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1. (WO2015141004) 多層回路基板、半導体装置、及びその多層回路基板の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/141004 国際出願番号: PCT/JP2014/057867
国際公開日: 24.09.2015 国際出願日: 20.03.2014
IPC:
H05K 3/46 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
出願人:
富士通株式会社 FUJITSU LIMITED [JP/JP]; 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番1号 1-1, Kamikodanaka 4-chome, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2118588, JP
発明者:
水谷 大輔 MIZUTANI, Daisuke; JP
山田 哲郎 YAMADA, Tetsuro; JP
中村 直樹 NAKAMURA, Naoki; JP
阿部 健一郎 ABE, Kenichiro; JP
本岡 直人 MOTOOKA, Naohito; JP
代理人:
伊東 忠重 ITOH, Tadashige; JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) MULTILAYER CIRCUIT BOARD, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MULTILAYER CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD
(FR) CARTE À CIRCUIT MULTICOUCHE, DISPOSITIF SEMICONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE À CIRCUIT MULTICOUCHE
(JA) 多層回路基板、半導体装置、及びその多層回路基板の製造方法
要約:
(EN) This multilayer circuit board manufactured by means of batch lamination process has: an outermost insulating layer, which is disposed as an outermost layer of the multilayer circuit board, and which is formed of a composite material containing a glass fiber; and a multilayer wiring board, which is disposed as a layer adjacent to the outermost insulating layer, and which has wiring embedded in an insulating resin layer not containing a glass fiber, and a bottomed via electrically connected to the wiring.
(FR) L'invention concerne une carte à circuit multicouche fabriquée au moyen d'un processus de stratification par lots et comprenant : une couche isolante la plus à l'extérieur, qui est disposée en tant que couche la plus à l'extérieur de la carte à circuit multicouche, et qui est constituée d'un matériau composite contenant une fibre de verre ; et une carte de câblage multicouche, qui est disposée sous la forme d'une couche adjacente à la couche isolante la plus à l'extérieur et qui comporte un câblage intégré dans une couche de résine isolante ne contenant pas de fibre de verre et un trou d'interconnexion borgne relié électriquement au câblage.
(JA)  一括積層プロセスにより製造される多層回路基板は、前記多層回路基板の最外層に配置されガラス繊維を含むコンポジット材料で形成される最外絶縁層と、前記最外絶縁層に隣接する層として配置され、ガラス繊維を含まない絶縁樹脂層に内蔵される配線と、前記配線に電気的に接続される有底ビアとを有する多層配線板と、を有する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
JPWO2015141004