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1. (WO2015133499) Snめっき材およびその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/133499 国際出願番号: PCT/JP2015/056271
国際公開日: 11.09.2015 国際出願日: 25.02.2015
IPC:
C25D 5/12 (2006.01) ,C25D 5/50 (2006.01) ,C25D 7/00 (2006.01)
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
5
方法に特徴のある電気鍍金;加工品の前処理または後処理
10
同種または異種の2層以上からなる金属の電気鍍金
12
少なくとも一層がニッケルまたはクロムよりなるもの
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
5
方法に特徴のある電気鍍金;加工品の前処理または後処理
48
電気鍍金表面の後処理
50
熱処理
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
7
被覆される物品に特徴のある電気鍍金
出願人:
DOWAメタルテック株式会社 DOWA METALTECH CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区外神田4-14-1 14-1, Sotokanda 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1018617, JP
矢崎総業株式会社 YAZAKI CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区三田1-4-28 4-28, Mita 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1088333, JP
発明者:
村田 達則 MURATA, Tatsunori; JP
小谷 浩隆 KOTANI, Hirotaka; JP
遠藤 秀樹 ENDO, Hideki; JP
菅原 章 SUGAWARA, Akira; JP
園田 悠太 SONODA, Yuta; JP
加藤 哲男 KATO, Tetsuo; JP
大住 英樹 OHSUMI, Hideki; JP
豊泉 隼 TOYOIZUMI, Jyun; JP
代理人:
大川 浩一 OKAWA, Koichi; JP
優先権情報:
2014-04117004.03.2014JP
2015-03014019.02.2015JP
発明の名称: (EN) Sn-PLATED ARTICLE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) ARTICLE PLAQUÉ DE Sn ET PROCÉDÉ PERMETTANT LA FABRICATION DE CE DERNIER
(JA) Snめっき材およびその製造方法
要約:
(EN)  An Sn-plated article obtained by performing Sn-plating on the surface of a substrate (10) comprising copper or a copper alloy, wherein a base layer (12) comprising Ni and/or a Cu-Ni alloy is formed on the surface of the substrate (10), an outermost layer comprising a Cu-Sn alloy (14) made of numerous Cu-Sn alloy crystal grains and an Sn layer (16) in recesses between adjacent Cu-Sn alloy crystal grains on the outermost surface is formed on the surface of the base layer (12), the Sn layer (16) occupies 20-80% of the area of the outermost surface, and the maximum thickness of the Sn layer (16) is less than the average grain size of the Cu-Sn alloy crystal grains.
(FR)  L'invention porte sur un article plaqué de Sn obtenu par la mise en œuvre d'un placage de Sn sur la surface d'un substrat (10) comprenant du cuivre ou un alliage de cuivre, une couche de base (12) comprenant du Ni et/ou un alliage de Cu-Ni étant formée sur la surface du substrat (10), une couche la plus à l'extérieur comprenant un alliage de Cu-Sn (14) constituée de nombreux grains cristallins d'alliage de Cu-Sn et d'une couche de Sn (16) dans des creux entre des grains cristallins d'alliage de Cu-Sn adjacents sur la surface la plus à l'extérieur étant formée sur la surface de la couche de base (12), la couche de Sn (16) occupant 20 à 80 % en surface de la surface la plus à l'extérieur et l'épaisseur maximale de la couche de Sn (16) étant inférieure à la taille moyenne de grain des grains cristallins d'alliage de Cu-Sn.
(JA)  銅または銅合金からなる基材10の表面にSnめっきが施されたSnめっき材において、基材10の表面にNiおよびCu-Ni合金の少なくとも一方からなる下地層12が形成され、この下地層12の表面に、多数のCu-Sn系合金の結晶粒からなるCu-Sn系合金層14と、最表面において隣接するCu-Sn系合金の結晶粒間の凹部内のSn層16とからなる最表層が形成され、最表面においてSn層16が占める面積率が20~80%であり、Sn層16の最大厚さがCu-Sn系合金の結晶粒の平均粒径より小さくなっている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
DE112015001081CN106068337KR1020160124900US20170088965