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1. (WO2015136984) 端子接続構造及び半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/136984 国際出願番号: PCT/JP2015/051227
国際公開日: 17.09.2015 国際出願日: 19.01.2015
予備審査請求日: 01.12.2015
IPC:
H01R 13/03 (2006.01) ,H01L 23/50 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01) ,H01R 13/11 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
R
導電接続;互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体;嵌合装置;集電装置
13
グループH01R12/70またはH01R24/00~H01R33/00に分類される種類の嵌合装置の細部
02
接触部材
03
材質により特徴づけられるもの(例,メッキ材料または被覆材料)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
48
動作中の固体本体からまたは固体本体へ電流を導く装置,例.リードまたは端子装置
50
集積回路装置用
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
07
装置がグループ29/00に分類された型からなるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18
装置がグループ27/00~51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
H 電気
01
基本的電気素子
R
導電接続;互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体;嵌合装置;集電装置
13
グループH01R12/70またはH01R24/00~H01R33/00に分類される種類の嵌合装置の細部
02
接触部材
10
ピンまたは刃と共働するソケット
11
弾性ソケット
出願人:
トヨタ自動車株式会社 TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 愛知県豊田市トヨタ町1番地 1, Toyota-cho, Toyota-shi, Aichi 4718571, JP (AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BH, BJ, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CF, CG, CH, CI, CL, CM, CN, CO, CR, CU, CY, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, FR, GA, GB, GD, GE, GH, GM, GN, GQ, GR, GT, GW, HN, HR, HU, ID, IE, IL, IN, IR, IS, IT, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MC, MD, ME, MG, MK, ML, MN, MR, MT, MW, MX, MY, MZ, NA, NE, NG, NI, NL, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SM, SN, ST, SV, SY, SZ, TD, TG, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW)
株式会社デンソー DENSO CORPORATION [JP/JP]; 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 1-1, Showa-cho, Kariya-shi, Aichi 4488661, JP (AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BH, BJ, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CF, CG, CH, CI, CL, CM, CN, CO, CR, CU, CY, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, FR, GA, GB, GD, GE, GH, GM, GN, GQ, GR, GT, GW, HN, HR, HU, ID, IE, IL, IN, IR, IS, IT, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MC, MD, ME, MG, MK, ML, MN, MR, MT, MW, MX, MY, MZ, NA, NE, NG, NI, NL, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SM, SN, ST, SV, SY, SZ, TD, TG, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW)
門口 卓矢 KADOGUCHI, Takuya [JP/JP]; JP (US)
原田 新 HARADA, Arata [JP/JP]; JP (US)
平野 敬洋 HIRANO, Takahiro [JP/JP]; JP (US)
西畑 雅由 NISHIHATA, Masayoshi [JP/JP]; JP (US)
福谷 啓太 FUKUTANI, Keita [JP/JP]; JP (US)
奥村 知巳 OKUMURA, Tomomi [JP/JP]; JP (US)
発明者:
門口 卓矢 KADOGUCHI, Takuya; JP
原田 新 HARADA, Arata; JP
平野 敬洋 HIRANO, Takahiro; JP
西畑 雅由 NISHIHATA, Masayoshi; JP
福谷 啓太 FUKUTANI, Keita; JP
奥村 知巳 OKUMURA, Tomomi; JP
代理人:
伊東 忠重 ITOH, Tadashige; JP
優先権情報:
2014-04659410.03.2014JP
発明の名称: (EN) TERMINAL CONNECTION STRUCTURE AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) STRUCTURE DE CONNEXION DE BORNE ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 端子接続構造及び半導体装置
要約:
(EN) In the present invention, a terminal connection structure is provided with a male terminal and a female terminal that has elasticity and fits the male terminal so as to sandwich the male terminal from both sides. The male terminal includes the following: a base material; a first ground layer covered by the base material; a second ground layer covered by the first ground layer; and an outermost layer covered by the second ground layer. The first ground layer and the second ground layer each have a different hardness.
(FR) Dans la présente invention, une structure de connexion de borne est pourvue d'une borne mâle et d'une borne femelle qui présente une certaine élasticité et qui s'adapte sur la borne mâle de manière à prendre la borne mâle en sandwich des deux côtés. La borne mâle comporte : un matériau de base; une première couche de masse recouverte par le matériau de base; une seconde couche de masse recouverte par la première couche de masse; et une couche la plus externe recouverte par la seconde couche de masse. La première couche de masse et la seconde couche de masse présentent chacune une dureté différente.
(JA)  端子接続構造は、雄端子と、ばね性を有し、前記雄端子を両側から挟むように前記雄端子と嵌合する雌端子とを備え、前記雄端子は、母材と、前記母材に被覆される第1下地層と、前記第1下地層に被覆される第2下地層と、前記第2下地層に被覆される最表層とを含み、前記第1下地層と前記第2下地層とは硬度が異なる。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
CN106165202KR1020160114714EP3118937US20170110819