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1. (WO2015133634) 離型フィルム、および封止体の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/133634 国際出願番号: PCT/JP2015/056738
国際公開日: 11.09.2015 国際出願日: 06.03.2015
IPC:
H01L 21/56 (2006.01) ,B29C 33/68 (2006.01) ,B29C 45/14 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56
封緘,例.封緘層,被覆
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
33
型またはコア;その細部または付属装置
56
被覆剤;離型剤,潤滑剤または分離剤
68
離型シート
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
45
射出成形,即ち所要量の成形材料をノズルを介して閉鎖型内へ流入させるもの;そのための装置
14
あらかじめ形成された部品または層状物品と一体化するもの,例.挿入物の周囲へまたは物品を被覆するための射出成形
出願人:
旭硝子株式会社 ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目5番1号 5-1, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008405, JP
発明者:
笠井 渉 KASAI, Wataru; JP
鈴木 政己 SUZUKI, Masami; JP
代理人:
泉名 謙治 SENMYO, Kenji; JP
優先権情報:
2014-04546707.03.2014JP
発明の名称: (EN) MOULD-RELEASE FILM, AND SEALED-BODY PRODUCTION METHOD
(FR) FILM DE LIBÉRATION DE MOULE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CORPS SCELLÉ DE MANIÈRE ÉTANCHE
(JA) 離型フィルム、および封止体の製造方法
要約:
(EN) Provided is a mould-release film exhibiting excellent tracking properties with respect to a mould requiring significant deformation, and excellent sealed-body release properties from the mould, in a sealed-body production method in which a structure provided with a substrate, a semiconductor element, and connection terminals is disposed inside the mold requiring significant deformation, and sealed with a curable resin to form a resin seal part having a thickness of at least 3 mm. This mould-release film is provided with: a first layer which comes into contact with the curable resin during formation of the resin seal part; and a second layer. The first layer has a thickness of 5-30 µm, and is configured from at least one resin selected from the group consisting of polyolefins having a melting point of at least 200˚C and fluororesins. The second layer has a thickness of 38-100 µm. The product of the thickness (µm) of the second layer and the tensile storage elastic modulus (MPa) of the second layer at 180˚C is not more than 18,000 (MPa∙µm). Furthermore, the product of the thickness (µm) of the second layer and the tensile rupture stress (MPa) of the second layer at 180˚C is at least 2,000 (MPa∙µm).
(FR) La présente invention porte sur un film de libération de moule présentant d'excellentes propriétés de suivi par rapport à un moule nécessitant une déformation significative, et d'excellentes propriétés de libération de corps scellé de manière étanche depuis le moule, dans un procédé de production de corps scellé de manière étanche dans lequel une structure comportant un substrat, un élément de semi-conducteur et des bornes de connexion est disposée à l'intérieur du moule nécessitant une déformation significative, et scellée de manière étanche avec une résine durcissable afin de former une partie d'étanchéité en résine ayant une épaisseur d'au moins 3 mm. Ce film de libération de moule comporte : une première couche qui vient en contact avec la résine durcissable durant la formation de la partie d'étanchéité en résine ; et une seconde couche. La première couche a une épaisseur de 5 à 30 µm, et est configurée à partir d'au moins une résine sélectionnée parmi le groupe consistant en des polyoléfines possédant un point de fusion d'au moins 200 °C et des résines fluorées. La seconde couche a une épaisseur de 38 à 100 µm. Le produit de l'épaisseur (µm) de la seconde couche et du module élastique de stockage à la traction (MPa) de la seconde couche à 180 °C n'est pas supérieur à 18 000 (MPa ∙ µm). En outre, le produit de l'épaisseur (µm) de la seconde couche et de la résistance de rupture à la traction (MPa) de la seconde couche à 180 °C est d'au moins 2 000 (MPa ∙ µm).
(JA)  基板と半導体素子と接続端子とを備える構造体を、大変形を要する金型内に配置し、硬化性樹脂で封止して厚さ3mm以上の樹脂封止部を形成する封止体の製造方法において、封止体の金型からの優れた離型性と、大変形を要する金型への優れた追従性とを備える離型フィルムの提供。 前記樹脂封止部の形成時に硬化性樹脂と接する第1の層と、第2の層とを有し、前記第1の層が、厚さ5~30μmであり、かつ、フッ素樹脂および融点200℃以上のポリオレフィンからなる群から選択される少なくとも1種から構成され、前記第2の層が、厚さが38~100μmであり、180℃における引張貯蔵弾性率(MPa)と厚さ(μm)との積が18,000(MPa・μm)以下で、かつ180℃における引張破断応力(MPa)と厚さ(μm)との積が2,000(MPa・μm)以上である離型フィルム。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
DE112015001137CN106068550SG11201607469SUS20160368175JPWO2015133634MYPI 2016703255
KR1020160130805