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1. (WO2015133631) 半導体素子実装用パッケージの製造方法、および離型フィルム
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/133631 国際出願番号: PCT/JP2015/056733
国際公開日: 11.09.2015 国際出願日: 06.03.2015
IPC:
H01L 23/08 (2006.01) ,B29C 33/68 (2006.01) ,B29C 45/14 (2006.01) ,B32B 27/00 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
02
容器,封止
06
容器の材料またはその電気特性に特徴のあるもの
08
材料が絶縁体のもの,例.ガラス
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
33
型またはコア;その細部または付属装置
56
被覆剤;離型剤,潤滑剤または分離剤
68
離型シート
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
45
射出成形,即ち所要量の成形材料をノズルを介して閉鎖型内へ流入させるもの;そのための装置
14
あらかじめ形成された部品または層状物品と一体化するもの,例.挿入物の周囲へまたは物品を被覆するための射出成形
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56
封緘,例.封緘層,被覆
出願人:
旭硝子株式会社 ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目5番1号 5-1, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008405, JP
発明者:
笠井 渉 KASAI, Wataru; JP
代理人:
泉名 謙治 SENMYO, Kenji; JP
優先権情報:
2014-04546607.03.2014JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR-ELEMENT-MOUNTING PACKAGE, AND MOULD-RELEASE FILM
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE BOÎTIER DE MONTAGE D'ÉLÉMENT À SEMI-CONDUCTEUR, ET FILM DE DÉMOULAGE
(JA) 半導体素子実装用パッケージの製造方法、および離型フィルム
要約:
(EN) Provided is a production method wherein, when a mould is used to produce a semiconductor-element-mounting package, which is provided with a base material having a mounting surface for attaching a semiconductor element, and a package main body formed from a curable resin and including a frame part surrounding the mounting surface, and in which a recess is formed by the mounting surface and the package main body, resin burrs can be inhibited without forming dents and scratches in the base material, and without the occurrence of release failures from the mould. Also provided is a mould-release film suitable for use in said production method. A mould-release film having a thickness which is entirely substantially constant is provided to an upper mould provided with a protrusion having a shape corresponding to the recess in the semiconductor-element-mounting package, the base material is provided to a lower mould, and the upper mould and the lower mould are closed. The protrusion and the mounting surface of the base material are bonded to each other with the mould-release film therebetween, the inside of a space formed between the upper mould and the lower mould is filled with the curable resin, the curable resin is cured, and the resultant cured product and the base material are released from the mould.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication qui permet, lorsqu'un moule est utilisé pour produire un boîtier de montage d'élément à semi-conducteur, qui est pourvu d'un matériau de base ayant une surface de montage destinée à fixer un élément à semi-conducteur, et un corps principal de boîtier formé à partir d'une résine durcissable et comprenant une partie cadre entourant la surface de montage, et dans lequel un évidement est formé par la surface de montage et le corps principal de boîtier, d'éviter les bavures de résine sans former de creux et de rayures dans le matériau de base, et sans l'apparition de défauts de libération du moule. L'invention concerne également un film de démoulage approprié pour une utilisation dans ledit procédé de fabrication. Un film de démoulage ayant une épaisseur qui est entièrement sensiblement constante est prévu sur un moule supérieur pourvu d'une saillie ayant une forme correspondant à l'évidement dans le boîtier de montage d'élément à semi-conducteur, le matériau de base est prévu sur un moule inférieur, et le moule supérieur ainsi que le moule inférieur sont fermés. La saillie et la surface de montage du matériau de base sont liées l'une à l'autre, le film de démoulage étant disposé entre celles-ci, l'intérieur de l'espace formé entre le moule supérieur et le moule inférieur est rempli avec la résine durcissable, la résine durcissable est durcie, et le produit durci obtenu ainsi que le matériau de base sont libérés du moule.
(JA)  半導体素子を装着するための実装面を有する基材と、硬化性樹脂から形成され、前記実装面を囲む枠状部を含むパッケージ本体とを備え、実装面とパッケージ本体とによって凹部が形成された半導体素子実装用パッケージを金型を用いて製造するに際し、基材のへこみや傷、金型からの離型不良を生じることなく、樹脂バリを防止できる製造方法、および該製造方法に好適に使用される離型フィルムの提供。 半導体素子実装用パッケージの凹部に対応する形状の凸部を有する上金型に、厚さが全体に略一定の離型フィルムを配置し、下金型に基材を配置し、前記上金型と前記下金型とを閉じて、前記凸部と前記基材の前記実装面とを前記離型フィルムを介して密着させ、前記上金型と前記下金型との間に形成された空間内に硬化性樹脂を満たして硬化させ、その硬化物を基材とともに金型から離型する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
DE112015001135SG11201607467XUS20160368176JPWO2015133631CN106062947MYPI 2016703254
KR1020160130803