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1. (WO2015133286) 機能素子の封止方法、及びその封止方法により封止された機能素子
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/133286 国際出願番号: PCT/JP2015/054567
国際公開日: 11.09.2015 国際出願日: 19.02.2015
IPC:
H05B 33/04 (2006.01) ,B32B 7/02 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/06 (2006.01) ,H05B 33/10 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
B
電気加熱;他に分類されない電気照明
33
エレクトロルミネッセンス光源
02
細部
04
封止装置
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
7
層間の関係を特徴とする積層体,すなわち本質的に異なる物理的性質を有する層または層の相互連続を特徴とする積層体
02
物理的性質,例.堅さ,に関するもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
51
能動部分として有機材料を用い,または能動部分として有機材料と他の材料との組み合わせを用いる固体装置;このような装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
50
光放出に特に適用されるもの,例.有機発光ダイオード(OLED)または高分子発光ダイオード(PLED)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
B
電気加熱;他に分類されない電気照明
33
エレクトロルミネッセンス光源
02
細部
06
電極端子
H 電気
05
他に分類されない電気技術
B
電気加熱;他に分類されない電気照明
33
エレクトロルミネッセンス光源
10
エレクトロルミネッセンス光源の製造に特に適用する装置または方法
出願人:
コニカミノルタ株式会社 KONICA MINOLTA, INC. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目7番2号 2-7-2, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo 1007015, JP
発明者:
高向 保彦 TAKAMUKI, Yasuhiko; JP
代理人:
特許業務法人光陽国際特許事務所 KOYO INTERNATIONAL PATENT FIRM; 東京都千代田区有楽町一丁目1番3号 東京宝塚ビル17階 17F., Tokyo Takarazuka Bldg., 1-1-3, Yurakucho, Chiyoda-ku, Tokyo 1000006, JP
優先権情報:
2014-04147104.03.2014JP
2014-04148404.03.2014JP
発明の名称: (EN) SEALING METHOD FOR FUNCTIONAL ELEMENTS, AND FUNCTIONAL ELEMENT SEALED BY SAID SEALING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE SCELLEMENT POUR DES ÉLÉMENTS FONCTIONNELS, ET ÉLÉMENT FONCTIONNEL SCELLÉ PAR LEDIT PROCÉDÉ DE SCELLEMENT
(JA) 機能素子の封止方法、及びその封止方法により封止された機能素子
要約:
(EN) The objective of the present invention is to provide a sealing method for functional elements, which prevents the occurrence of cracks by elongation of an inorganic gas barrier layer when the inorganic gas barrier layer follows a recess and a projection of an extraction electrode, thereby achieving sufficient sealing performance. A sealing method for functional elements according to the present invention is characterized by sequentially comprising: a step for preparing a sealing substrate (1) that has at least an inorganic gas barrier layer (4) on a heat shrinkable resin substrate (2); a step for heating the resin substrate (2) and the inorganic gas barrier layer (4), which constitute the sealing substrate (1), so that the resin substrate (2) and the inorganic gas barrier layer (4) are thermally shrunk; a step for providing the inorganic gas barrier layer (4) and a supporting substrate (12) with bonding margins under vacuum, said bonding margins being used for the purpose of bonding the sealing substrate (1) and a functional element (10) with each other; and a step for bonding the sealing substrate (1) and the functional element (10) with each other by the application of heat and pressure.
(FR) La présente invention a pour objet de réaliser un procédé de scellement pour des éléments fonctionnels qui empêche l'apparition de fissures par allongement d'une couche barrière au gaz inorganique lorsque la couche barrière au gaz inorganique suit un évidement et une saillie d'une électrode d'extraction, ce qui permet d'obtenir des performances de scellement suffisantes. Un procédé de scellement pour des éléments fonctionnels selon la présente invention est caractérisé en ce qu'il comprend séquentiellement : une étape de préparation d'un substrat de scellement (1) qui possède au moins une couche barrière à gaz inorganique (4) sur un substrat en résine thermorétractable (2) ; une étape de chauffage du substrat en résine (2) et de la couche barrière à gaz inorganique (4), qui constituent le substrat de scellement (1), de sorte que le substrat en résine (2) et la couche barrière à gaz inorganique (4) soient rétractés thermiquement ; une étape consistant à doter la couche barrière à gaz inorganique (4) et le substrat de support (12) de marges de liaison sous vide, lesdites marges de liaison étant utilisées pour coller l'un à l'autre le substrat de scellement (1) et un élément fonctionnel (10) ; et une étape de collage du substrat de scellement (1) et de l'élément fonctionnel (10) l'un à l'autre par application de chaleur et de pression.
(JA)  本発明の課題は、取出し電極の凹凸追従時における無機ガスバリアー層の伸長によるクラックの発生を防止し、十分な封止性を発現可能とする機能素子の封止方法を提供することである。 本発明の機能素子の封止方法は、熱収縮可能な樹脂基板(2)上に、少なくとも無機ガスバリアー層(4)を有する封止基板(1)を準備する工程と、封止基板(1)を構成する樹脂基板(2)及び無機ガスバリアー層(4)をともに加熱処理し、熱収縮させる工程と、真空下で、封止基板(1)と機能素子(10)とを接合するための接合しろを、無機ガスバリアー層(4)と支持基板(12)とにそれぞれ形成する工程と、加熱及び加圧して、封止基板(1)と機能素子(10)とを接合する工程と、を順に有することを特徴とする。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
JPWO2015133286