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1. (WO2015133292) 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート、金属箔張積層板及びプリント配線板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/133292 国際出願番号: PCT/JP2015/054686
国際公開日: 11.09.2015 国際出願日: 19.02.2015
IPC:
C08L 71/12 (2006.01) ,B32B 15/08 (2006.01) ,B32B 17/04 (2006.01) ,C08J 5/24 (2006.01) ,C08K 3/00 (2006.01) ,C08K 5/315 (2006.01) ,C08K 5/5399 (2006.01) ,C08L 63/00 (2006.01) ,C08L 79/04 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
71
主鎖にエーテル結合を形成する反応によって得られるポリエーテルの組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
08
ヒドロキシ化合物またはその金属誘導体から誘導されたポリエーテル
10
フェノールから
12
ポリフェニレンオキシド
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15
本質的に金属からなる積層体
04
層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08
合成樹脂の層に隣接したもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
17
本質的にシートガラス,またはガラス,スラグまたは類似の繊維からなる積層体
02
繊維または繊条の形状のもの
04
プラスチック物質と結合されたまたはそれに埋め込まれたもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
J
仕上げ;一般的混合方法;サブクラスC08B,C08C,C08F,C08GまたはC08Hに包含されない後処理(プラスチックの加工,例.成形B29)
5
高分子物質を含む成形品の製造
24
その場で重合しうるプレポリマーによる物質の含浸,例.プレプレグの製造
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3
無機配合成分の使用
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5
有機配合成分の使用
16
窒素含有化合物
315
炭素-窒素三重結合を含有する化合物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5
有機配合成分の使用
49
りん含有化合物
5399
りん―窒素結合を有するもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
63
エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
79
グループ61/00から77/00に属さない,主鎖のみに酸素または炭素を含みまたは含まずに窒素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物
04
主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合物;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
出願人:
三菱瓦斯化学株式会社 MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目5番2号 5-2, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008324, JP
発明者:
上野 至孝 UENO, Yoshitaka; JP
工藤 将挙 KUDO, Masataka; JP
柳沼 道雄 YAGINUMA, Michio; JP
代理人:
稲葉 良幸 INABA, Yoshiyuki; JP
優先権情報:
2014-04350406.03.2014JP
発明の名称: (EN) RESIN COMPOSITION, PREPREG, RESIN SHEET, METAL-FOIL-CLAD LAMINATED PLATE, AND PRINTED WIRING BOARD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE, PRÉIMPRÉGNÉ, FEUILLE DE RÉSINE, PLAQUE LAMINÉE REVÊTUE D'UNE FEUILLE MÉTALLIQUE, ET CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート、金属箔張積層板及びプリント配線板
要約:
(EN) A resin composition that contains a polyphenylene ether (A) that has a number average molecular weight of 500-5000, a clophosphazene compound (B), a non-halogen epoxy resin (C), a cyanate ester compound (D), and a filler (E).
(FR) L'invention concerne une composition de résine qui contient un éther de polyphénylène (A) ayant une masse moléculaire moyenne en nombre comprise entre 500 et 5000, un composé clophosphazène (B), une résine époxy non halogénée (C), un composé ester de cyanate (D) et une charge (E).
(JA)  数平均分子量が500~5000であるポリフェニレンエーテル(A)と、クロホスファゼン化合物(B)と、非ハロゲン系エポキシ樹脂(C)と、シアン酸エステル化合物(D)と、充填材(E)と、を含有する、樹脂組成物。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
CN106103591SG11201606644SEP3115418JPWO2015133292US20170158854TH167723
KR1020160130227