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1. (WO2015137294) フェノール樹脂、フェノール樹脂混合物、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびそれらの硬化物
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/137294 国際出願番号: PCT/JP2015/056898
国際公開日: 17.09.2015 国際出願日: 10.03.2015
IPC:
C08G 8/20 (2006.01) ,C08G 59/08 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
8
アルデヒドまたはケトンのフェノールのみとの重縮合体
04
アルデヒドの
08
ホルムアルデヒドの,例.その場で形成されたホルムアルデヒドの
20
多価フェノールとの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
59
1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
02
1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物
04
ポリヒドロキシ化合物のエピハロヒドリンまたはその前駆物質との
06
多価フェノールの
08
フェノール―アルデヒド縮合物からの
出願人:
日本化薬株式会社 NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目1番1号 1-1, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005, JP
発明者:
長谷川 篤彦 HASEGAWA Atsuhiko; JP
中西 政隆 NAKANISHI Masataka; JP
江原 清二 EBARA Seiji; JP
代理人:
特許業務法人 信栄特許事務所 SHIN-EI PATENT FIRM, P.C.; 東京都港区西新橋一丁目7番13号 虎ノ門イーストビルディング8階 Toranomon East Bldg. 8F, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003, JP
優先権情報:
2014-04581110.03.2014JP
2014-12501018.06.2014JP
発明の名称: (EN) PHENOLIC RESIN, PHENOLIC RESIN MIXTURE, EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION, AND CURED PRODUCTS THEREOF
(FR) RÉSINE PHÉNOLIQUE, MÉLANGE DE RÉSINE PHÉNOLIQUE, RÉSINE ÉPOXY, COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY, ET PRODUITS DURCIS ASSOCIÉS
(JA) フェノール樹脂、フェノール樹脂混合物、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびそれらの硬化物
要約:
(EN)  The purpose of the present invention is to provide a phenolic resin, phenolic resin mixture, epoxy resin, epoxy resin composition, and cured products thereof that achieve both heat resistance and low water absorption/low relative permittivity in semiconductor peripheral materials requiring these properties. This phenolic resin has a structure represented by formula (1) in the skeleton. (In the formula, R1, R2, X1, X2, X3, and X4 are each present independently; R1 and R2 represent a hydrogen atom, C1-C6 alkyl group, hydroxyl group, methoxy group, ethoxy group, nitro group, nitrile group, amino group, or optionally substituted phenyl group; and X1, X2, X3, and X4 represent a hydrogen atom or organic group, where at least one represents a hydroxy group or an organic group substituted by a hydroxy group. X1 and X2, and X3 and X4, may bond to each other and form a cyclic structure. k indicates 1-4.)
(FR)  Le but de la présente invention est de proposer une résine phénolique, un mélange de résine phénolique, une résine époxy, une composition de résine époxy et des produits durcis à base de ceux-ci présentant à la fois une bonne résistance à la chaleur et une faible absorption d'eau/faible permittivité relative dans des matériaux périphériques pour semi-conducteurs nécessitant ces propriétés. Cette résine phénolique a une structure représentée par la formule (1) dans le squelette. Dans la formule, R1, R2, X1, X2, X3 et X4 sont présents chacun indépendamment ; R1 et R2 représentent un atome d'hydrogène, un groupe alkyle en C1-C6, un groupe hydroxy, un groupe méthoxy, un groupe éthoxy, un groupe nitro, un groupe nitrile, un groupe amino ou un groupe phényle éventuellement substitué ; et X1, X2, X 3 et X4 représentent un atome d'hydrogène ou un groupe organique, au moins l'un de ces éléments représentant un groupe hydroxy ou un groupe organique substitué par un groupe hydroxy. X1 et X2, et X3 et X4, peuvent se lier l'un à l'autre pour former une structure cyclique. k est égal à 1 à 4.
(JA)  本発明は、耐熱性および低吸水率・低誘電率が要求される半導体周辺材料において、これらの諸物性を両立するフェノール樹脂、フェノール樹脂混合物、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびそれらの硬化物を提供することを課題とする。本発明のフェノール樹脂は、下記式(1)で表される構造を骨格中に有する。 (式中、R、R、X、X、X、Xはそれぞれ独立して存在し、R、Rは水素原子、炭素数1~6のアルキル基、ヒドロキシル基、メトキシ基、エトキシ基、ニトロ基、ニトリル基、アミノ基、または置換もしくは無置換のフェニル基を表し、X、X、X、Xは水素原子または有機基を表し、但し少なくとも1つはヒドロキシ基又はヒドロキシ基で置換された有機基を表す。XとX、XとXは互いに結合して環状構造を形成しても良い。kは1~4を示す。)
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)