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1. (WO2015137248) 配線の製造方法、感放射線性組成物、電子回路および電子デバイス
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/137248 国際出願番号: PCT/JP2015/056652
国際公開日: 17.09.2015 国際出願日: 06.03.2015
IPC:
H05K 3/10 (2006.01) ,H01L 21/027 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
10
導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
027
その後のフォトリソグラフィック工程のために半導体本体にマスクするもので,グループ21/18または21/34に分類されないもの
出願人:
JSR株式会社 JSR CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区東新橋一丁目9番2号 9-2, Higashi-Shinbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058640, JP
発明者:
浜口 仁 HAMAGUCHI, Hitoshi; JP
田中 健朗 TANAKA, Kenrou; JP
大喜多 健三 OOKITA, Kenzou; JP
栗山 敬祐 KURIYAMA, Keisuke; JP
代理人:
特許業務法人SSINPAT SSINPAT PATENT FIRM; 東京都品川区西五反田七丁目13番6号 五反田山崎ビル6階 Gotanda Yamazaki Bldg. 6F, 13-6, Nishigotanda 7-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410031, JP
優先権情報:
2014-05223514.03.2014JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING WIRING, RADIATION-SENSITIVE COMPOSITION, ELECTRONIC CIRCUIT, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CÂBLAGE, COMPOSITION SENSIBLE AU RAYONNEMENT, CIRCUIT ÉLECTRONIQUE, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 配線の製造方法、感放射線性組成物、電子回路および電子デバイス
要約:
(EN)  A method for manufacturing wiring is characterized in including the following steps (i) to (v): (i) A step for applying a radiation-sensitive composition to a substrate (10) to form a coated film (20); (ii) a step for performing radiation irradiation on a prescribed part of the coated film (20) to form a coated film (21) having a radiation-irradiated part (30) and a non-radiation-irradiated part (40); (iii) a step for forming a coated film (22) having a recessed part (31) and a protruding part (41); (iv) a step for forming a wiring (50) in the recessed part (31); and (v) a step for removing the protruding part (41) by radiation irradiation or heating.
(FR)  L'invention concerne un procédé de fabrication de câblage qui est caractérisé en ce qu'il consiste en les étapes (i) à (v) suivantes : (i) une étape permettant d'appliquer une composition sensible au rayonnement à un substrat (10) pour former une pellicule appliquée (20) ; (ii) une étape permettant d'effectuer une exposition au rayonnement sur une partie prédéfinie de la pellicule appliquée (20) pour former une pellicule appliquée (21) comportant une partie exposée (30) au rayonnement et une partie non exposée (40) au rayonnement ; (iii) une étape permettant de former une pellicule appliquée (22) comportant une partie évidée (31) et une partie en saillie (41) ; (iv) une étape permettant de former un câblage (50) dans la partie évidée (31) ; et (v) une étape permettant de retirer la partie en saillie (41) par exposition au rayonnement ou chauffage.
(JA)  下記の(i)~(v)の工程を含むことを特徴とする配線の製造方法。 (i)基板(10)に、感放射線性組成物を塗布し塗膜(20)を形成する工程 (ii)塗膜(20)の所定部分に放射線照射を行い、放射線照射部(30)と放射線未照射部(40)とを有する塗膜(21)を形成する工程 (iii)凹部(31)と凸部(41)とを有する塗膜(22)を形成する工程 (iv)凹部(31)に配線(50)を形成する工程 (v)放射線照射または加熱により、凸部(41)を除去する工程
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
JPWO2015137248