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1. (WO2015133246) 積層フィルムの連結構造およびフィルム繋ぎ部分の検出方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/133246 国際出願番号: PCT/JP2015/053923
国際公開日: 11.09.2015 国際出願日: 13.02.2015
IPC:
B29C 65/50 (2006.01) ,B65B 41/00 (2006.01) ,B65B 41/12 (2006.01) ,B65H 21/00 (2006.01)
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
65
予備成形品の接合;そのための装置
48
接着剤を用いるもの
50
接着テープを用いるもの
B 処理操作;運輸
65
運搬;包装;貯蔵;薄板状または線条材料の取扱い
B
物品または材料を包装するための機械,器具,装置または方法;荷解
41
容器を形成するシートまたは被包材の繰出しまたは供給
B 処理操作;運輸
65
運搬;包装;貯蔵;薄板状または線条材料の取扱い
B
物品または材料を包装するための機械,器具,装置または方法;荷解
41
容器を形成するシートまたは被包材の繰出しまたは供給
12
ロールからウエブを供給すること
B 処理操作;運輸
65
運搬;包装;貯蔵;薄板状または線条材料の取扱い
H
薄板状または線条材料,例.シート,ウェブ,ケーブル,の取扱い
21
ウエブを重ね継ぐ装置
出願人:
大成ラミック株式会社 TAISEI LAMICK CO., LTD. [JP/JP]; 埼玉県白岡市下大崎873-1 873-1, Shimo-Ohsaki, Shiraoka-shi Saitama 3490293, JP
発明者:
黒須 東 KUROSU Akira; JP
柴崎 知宏 SHIBASAKI Tomohiro; JP
飯塚 優作 IIZUKA Yusaku; JP
代理人:
特許業務法人銀座マロニエ特許事務所 GINZA MARONIE P.C.; 東京都中央区銀座2丁目8番9号木挽館銀座ビル Kobikikan Ginza Bldg., 8-9, Ginza 2-chome, Chuo-ku Tokyo 1040061, JP
優先権情報:
2014-04060603.03.2014JP
発明の名称: (EN) LAMINATE FILM-CONNECTING STRUCTURE AND FILM JUNCTION-DETECTING METHOD
(FR) STRUCTURE DE CONNEXION DE FILM STRATIFIÉ ET PROCÉDÉ DE DÉTECTION DE JONCTION DE FILM
(JA) 積層フィルムの連結構造およびフィルム繋ぎ部分の検出方法
要約:
(EN) [Problem] To propose a laminate film-connecting structure with which the laminate film connection can be easily and accurately detected, particularly a structure for which the laminate film printing (color) is not limited, and a film junction-detecting method therefor. [Solution] The tail end of a leading laminate film provided at least with a base film layer and a sealant layer and the front end of a following laminate film provided at least with a base film layer and a sealant layer are abutted against each other. Said abutment section is provided with a tape for connecting the ends of the leading and following laminate films to each other over the entire width direction. A one-dimensional code or a two-dimensional code is displayed at a specified position on or near said tape.
(FR) L'invention concerne une structure de connexion d'un film stratifié qui permet de détecter la connexion de film stratifié facilement et précisément, en particulier une structure pour laquelle l'impression du film stratifié (couleur) n'est pas limitée, et un procédé de détection de jonction de film associé. L'extrémité arrière d'un premier film stratifié pourvu au moins d'une couche de film de base et d'une couche d'étanchéité et l'extrémité avant d'un film stratifié suivant pourvu au moins d'une couche de film de base et d'une couche d'agent d'étanchéité sont accolées l'une à l'autre. Ladite section d'accolement est munie d'une bande pour connecter les extrémités du premier film stratifié et du suivant l'une à l'autre sur toute la largeur. Un code unidimensionnel ou un code bidimensionnel est représenté en une position spécifiée sur ou à proximité de ladite bande.
(JA) 【課題】積層フィルムの連結部分を簡単かつ正確に検出することができ、とくには、積層フィルムの印刷(色)が制限されることのない積層フィルムの連結構造と、そのフィルム繋ぎ部分の検出方法を提案すること。 【解決手段】少なくともベースフィルム層とシーラント層とを具える先行積層フィルムの尾端部と、少なくともベースフィルム層とシーラント層とを具える後行積層フィルムの先端部とを互いに突き合わせ、該突き合わせ部分に、先行・後行積層フィルムの端部どうしを幅方向の全幅にわたって相互に連結するためのテープを設け、該テープ上またはその近傍の所定位置に、1次元コードまたは2次元コードを表示したこと。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)