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1. (WO2015133297) アンダーフィル材、積層シート及び半導体装置の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/133297 国際出願番号: PCT/JP2015/054805
国際公開日: 11.09.2015 国際出願日: 20.02.2015
IPC:
H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
29
材料に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
31
配列に特徴のあるもの
出願人:
日東電工株式会社 NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 1-1-2,Shimohozumi,Ibaraki-shi, Osaka 5678680, JP
発明者:
高本 尚英 TAKAMOTO,Naohide; JP
花園 博行 HANAZONO,Hiroyuki; JP
福井 章洋 FUKUI,Akihiro; JP
代理人:
特許業務法人 ユニアス国際特許事務所 UNIUS PATENT ATTORNEYS OFFICE; JP
優先権情報:
2014-04511907.03.2014JP
発明の名称: (EN) UNDERFILL MATERIAL, MULTILAYER SHEET AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) MATÉRIAU DE SOUS-REMPLISSAGE, FEUILLE MULTICOUCHE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) アンダーフィル材、積層シート及び半導体装置の製造方法
要約:
(EN) Provided are: an underfill material which has sufficient curability and is suppressed in viscosity change even if thermal history is applied thereto, thereby being able to provide a good electrical connection; a multilayer sheet which is provided with this underfill material; and a method for manufacturing a semiconductor device. The present invention is an underfill material which has a melt viscosity of from 50 Pa·s to 3,000 Pa·s (inclusive) at 150°C before a heat treatment, a viscosity change ratio expressed by (η2/η1) × 100, where η1 is the melt viscosity at 150°C before a heat treatment and η2 is the melt viscosity at 150°C after a one-hour heat treatment at 130°C, of 500% or less, and a rate of reaction expressed by {(Qt - Qh)/Qt} × 100, where Qt is the total amount of heat generation in a temperature rising process from -50°C to 300°C by DSC measurement and Qh is the total amount of heat generation in a temperature rising process from -50°C to 300°C after being heated at 175°C for 2 hours, of 90% or more.
(FR) L'invention porte sur : un matériau de sous-remplissage qui a une capacité de durcissement suffisante et dont les changements de viscosité sont supprimés même si un historique thermique est appliqué à ce dernier, étant ainsi apte à fournir une bonne connexion électrique ; une feuille multicouche qui comporte ce matériau de sous-remplissage ; et un procédé de fabrication d'un dispositif à semi-conducteurs. La présente invention est un matériau de sous-remplissage qui a une viscosité à l'état fondu de 50 Pa·s à 3 000 Pa·s (inclus) à 150 °C avant un traitement thermique, un rapport de changement de viscosité exprimé par (η2/η1) × 100, où η1 est la viscosité à l'état fondu à 150 °C avant un traitement thermique et η2 est la viscosité à l'état fondu à 150 °C après un traitement thermique d'une heure à 130 °C, de 500 % ou moins, et une vitesse de réaction exprimée par {(Qt - Qh) /Qt} × 100, où Qt est la quantité totale de génération de chaleur dans un procédé d'élévation de température de -50 °C à 300 °C par mesure DSC et Qh est la quantité totale de génération de chaleur dans un procédé d'élévation de température de -50 °C à 300 °C après avoir été chauffé à 175 °C pendant 2 heures, de 90 % ou plus.
(JA)  十分な硬化反応性を有するとともに、熱履歴が負荷されても粘度変化が小さく良好な電気的接続を達成可能なアンダーフィル材及びこれを備える積層シート、並びに半導体装置の製造方法を提供する。本発明は、加熱処理前の150℃における溶融粘度が50Pa・s以上3000Pa・s以下であり、前記加熱処理前の150℃における溶融粘度をη1とし、130℃で1時間加熱処理した後の150℃における溶融粘度をη2とした際の(η2/η1)×100で表わされる粘度変化率が500%以下であり、DSC測定における-50℃から300℃までの昇温過程での全発熱量をQtとし、175℃で2時間加熱後の-50℃から300℃までの昇温過程での全発熱量をQhとした際の{(Qt-Qh)/Qt}×100で表わされる反応率が90%以上であるアンダーフィル材である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
US20170018472KR1020160130757