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1. (WO2015133343) 導電ペースト、接続構造体及び接続構造体の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/133343 国際出願番号: PCT/JP2015/055343
国際公開日: 11.09.2015 国際出願日: 25.02.2015
IPC:
H01B 1/22 (2006.01) ,B23K 35/363 (2006.01) ,H01B 5/16 (2006.01) ,H05K 1/14 (2006.01) ,H05K 3/32 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1
導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
20
非導電有機物質中に分散された導電物質
22
金属または合金を含む導電物質
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
35
ハンダ付,溶接または切断のために用いられる溶加棒,溶接電極,材料,媒剤
22
材料の組成または性質を特徴とするもの
36
非金属組成物の選定,例.被覆,フラックス;非金属組成物の選定に関連するハンダ付け材料または溶接材料の選定,両者の選定に関係するもの
362
フラックス組成物の選定
363
ハンダ付けまたはろうづけ用のもの
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
5
形を特徴とする非絶縁導体または導電物体
16
絶縁材料またはほとんど導電性を有しない導電材料中に導電材料を含むもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
14
2つ以上の印刷回路の構造的結合
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
30
電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32
印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
出願人:
積水化学工業株式会社 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市北区西天満2丁目4番4号 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308565, JP
発明者:
久保田 敬士 KUBOTA, Takashi; JP
石澤 英亮 ISHIZAWA, Hideaki; JP
代理人:
特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所 MIYAZAKI & METSUGI; 大阪府大阪市中央区常盤町1丁目3番8号 中央大通FNビル Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028, JP
優先権情報:
2014-04543707.03.2014JP
発明の名称: (EN) CONDUCTIVE PASTE, CONNECTION STRUCTURE, AND PRODUCTION METHOD FOR CONNECTION STRUCTURE
(FR) PÂTE CONDUCTRICE, STRUCTURE DE CONNEXION ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE STRUCTURE DE CONNEXION
(JA) 導電ペースト、接続構造体及び接続構造体の製造方法
要約:
(EN) Provided is a conductive paste that enables solder particles to be effectively arranged on an electrode and conduction reliability between electrodes to be increased. The conductive paste according to the present invention contains a heat-curable component and a plurality of solder particles, and when the heat-curable component and the solder particles are each heated at a temperature elevation rate of 10℃/minute and subjected to differential scanning calorimetry, the temperature of the exothermic peak top during the full curing of the heat-curable component is higher than the temperature of the endothermic peak top during the melting of the solder particles. The absolute difference between the temperature of the exothermic peak top during the full curing of the heat-curable component and the temperature of the endothermic peak top during the melting of the solder particles is 10-70℃ inclusive.
(FR) La présente invention concerne une pâte conductrice permettant de disposer de manière efficace des particules de brasure sur une électrode et d'augmenter la fiabilité de conduction entre des électrodes. Selon la présente invention, la pâte conductrice contient un constituant thermodurcissable et une pluralité de particules de brasure, et lorsque l'on chauffe le constituant thermodurcissable et les particules de brasure à une vitesse d'élévation de température de 10 °C/minute et qu'ils sont soumis à une analyse calorimétrique différentielle, la température du pic exothermique pendant le durcissement complet du constituant thermodurcissable est supérieure à la température du pic endothermique correspondant à la fusion des particules de brasure. La différence absolue entre la température du pic exothermique du durcissement complet du constituant thermodurcissable et la température du pic endothermique de la fusion des particules de soudure est de 10 à 70 °C inclus.
(JA)  はんだ粒子を電極上に効率的に配置することができ、電極間の導通信頼性を高めることができる導電ペーストを提供する。 本発明に係る導電ペーストは、熱硬化性成分と、複数のはんだ粒子とを含み、前記熱硬化性成分と前記はんだ粒子とをそれぞれ、10℃/分の昇温速度で加熱して示差走査熱量測定を行ったときに、前記熱硬化性成分の本硬化における発熱ピークトップ温度が、前記はんだ粒子の溶融における吸熱ピークトップ温度よりも高く、かつ、前記熱硬化性成分の本硬化における発熱ピークトップ温度と、前記はんだ粒子の溶融における吸熱ピークトップ温度との差の絶対値が10℃以上、70℃以下である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
JP2016048691CN105684096JPWO2015133343KR1020160130738