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1. (WO2015133516) 基板処理システムおよび基板処理方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/133516 国際出願番号: PCT/JP2015/056341
国際公開日: 11.09.2015 国際出願日: 04.03.2015
IPC:
B24B 57/02 (2006.01) ,B24B 37/00 (2012.01) ,B24B 49/02 (2006.01) ,B24B 49/08 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
B 処理操作;運輸
24
研削;研磨
B
研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
57
研削,研磨またはラッピング剤の供給,適用,分級または再生のための装置
02
流体状,噴霧状,粉状,または液体研削,研磨またはラップ剤を供給するもの
B 処理操作;運輸
24
研削;研磨
B
研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
37
ラッピング機械または装置;附属装置
B 処理操作;運輸
24
研削;研磨
B
研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
49
研削工具または工作物の送り運動を制御するための計測装置;指示または計測装置の構成,例.研削開始を指示するもの
02
連続的または間欠的に測定される工作物の実寸法および必要寸法に応じて制御するもの
B 処理操作;運輸
24
研削;研磨
B
研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
49
研削工具または工作物の送り運動を制御するための計測装置;指示または計測装置の構成,例.研削開始を指示するもの
08
液体または気体装置を有するもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人:
株式会社 荏原製作所 EBARA CORPORATION [JP/JP]; 東京都大田区羽田旭町11番1号 11-1, Haneda Asahi-cho, Ohta-ku, Tokyo 1448510, JP
発明者:
山口 都章 YAMAGUCHI, Kuniaki; JP
代理人:
渡邉 勇 WATANABE, Isamu; JP
優先権情報:
2014-04517207.03.2014JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
(FR) SYSTÈME ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理システムおよび基板処理方法
要約:
(EN) The present invention relates to a substrate processing system and a substrate processing method that are capable of flushing the processing liquid supply line. The substrate processing system is provided with a substrate processing apparatus (1) for processing a substrate (W) and a flushing apparatus for flushing a distribution line (93) and a processing liquid supply line (92). The flushing apparatus is provided with: a flushing liquid supply line (99) that is connected to the distribution line (93); a drain mechanism (101) for guiding flushing liquid, which has been supplied to the processing liquid supply line (92) through the distribution line (93), to a liquid disposal point (100); a supply switching valve (104) for allowing either processing liquid or flushing liquid to flow inside the distribution line (93); and an action control unit (30) for controlling the actions of the drain mechanism (101) and the supply switching valve (104).
(FR) La présente invention porte sur un système de traitement de substrat et sur un procédé de traitement de substrat qui sont capables de rincer la ligne d'alimentation en liquide de traitement. Le système de traitement de substrat est pourvu d'un appareil de traitement de substrat (1) pour traiter un substrat (W) et d'un appareil de rinçage pour rincer une ligne de distribution (93) et une ligne d'alimentation en liquide de traitement (92). L'appareil de rinçage est pourvu : d'une ligne d'alimentation en liquide de rinçage (99, qui est reliée à la ligne de distribution (93) ; d'un mécanisme de drain (101) pour guider un liquide de rinçage, qui a été distribué à la ligne d'alimentation en liquide de traitement (92) par l'intermédiaire de la ligne de distribution (93), vers un point d'évacuation de liquide (100) ; d'une vanne de commutation d'alimentation (104) pour permettre soit à un liquide de traitement, soit à un liquide de rinçage de s'écouler à l'intérieur de la ligne de distribution (93) ; d'une unité de commande d'action (30) pour commander les actions du mécanisme de drain (101) et de la vanne de commutation d'alimentation (104).
(JA)  本発明は、処理液供給ラインを洗浄することができる基板処理システムおよび基板処理方法に関するものである。 基板処理システムは、基板Wを処理する基板処理装置(1)と、分配ライン(93)および処理液供給ライン(92)を洗浄するフラッシング装置とを備えている。フラッシング装置は、分配ライン(93)に接続された洗浄液供給ライン(99)と、分配ライン(93)を通じて処理液供給ライン(92)に供給された洗浄液を液体廃棄箇所(100)にまで導くドレイン機構(101)と、処理液または洗浄液のいずれか一方が分配ライン(93)内を流れることを許容する供給切り替え弁(104)と、ドレイン機構(101)および供給切り替え弁(104)の動作を制御する動作制御部(30)とを備える。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
CN106102996SG11201607004QUS20170066101KR1020160132043