
31,31N,31P,31Q,31R,31W,31X:第2基材
301:外部接続端子
321,321N,321P,321Q,321R,321S,321T:第1端部導体
322,322P,322Q,322R:第1引き出し導体パターン
323,333,323P,333P,323Q,333Q,323R,333R:外部接続用ランド導体
323FP,333FP:フラットコネクタ用ランド
3233CN:同軸型コネクタ
331,331N,331P,331Q,331R,331S,331T:第2端部導体
332,332P,332Q,332R:第2引き出し導体パターン
40:接着層
50,51,52,52D:保護層
61,62,61M:磁性体シート
70:インピーダンス調整用導体パターン
90,90E:無線通信端末
901,901J,901L:筐体
903:接着層
921:送受信回路基材
922:配線導体
923:回路素子
924:送受信用IC
925:プローブ

請求の範囲

[請求項1]
 絶縁性を有する第1基材と、該第1基材の表面に形成されたスパイラル形状の導体パターンからなるアンテナコイルと、前記第1基材の表面に形成され前記スパイラル形状の導体パターンの内周端につながる内周端導体と、前記第1基材の表面に形成され前記スパイラル形状の導体パターンの外周端につながる外周端導体と、を含むアンテナコイル部材と、
 絶縁性を有する第2基材と、該第2基材の表面に形成された第1、第2引き出し導体パターンと、前記第2基材の表面に形成され第1引き出し導体パターンの一方端につながる第1端部導体と、前記第2基材の表面に形成され第2引き出し導体パターンの一方端につながる第2端部導体と、を含む引き出し用部材と、
 を備え、
 前記内周端導体と前記第1端部導体とが対向し、前記外周端導体と前記第2端部導体とが対向し、前記第1引き出し導体パターンの他方端と前記第2引き出し導体パターンの他方端が、共に、前記スパイラル形状の導体パターンに重ならず且つ前記スパイラル形状の導体パターンの内側または外側に配置されるように、前記アンテナコイル部材と前記引き出し用部材は配置されている、
 アンテナ装置。
[請求項2]
 前記内周端側導体および前記外周端側導体の幅は、前記スパイラル形状の導体パターンの幅よりも広い、
 請求項1に記載のアンテナ装置。
[請求項3]
 前記内周端導体と前記第1端部導体との対向面積と、前記外周端導体と前記第2端部導体との対向面積が略等しい、
 請求項1または請求項2に記載のアンテナ装置。
[請求項4]
 平面視して、前記内周端導体の面積と前記第1端部導体の面積とは互いに異なっており、
 且つ、
 平面視して、前記外周端導体の面積と前記第2端部導体の面積とは互いに異なっている、
 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のアンテナ装置。
[請求項5]
 前記第1端部導体、前記第2端部導体、前記内周端導体、および、前記外周端導体は、平面視して長方形であり、
 前記第1端部導体、前記第2端部導体、前記内周端導体、および、前記外周端導体の長辺は略平行である、
 請求項4に記載のアンテナ装置。
[請求項6]
 前記第1端部導体および前記第2端部導体の前記第2基材とは反対側の主面、または、前記内周端導体および前記外周端導体の前記第1基材とは反対側の主面の少なくとも一方を覆う保護層を備える、
 請求項1乃至請求項5のいずれかに記載のアンテナ装置。
[請求項7]
 平面視して前記第2基材の平面面積は、前記第1基材の平面面積よりも小さい、
 請求項1乃至請求項6のいずれかに記載のアンテナ装置。
[請求項8]
 前記アンテナコイル部材にはメッキが施されておらず、前記引き出し用部材にはメッキが施されている、
 請求項1乃至請求項7のいずれかに記載のアンテナ装置。
[請求項9]
 前記第1基材と前記第2基材は異なる材料によって形成されている、
 請求項1乃至請求項7のいずれかに記載のアンテナ装置。
[請求項10]
 請求項1乃至請求項8のいずれかに記載のアンテナ装置と、
 前記アンテナコイルに接続される送受信用ICと、
 前記アンテナコイルと前記送受信用ICとの間に接続される整合回路と、を備え、
 前記内周端導体と前記第1端部導体とが対向して形成されるキャパシタと、前記外周端導体と前記第2端部導体とが対向して形成されるキャパシタとは、前記整合回路の少なくとも一部を構成する、
 無線通信端末。
[請求項11]
 前記第1基材は、端末の筐体である、
 請求項10に記載の無線通信端末。
[請求項12]
 請求項1乃至請求項8のいずれかに記載のアンテナ装置と、
 前記アンテナコイルに接続される送受信用ICと、
 前記アンテナコイルと前記送受信用ICとの間に接続される整合回路と、を備え、
 前記第2基板は、端末の筐体である、
 無線通信端末。

図面

[ 図 1]

[ 図 2]

[ 図 3]

[ 図 4]

[ 図 5]

[ 図 6]

[ 図 7]

[ 図 8]

[ 図 9]

[ 図 10]

[ 図 11]

[ 図 12]

[ 図 13]

[ 図 14]

[ 図 15]

[ 図 16]

[ 図 17]

[ 図 18]

[ 図 19]

[ 図 20]

[ 図 21]

[ 図 22]

[ 図 23]

[ 図 24]

[ 図 25]

[ 図 26]

[ 図 27]

[ 図 28]

[ 図 29]

[ 図 30]

[ 図 31]

[ 図 32]