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1. (WO2015137029) ボンディング装置およびボンディング方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/137029 国際出願番号: PCT/JP2015/053590
国際公開日: 17.09.2015 国際出願日: 10.02.2015
IPC:
H01L 21/52 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
52
容器中への半導体本体のマウント
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
出願人:
株式会社新川 SHINKAWA LTD. [JP/JP]; 東京都武蔵村山市伊奈平2丁目51番地の1 51-1, Inadaira 2-chome, Musashimurayama-shi, Tokyo 2088585, JP
発明者:
坂本 光輝 SAKAMOTO, Mitsuteru; JP
久保 晶義 KUBO, Masayoshi; JP
代理人:
稲葉 良幸 INABA, Yoshiyuki; JP
優先権情報:
2014-05256914.03.2014JP
2015-00760219.01.2015JP
発明の名称: (EN) BONDING APPARATUS AND BONDING METHOD
(FR) APPAREIL DE LIAGE ET PROCÉDÉ DE LIAGE
(JA) ボンディング装置およびボンディング方法
要約:
(EN) According to an embodiment of the present invention, a bonding apparatus is provided with: a first blower section (11h) that forms a first gas flow (D1) such that the first gas flow crosses a photographing space (VS) for recognizing, from a bonding opening (26) formed in a transfer section (20), a subject to be bonded; and a second blower section (12h) that forms a second gas flow (D2) along the photographing space. The second blower section (12h) forms a barrier wall by means of the second gas flow (D2) so as to suppress entering of a surrounding gas (G2) into the photographing space (VS) due to the first gas flow(D1). Consequently, influence of heat haze generated when heating the subject, such as a substrate and lead frame, can be suppressed.
(FR) Un mode de réalisation de la présente invention concerne un appareil de liage comprenant : une première section de soufflerie (11h) qui forme un premier flux de gaz (D1) de telle sorte que le premier flux de gaz traverse un espace de photographie (VS) pour reconnaître, à partir d'une ouverture de liage (26) formée dans une section de transfert (20), un sujet à lier ; et une deuxième section de soufflerie (12h) qui forme un deuxième flux de gaz (D2) le long de l'espace de photographie. La deuxième section de soufflerie (12h) forme une paroi barrière au moyen du deuxième flux de gaz (D2) de manière à supprimer la pénétration d'un gaz environnant (G2) dans l'espace de photographie (VS) du fait du premier flux de gaz (D1). Par conséquent, l'influence du voile de chaleur généré lors du chauffage du sujet, tel qu'un substrat et une grille de connexion, peut être supprimée.
(JA) 本実施形態に係るボンディング装置は、搬送部(20)に形成されているボンディング用開口(26)からボンディング対象を認識するための撮影空間(VS)を横切るように第1の気体流(D1)を形成する第1のブロワー部(11h)と、撮影空間に沿って第2の気体流(D2)を形成する第2のブロワー部(12h)とを備える。第2のブロワー部(12h)は、第1の気体流(D1)によって周囲の気体(G2)が撮影空間(VS)に巻き込まれることを抑制するように第2の気体流(D2)による障壁を形成する。これにより、基板やリードフレーム等のボンディング対象物を加熱することによって生じる陽炎の影響を抑制することができる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
SG11201608603XCN106463414KR1020160132077