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1. (WO2015137009) 冷却器および該冷却器を有する半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/137009 国際出願番号: PCT/JP2015/052946
国際公開日: 17.09.2015 国際出願日: 03.02.2015
IPC:
H01L 23/473 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
46
流動流体による熱の移動によるもの
473
液体を流すことによるもの
出願人:
富士電機株式会社 FUJI ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 神奈川県川崎市川崎区田辺新田1番1号 1-1, Tanabeshinden, Kawasaki-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2109530, JP
発明者:
小山 貴裕 KOYAMA Takahiro; JP
寺沢 徳保 TERASAWA Noriho; JP
代理人:
松井 茂 MATSUI Shigeru; JP
優先権情報:
2014-05103714.03.2014JP
発明の名称: (EN) COOLING DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING SAID COOLING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS COMPORTANT LEDIT DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT
(JA) 冷却器および該冷却器を有する半導体装置
要約:
(EN) The purpose of the present invention is to provide: a cooling device capable of automatically increasing cooling ability at high temperatures, and having a small number of component parts and a simple structure; and an easily assembled semiconductor device. This cooling device for cooling a semiconductor module is equipped with: a ceiling plate (20); a jacket (21) having a side plate (21a) and a floor plate (21), and having the side plate (21a) adhered to the ceiling plate (20); a coolant intake port (23) for delivering a coolant into a space surrounded by the ceiling plate (20) and the jacket (21); a coolant discharge port (24) for discharging the coolant from the space; a plurality of fins (22) adhered to the ceiling plate (20), positioned to the left and right of a principal coolant channel inside the jacket (21) at a distance from one another, and positioned so as to slant toward the intake side of the principal coolant channel; a heat-transfer pin (25) positioned on the ceiling plate (20) on the coolant intake side of the fins (22); and a bimetal valve (26) having a curved plate shape and having one end connected to the heat-transfer pin (25) and the other end as a free end.
(FR) Le but de la présente invention est de fournir : un dispositif de refroidissement apte à augmenter automatiquement la capacité de refroidissement à des températures élevées, et ayant un petit nombre de composants et une structure simple ; et un dispositif à semi-conducteurs assemblé facilement. Ce dispositif de refroidissement pour le refroidissement d'un module semi-conducteur est équipé : d'une plaque de plafond (20) ; d'une chemise (21) ayant une plaque latérale (21a) et une plaque de plancher (21), et ayant la plaque latérale (21a) fixée à la plaque de plafond (20) ; un port d'entrée d'agent de refroidissement (23) pour fournir un agent de refroidissement dans un espace entouré par la plaque de plafond (20) et la chemise (21) ; un port de sortie d'agent de refroidissement (24) pour évacuer l'agent de refroidissement depuis l'espace ; une pluralité d'ailettes (22) fixées à la plaque de plafond (20), positionnées à la gauche et à la droite d'un canal d'agent de refroidissement principal à l'intérieur de la chemise (21) à une certaine distance les unes des autres, et positionnées de manière à être inclinées vers le côté d'entrée du canal d'agent de refroidissement principal ; une broche de transfert de chaleur (25) positionnée sur la plaque de plafond (20) sur le côté d'entrée d'agent de refroidissement des ailettes (22) ; et une vanne bimétallique (26) ayant une forme de plaque courbée et ayant une extrémité connectée à la broche de transfert de chaleur (25) et l'autre extrémité en tant qu'extrémité libre.
(JA)  本発明の目的は、部品点数が少なく、構造が単純で、高温になると自動的に冷却能力を高めることが可能な冷却器および組み立てが容易な半導体装置を提供することにある。 半導体モジュールを冷却する冷却器において、天板20と、側板21aと底板21bを有し側板21aが天板20に固着されたジャケット21と、天板20とジャケット21で囲まれる空間へ冷媒を流入させる冷媒流入口23と、前記空間から冷媒を流出させる冷媒流出口24と、天板20に固着され、ジャケット21内の主冷媒路の左右にそれぞれ複数離間して配置され、かつ主冷媒路の流入側へ傾斜して配置された複数のフィン22と、フィン22の冷媒流入側の天板20に配置された伝熱ピン25と、一端が伝熱ピン25に接続され、他端が自由端である湾曲した板状のバイメタルバルブ26とを備える。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
CN105531819EP3032580US20160190038JPWO2015137009JP6098758