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1. (WO2015133293) 電子部品可動治具
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/133293 国際出願番号: PCT/JP2015/054728
国際公開日: 11.09.2015 国際出願日: 20.02.2015
IPC:
H01L 21/673 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67
製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
673
特に適合するキャリアを使用するもの
出願人:
日本フイルコン株式会社 NIPPON FILCON CO., LIMITED [JP/JP]; 東京都稲城市大丸2220番地 2220 Ohmaru, Inagi-shi Tokyo 2068577, JP
発明者:
田中 成 TANAKA Akira; JP
冨田 めぐみ TOMITA Megumi; JP
漢人 哲郎 KANDO Tetsuro; JP
代理人:
産形和央 UBUKATA Kazuo; JP
優先権情報:
2014-04326105.03.2014JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC COMPONENT MOVING TOOL
(FR) OUTIL DE DÉPLACEMENT DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品可動治具
要約:
(EN) [Problem]It is extremely difficult to produce an electronic chip component tray that enables a highly accurate and highly detailed screen printing, due to a chipping arising on the side surface of an electronic chip component, or the like, when machining or processing is attempted by holding/immobilizing the electronic chip component in an electronic chip component tray. [Solution] The present invention is the electronic chip component tray characterized in that: a fastening member fastens each layer among a cover plate layer, a bottom plate layer, and a layer comprising a frame plate having a biasing means in a mobile plate insertion portion wherein a mobile plate provided with a buffering member on the wall of an opening is mounted; and the shape of the opening of the electronic chip component insertion portion is a rectangular shape that contains a square, furthermore, the shape is disposed in such a way that the axis of symmetry is tilted at an inclination of 30 degrees to 60 degrees, and the size thereof is set to a specific length.
(FR) [Problème] Il est extrêmement difficile de produire un plateau de composants de puce électronique qui permette une sérigraphie très précise et très détaillée en raison d'un écaillage apparaissant sur la surface latérale d'un composant de puce électronique, ou similaire, lorsqu'un usinage ou un traitement est tenté en maintenant/immobilisant le composant de puce électronique dans un plateau de composants de puce électronique. [Solution] La présente invention concerne un plateau de composants de puce électronique, caractérisé en ce que : un élément de fixation fixe chaque couche parmi une couche de plaque de recouvrement, une couche de plaque de fond, et une couche comprenant une plaque de cadre ayant un moyen de sollicitation dans une partie d'insertion de plaque mobile dans laquelle une plaque mobile pourvue d'un élément tampon sur la paroi d'une ouverture est montée ; et la forme de l'ouverture de la partie d'insertion de composant de puce électronique est une forme rectangulaire qui contient un carré, la forme étant disposée en outre de telle manière que l'axe de symétrie est incliné suivant une inclinaison de 30 degrés à 60 degrés, et la taille de celle-ci est fixée à une longueur spécifique.
(JA) 【課題】 チップ状電子部品をチップ状電子部品トレイに収納・固定して加工したり処理しようとする場合、チップ状電子部品の側面に傷が生じるなどし、高精度、高精細なスクリーン印刷を可能とするチップ状電子部品トレイを製造することはきわめて困難であった。 【解決手段】 本発明は,底面プレートの層,可動プレート挿入部に付勢手段がある枠プレートに開口部壁に緩衝部材が設けられた可動プレートを装着した層,カバープレートの層の各層を締結部材により締結したチップ状電子部品トレイであって,チップ状電子部品挿入部の開口部の形状を正方形を含む長方形状とし,しかも対称の軸を斜め30度~60度に傾斜させて配置した形状とこの大きさを特定の長さとしたことを特徴とする。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)