国際・国内特許データベース検索
このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2015137004) レーザーダイシング装置及びダイシング方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/137004 国際出願番号: PCT/JP2015/052711
国際公開日: 17.09.2015 国際出願日: 30.01.2015
予備審査請求日: 08.06.2015
IPC:
B23K 26/046 (2014.01) ,B23K 26/53 (2014.01) ,H01L 21/301 (2006.01)
[IPC code unknown for B23K 26/046][IPC code unknown for B23K 26/53]
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301
半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
出願人:
株式会社東京精密 TOKYO SEIMITSU CO., LTD. [JP/JP]; 東京都八王子市石川町2968-2 2968-2, Ishikawa-machi, Hachioji-shi, Tokyo 1928515, JP
発明者:
百村 和司 HYAKUMURA, Kazushi; JP
代理人:
松浦 憲三 MATSUURA, Kenzo; JP
優先権情報:
2014-05209514.03.2014JP
2015-01432428.01.2015JP
発明の名称: (EN) LASER DICING DEVICE AND DICING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE DÉCOUPAGE EN DÉS PAR LASER ET PROCÉDÉ DE DÉCOUPAGE EN DÉS
(JA) レーザーダイシング装置及びダイシング方法
要約:
(EN) A laser dicing device (10) equipped with: a laser light source (21) that emits processing laser light (L1); an AF light source (31) that emits AF laser light (L2) which shares a portion of the light path of the processing laser light (L1); a collecting lens (24) arranged in the shared light path of the first and second laser lights (L1, L2); an AF signal processing unit (40) that generates a focus error signal on the basis of the AF laser light (L2) reflected by the surface of a wafer; a control unit (50) that, on the basis of the focus error signal, moves the collecting lens (24) in the wafer thickness direction so as to achieve a constant distance between the collecting lens (24) and the wafer surface; and a focus lens group (37) that adjusts the focal point position of the AF laser light (L2) in the wafer thickness direction while the focal point position of the processing laser light (L1) is fixed. Thus, it is possible to provide a laser dicing device and a laser dicing method which have a high degree of freedom with respect to changes in the processing depth of a modified region, and with which a modified region can be formed with good precision in the interior of a wafer.
(FR) L'invention concerne un dispositif de découpage en dés par laser (10) comportant : une source de lumière laser (21) qui émet une lumière laser de traitement (L1) ; une source lumineuse AF (31) qui émet une lumière laser AF (L2) qui partage une partie du trajet lumineux de la lumière laser de traitement (L1) ; une lentille collectrice (24) disposée dans le trajet lumineux partagé des première et seconde lumières laser (L1, L2) ; une unité de traitement de signal AF (40) qui génère un signal d'erreur de mise au point sur la base de la lumière laser AF (L2) réfléchie par la surface d'une tranche ; une unité de commande (50) qui, sur la base du signal d'erreur de mise au point, déplace la lentille collectrice (24) dans la direction d’épaisseur de la tranche de façon à obtenir une distance constante entre la lentille collectrice (24) et la surface de tranche ; et un groupe de lentilles de mise au point (37) qui ajuste la position de point focal de la lumière laser AF (L2) dans la direction d'épaisseur de tranche tandis que la position de point focal de la lumière laser de traitement (L1) est fixe. Ainsi, il est possible de fournir un dispositif de découpage en dés par laser et un procédé de découpage en dés par laser qui ont un degré élevé de liberté par rapport à des changements de profondeur de traitement d'une région modifiée, et avec lesquels une région modifiée peut être formée avec une bonne précision à l'intérieur d'une tranche.
(JA) レーザーダイシング装置(10)は、加工用レーザー光(L1)を出射するレーザー光源(21)と、加工用レーザー光(L1)の光路と一部光路を共有するAF用レーザー光(L2)を出射するAF用光源(31)と、第1及び第2レーザー光(L1)、(L2)の共有光路上に配置される集光レンズ(24)と、ウェーハ表面で反射したAF用レーザー光(L2)の反射光に基づいてフォーカス誤差信号を生成するAF信号処理部(40)と、フォーカス誤差信号に基づいて集光レンズ(24)とウェーハ表面との距離が一定となるように集光レンズ(24)をウェーハ厚み方向に移動させる制御部(50)と、加工用レーザー光(L1)の集光点の位置を固定した状態でAF用レーザー光(L2)の集光点の位置をウェーハ厚み方向に調整するフォーカスレンズ群(37)と、を備えることで、改質領域の加工深さの変化に対する自由度が高く、ウェーハの内部に改質領域を精度良く形成することが可能なレーザーダイシング装置及びダイシング方法を実現する。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
KR1020160115994