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1. (WO2015137188) 基板処理装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/137188 国際出願番号: PCT/JP2015/056155
国際公開日: 17.09.2015 国際出願日: 03.03.2015
IPC:
H01L 21/304 (2006.01) ,H01L 21/027 (2006.01) ,H01L 21/306 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
027
その後のフォトリソグラフィック工程のために半導体本体にマスクするもので,グループ21/18または21/34に分類されないもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
306
化学的または電気的処理,例.電解エッチング
出願人:
株式会社SCREENホールディングス SCREEN HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神北町1番地の1 Tenjinkita-machi 1-1, Teranouchi-agaru 4-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028585, JP
発明者:
中井 仁司 NAKAI, Hitoshi; JP
代理人:
松阪 正弘 MATSUSAKA, Masahiro; JP
優先権情報:
2014-04963413.03.2014JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE PROCESSING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理装置
要約:
(EN) This substrate processing device (1) is provided with the following: a substrate-holding unit (31); a substrate-rotating mechanism (32) that rotates said substrate-holding unit (31) together with a substrate (9); a processing-liquid supply unit (5) that supplies a processing liquid towards the substrate (9); a cup section (4), an inside surface (412) of which catches processing liquid flying off the rotating substrate (9); a top plate (22) that is positioned above the substrate (9) and extends further, radially from a central axis (J1), than the outside edge of the substrate (9); and a liquid-film formation unit (24) that, in parallel with processing being performed on the substrate (9) by means of the processing liquid, supplies a liquid to the top surface (224) of the top plate (22), which rotates in the same direction as the substrate (9), thereby forming, on the inside surface (412) of the cup section (4), a swirling liquid film (95) rotating in the same direction as the substrate (9). This substrate processing device (1) helps prevent airborne droplets due to collisions between the processing liquid flying off the substrate (9) and the cup section (4) from adhering to the substrate (9).
(FR) La présente invention concerne un dispositif de traitement (1) de substrat qui comporte : une unité de maintien (31) de substrat ; un mécanisme de rotation (32) de substrat qui fait tourner ladite unité de maintien (31) de substrat en même temps qu’un substrat (9) ; une unité d’injection (5) de liquide de traitement qui injecte un liquide de traitement vers le substrat (9) ; une section de coupe (4), dont une surface intérieure (412) récupère le liquide de traitement s’envolant du substrat (9) en rotation ; une plaque supérieure (22) qui est positionnée au-dessus du substrat (9) et qui s’étend, radialement depuis un axe central (J1), plus loin que le bord extérieur du substrat (9) ; et une unité de formation (24) de pellicule liquide qui, parallèlement au traitement qui est effectué sur le substrat (9) au moyen du liquide de traitement, injecte un liquide sur la surface supérieure (224) de la plaque supérieure (22), laquelle tourne dans le même sens que le substrat (9) formant ainsi, sur la surface intérieure (412) de la section de coupe (4), une pellicule liquide (95) tournoyante qui tourne dans le même sens que le substrat (9). Ce dispositif de traitement (1) de substrat permet la prévention de l’adhésion au substrat (9) de gouttelettes aéroportées causées par la collision entre le liquide de traitement s’envolant du substrat (9) et la section de coupe (4).
(JA)  基板処理装置(1)は、基板保持部(31)と、基板保持部(31)を基板(9)と共に回転する基板回転機構(32)と、基板(9)に向けて処理液を供給する処理液供給部(5)と、回転する基板(9)から飛散する処理液を内周面(412)にて受けるカップ部(4)と、基板(9)の上方に配置されるとともに基板(9)の外周縁よりも中心軸(J1)を中心とする径方向外側まで拡がるトッププレート(22)と、処理液による基板(9)の処理と並行して、基板(9)の回転方向と同じ方向に回転するトッププレート(22)の上面(224)に液体を供給することにより、カップ部(4)の内周面(412)上に基板(9)の回転方向と同じ方向に回転する旋回液膜(95)を形成する液膜形成部(24)とを備える。基板処理装置(1)では、基板(9)から飛散した処理液とカップ部(4)との衝突により生じる飛沫が、基板(9)に付着することを抑制することができる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
Also published as:
CN106104761KR1020160112001US20170098538