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1. (WO2015133248) アルミニウムを導電パターンとしたプリント配線基板、及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/133248 国際出願番号: PCT/JP2015/054069
国際公開日: 11.09.2015 国際出願日: 16.02.2015
IPC:
H05K 3/24 (2006.01) ,H05K 1/05 (2006.01) ,H05K 3/42 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
22
印刷回路の2次的処理
24
導電模様の補強
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
05
絶縁金属基体
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
40
印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素の形成
42
メッキされた貫通孔
出願人:
名東電産株式会社 MEITO DENSAN CO.,LTD. [JP/JP]; 愛知県小牧市大字三ツ渕119番地の1 119-1, Oaza-Mitsubuchi, Komaki-shi Aichi 4850075, JP
木村 信正 KIMURA Nobumasa [JP/JP]; JP
発明者:
木村 信正 KIMURA Nobumasa; JP
太附 良紀 TAZUKE Yoshinori; JP
森 邦夫 MORI Kunio; JP
代理人:
高荒 新一 TAKAARA Shinichi; JP
優先権情報:
2014-04405506.03.2014JP
発明の名称: (EN) PRINTED WIRING BOARD IN WHICH ALUMINUM IS FORMED INTO ELECTROCONDUCTIVE PATTERN, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAID BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ DANS LAQUELLE DE L'ALUMINIUM EST FAÇONNÉ EN FORME DE MOTIF ÉLECTROCONDUCTEUR, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE LADITE CARTE
(JA) アルミニウムを導電パターンとしたプリント配線基板、及びその製造方法
要約:
(EN)  This invention addresses the problem of obviating complex conventional processing methods, such as those comprising forming a zinc substitution film, a nickel plating coating, and an electrolytic copper plating coating by electroless copper plating on the surface of an aluminum sheet. This invention is characterized in that: a molecular bonding agent (70) is bonded to obverse and reverse aluminum electroconductive patterns and prepreg resin surfaces, and to the surface of the resin and the aluminum on the walls of drilled through holes; and an electroless silver plating coating (50) is subsequently formed by silver mirror spray plating.
(FR)  La présente invention a pour objectif de ne plus avoir à utiliser les procédés de traitement classiques complexes, tels que ceux consistant à former un film de substitution en zinc, un revêtement par nickelage, et un revêtement par cuivrage électrolytique par dépôt autocatalytique de cuivre sur la surface d'une feuille d'aluminium. L'invention est caractérisée : en ce qu'un liant moléculaire (70) est lié à l'aluminium au recto et au verso des motifs électroconducteurs en aluminium et à des surfaces de résine pré-imprégnée, et à la surface de la résine et de l'aluminium sur les parois de trous traversants forés ; et en ce qu'un revêtement par dépôt autocatalytique d'argent (50) est ensuite formé par dépôt par pulvérisation d'un miroir d'argent.
(JA)  従来のような、アルミニウム板の表面に亜鉛置換被膜、ニッケルめっき皮膜、無電解銅めっきを経て電解銅めっき皮膜を形成する複雑な加工方法を不要とすることを課題とする。 表裏のアルミニウム導電パターン及びプリプレグ樹脂表面、穴明けしたスルーホール穴壁のアルミニウム及び樹脂表面に分子接合剤(70)を接合した後、銀鏡吹き付けめっきにより無電解銀めっき皮膜(50)を形成することを特徴とする。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)