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1. (WO2015136900) 配線形成方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/136900 国際出願番号: PCT/JP2015/001198
国際公開日: 17.09.2015 国際出願日: 05.03.2015
IPC:
H01L 21/768 (2006.01) ,B41M 1/34 (2006.01) ,H01L 21/288 (2006.01) ,H05K 1/09 (2006.01) ,H05K 3/10 (2006.01) ,H05K 3/40 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
70
1つの共通基板内または上に形成された複数の固体構成部品または集積回路からなる装置またはその特定部品の製造または処理;集積回路装置またはその特定部品の製造
71
グループ21/70で限定された装置の特定部品の製造
768
装置内の別個の構成部品間に電流を流すため使用する相互接続を適用するもの
B 処理操作;運輸
41
印刷;線画機;タイプライター;スタンプ
M
印刷,複製,マーキングまたは複写方法;カラー印刷
1
版を備えた印刷機のインキ付けおよび印刷
26
普通の紙以外の表面への印刷
34
ガラスまたは陶器表面への印刷
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
28
21/20~21/268に分類されない方法または装置を用いる半導体本体上への電極の製造
283
電極用の導電または絶縁材料の析出
288
液体からの析出,例.電解液からの析出
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
09
金属パターンのための材料の使用
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
10
導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
40
印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素の形成
出願人:
国立大学法人山形大学 NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION YAMAGATA UNIVERSITY [JP/JP]; 山形県山形市小白川町1丁目4-12 4-12, Kojirakawa-machi 1-chome, Yamagata-shi, Yamagata 9908560, JP
発明者:
熊木 大介 KUMAKI, Daisuke; JP
時任 静士 TOKITO, Shizuo; JP
小林 悠 KOBAYASHI, Yu; JP
乗田 翔平 NORITA, Shohei; JP
代理人:
鎌田 耕一 KAMADA, Koichi; JP
優先権情報:
2014-04754911.03.2014JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR FORMING WIRING LINE
(FR) PROCÉDÉ DE FORMATION DE LIGNE DE CÂBLAGE
(JA) 配線形成方法
要約:
(EN) This method for forming a wiring line comprises: a step for applying an ink (6), which exhibits electrical conductivity upon absorption of light, to a contact hole formation portion in the upper surface of an insulating resin layer (3) that is formed on a lower wiring line (2); and a step for forming a contact hole (5) by irradiating the ink (6) with light so as to make the ink (6) conductive and by removing the insulating resin layer (3) below the applied ink (6) by means of the heat generation of the ink (6). This method for forming a wiring line may additionally comprise a step for forming an upper wiring line (4) on the upper surface of the insulating resin layer (3), said upper wiring line (4) being electrically connected to the lower wiring line (2) in the contact hole (5).
(FR) La présente invention concerne un procédé de formation d'une ligne de câblage comprenant les étapes suivantes : une étape d'application d'une encre (6), qui présente une conductivité électrique lors de l'absorption de la lumière, à une partie de formation de trou de contact dans la surface supérieure d'une couche de résine isolante (3) qui est formée sur une ligne de câblage inférieure (2); et une étape de formation d'un trou de contact (5) par exposition de l'encre (6) à la lumière de sorte à rendre conductrice l'encre (6) et par élimination de la couche de résine isolante (3) au-dessous de l'encre (6) appliquée au moyen de la génération de chaleur de l'encre (6). Ce procédé de formation d'une ligne de câblage peut en outre comprendre une étape consistant à former une ligne de câblage (4) supérieure sur la surface supérieure de la couche de résine isolante (3), ladite ligne de câblage (4) supérieure étant connectée électriquement à la ligne de câblage (2) inférieure dans le trou de contact (5).
(JA)  本発明に係る配線形成方法は、下層配線(2)上に形成された絶縁樹脂層(3)の上面のコンタクトホール形成箇所に、光吸収により導電性を発現するインク(6)を塗布する工程と、インク(6)に光照射し、該インク(6)を導体化させるとともに、該インク(6)の発熱により該インク(6)の塗布面の下の絶縁樹脂層(3)を除去することにより、コンタクトホール(5)を形成する工程と、を含む。コンタクトホール(5)において下層配線(2)と導通する上層配線(4)を絶縁樹脂層(3)の上面に形成する工程をさらに行ってもよい。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
US20170020006JPWO2015136900KR1020160138451