国際・国内特許データベース検索
このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2015140944) パワーモジュール
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/140944 国際出願番号: PCT/JP2014/057436
国際公開日: 24.09.2015 国際出願日: 19.03.2014
IPC:
H01L 23/427 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
42
加熱または冷却を容易にするために選択されたまたは配列された容器の充填または補助部材
427
状態の変化による冷却,例.ヒートパイプの使用
出願人:
株式会社日立製作所 HITACHI, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目6番6号 6-6, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008280, JP
発明者:
佐竹 誉大 SATAKE Takahiro; JP
佐々木 康二 SASAKI Koji; JP
谷江 尚史 TANIE Hisashi; JP
島津 ひろみ SHIMAZU Hiromi; JP
井出 英一 IDE Eiichi; JP
露野 円丈 TSUYUNO Nobutake; JP
代理人:
井上 学 INOUE Manabu; 東京都千代田区丸の内一丁目6番1号 株式会社日立製作所内 c/o HITACHI, LTD., 6-1, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008220, JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) POWER MODULE
(FR) MODULE D'ALIMENTATION
(JA) パワーモジュール
要約:
(EN) The purpose of the present invention is to provide a power module capable of efficiently dissipating heat. In order to solve the problem, this power module is characterized in being provided with: semiconductor elements (3a, 3b); a first conductor plate (2a) that is disposed on one surface side of each of the semiconductor elements (3a, 3b); a second conductor plate (2b) that is disposed on the other surface side of each of the semiconductor elements (3a, 3b); a cooling medium flow path having a forward path (1a), which is disposed on the first conductor plate (2a) side, and which has a cooling medium flowing therein, a backward path (1b), which is disposed on the second conductor plate (2b) side, and which has the cooling medium flowing therein, and a connecting section (1c) that communicates with the forward path (1a) and the backward path (1b); and a resin (4) that covers the semiconductor elements (3a, 3b), the first conductor plate (2a), the second conductor plate (2b), and the cooling medium flow path.
(FR) Le but de la présente invention est de fournir un module d'alimentation apte à dissiper efficacement une chaleur. Afin de résoudre le problème, l'invention porte sur un module d'alimentation caractérisé par le fait qu'il comporte : des éléments semi-conducteurs (3a, 3b) ; une première plaque conductrice (2a) qui est disposée sur un côté de surface de chacun des éléments semi-conducteurs (3a, 3b) ; une seconde plaque conductrice (2b) qui est disposée sur l'autre côté de surface de chacun des éléments semi-conducteurs (3a, 3b) ; un chemin d'écoulement de milieu de refroidissement ayant un chemin vers l'avant (1a), qui est disposé du côté première plaque conductrice (2a), et à l'intérieur duquel s'écoule un milieu de refroidissement, un chemin vers l'arrière (1b), qui est disposé du côté seconde plaque conductrice (2b), et à l'intérieur duquel s'écoule le milieu de refroidissement, et une section de connexion (1c) qui communique avec le chemin vers l'avant (1a) et le chemin vers l'arrière (1b) ; et une résine (4) qui recouvre les éléments semi-conducteurs (3a, 3b), la première plaque conductrice (2a), la seconde plaque conductrice (2b) et le chemin d'écoulement de milieu de refroidissement.
(JA)  効率良く放熱できるパワーモジュールを提供することを目的とする。 上記の課題を解決するために、半導体素子3a、3bと、半導体素子3a、3bの一方の面側に配置された第一の導体板2aと、半導体素子3a、3bの他方の面側に配置された第二の導体板2bと、第一の導体板2aの側に配置されると共に、内部を冷媒が流れる往路1aと、第二の導体板2bの側に配置されると共に、内部を冷媒が流れる復路1bと、往路1a及び復路1bのそれぞれに連通する接続部1cとを有する冷媒流路と、半導体素子3a、3b、第一の導体板2a、第二の導体板2bおよび冷媒流路を覆う樹脂4を備えることを特徴とする。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)