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1. (WO2015137013) 銅膜形成用組成物及びそれを用いた銅膜の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/137013 国際出願番号: PCT/JP2015/053068
国際公開日: 17.09.2015 国際出願日: 04.02.2015
IPC:
C23C 18/14 (2006.01) ,H01B 1/20 (2006.01) ,H01B 13/00 (2006.01)
C 化学;冶金
23
金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C
金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般
18
液状化合物または溶液のいずれかからなる被覆形成化合物の分解による化学的被覆であって表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの;接触メッキ
14
放射による分解,例.光分解,粒子放射
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1
導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
20
非導電有機物質中に分散された導電物質
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
13
導体またはケーブルを製造するために特に使用する装置または方法
出願人:
株式会社ADEKA ADEKA CORPORATION [JP/JP]; 東京都荒川区東尾久7丁目2番35号 2-35, Higashiogu 7-chome, Arakawa-ku, Tokyo 1168554, JP
発明者:
阿部 徹司 ABE Tetsuji; JP
斎藤 和也 SAITO Kazuya; JP
代理人:
近藤 利英子 KONDO Rieko; JP
優先権情報:
2014-04857812.03.2014JP
発明の名称: (EN) COPPER FILM FORMING COMPOSITION AND PROCESS FOR MANUFACTURING COPPER FILM USING SAME
(FR) COMPOSITION DE FORMATION DE FILM DE CUIVRE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE FILM DE CUIVRE L'UTILISANT
(JA) 銅膜形成用組成物及びそれを用いた銅膜の製造方法
要約:
(EN) Provided is a copper film forming composition which is in the form of a solution that is free from solid matter such as fine particles and which when applied to a substrate and treated by a flash lamp method using a xenon lamp, can form, at a low temperature and with low energy, a copper film that exhibits sufficient conductivity and high adhesion to the substrate. A copper film forming composition which comprises copper formate or a hydrate thereof, at least one diol compound selected from the group consisting of compounds represented by general formula (1) and compounds represented by general formula (1'), a specific dye compound, and an organic solvent that can dissolve these components and in which the diol compound is contained in an amount of 0.1 to 6.0mol/kg for every one mol/kg of the sum of the content of copper formate or a hydrate thereof and the content of copper acetate or a hydrate thereof.
(FR) La présente invention concerne une composition de formation de film de cuivre qui est sous forme d'une solution qui est exempte de matières solides, telles que des particules fines, et qui, lorsqu'elle est appliquée sur un substrat et traitée par un procédé par lampe flash à l'aide d'une lampe au xénon, peut former, à basse température et à basse énergie, un film de cuivre qui présente une conductivité suffisante et une adhérence élevée au substrat. L'invention concerne une composition de formation de film de cuivre qui comprend du formiate de cuivre ou un hydrate correspondant, au moins un composé diol choisi dans le groupe constitué de composés représentés par la formule générale (1) et de composés représentés par la formule générale (1'), un composé colorant spécifique et un solvant organique qui peut dissoudre ces composants et dans laquelle le composé diol est contenu en une quantité de 0,1 à 6 moles/kg pour chaque mole/kg de la somme de la teneur en formiate de cuivre ou en un hydrate correspondant et de la teneur en acétate de cuivre ou en un hydrate correspondant.
(JA)  基体上に塗布し、キセノンランプを用いたフラッシュランプ法によって処理することで、十分な導電性を有するとともに基体との密着性が高い銅膜を低温かつ低エネルギーで得ることが可能な、微粒子等の固相を含まない溶液状の銅膜形成用組成物を提供する。 ギ酸銅又はその水和物と、下記一般式(1)で表される化合物及び下記一般式(1')で表される化合物からなる群より選択される少なくとも1種のジオール化合物と、特定の色素化合物と、これらの成分を溶解する有機溶剤と、を含有し、ギ酸銅又はその水和物の含有量と、酢酸銅又はその水和物の含有量との合計を1モル/kgとした場合に、ジオール化合物を0.1~6.0モル/kgの範囲で含有する銅膜形成用組成物である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
CN105980599KR1020160114175