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1. (WO2015133071) プラズマ処理装置のクリーニング方法及びプラズマ処理装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/133071 国際出願番号: PCT/JP2015/000713
国際公開日: 11.09.2015 国際出願日: 17.02.2015
IPC:
H01L 21/3065 (2006.01) ,H05H 1/46 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
306
化学的または電気的処理,例.電解エッチング
3065
プラズマエッチング;反応性イオンエッチング
H 電気
05
他に分類されない電気技術
H
プラズマ技術;加速された荷電粒子のまたは中性子の発生;中性分子または原子ビームの発生または加速
1
プラズマの生成;プラズマの取扱い
24
プラズマの発生
46
電磁界を用いるもの,例.高周波またはマイクロ波エネルギー
出願人:
東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 東京都港区赤坂五丁目3番1号 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325, JP
発明者:
林 恭輔 HAYASHI, Kyosuke; JP
沢田石 真之 SAWATAISHI, Masayuki; JP
代理人:
特許業務法人サクラ国際特許事務所 SAKURA PATENT OFFICE, P.C.; 東京都千代田区神田司町二丁目8番1号 PMO神田司町 PMO Kanda Tsukasa-machi, 8-1, Kanda Tsukasa-machi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010048, JP
優先権情報:
2014-04191104.03.2014JP
発明の名称: (EN) PLASMA PROCESSING DEVICE CLEANING METHOD AND PLASMA PROCESSING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE NETTOYAGE DE DISPOSITIF DE TRAITEMENT AU PLASMA ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT AU PLASMA
(JA) プラズマ処理装置のクリーニング方法及びプラズマ処理装置
要約:
(EN) The plasma processing device cleaning method, which is for removing a deposit deposited on the upper part electrode of a plasma processing device equipped with a circular electromagnet arranged on the upper part of a processing chamber and having a plurality of concentrically arranged circular coils, comprises introducing a predetermined cleaning gas into the processing chamber, applying a radio-frequency electrical power between the upper part electrode and a lower part electrode to generate a cleaning gas plasma while electrifying the plurality of coils to generate a magnetic field, and changing coil-by-coil the electrification amount whereby the plurality of coils are electrified, according to the deposit thickness distribution in the radial direction of the deposit deposited on the upper part electrode.
(FR) La présente invention concerne un procédé de nettoyage de dispositif de traitement au plasma conçu pour éliminer un dépôt déposé sur l'électrode de partie supérieure d'un dispositif de traitement au plasma équipé d'un électro-aimant circulaire disposé sur la partie supérieure d'une chambre de traitement et comportant une pluralité de bobines circulaires disposées concentriquement. Selon l'invention, le procédé consiste à introduire un gaz de nettoyage prédéfini dans la chambre de traitement, à appliquer une puissance électrique de radiofréquence entre l'électrode de partie supérieure et une électrode de partie inférieure afin de générer un plasma de gaz de nettoyage tout en alimentant en électricité la pluralité de bobines pour générer un champ magnétique, et à modifier, bobine par bobine, la quantité de courant par laquelle la pluralité de bobines sont électrifiées, conformément à la distribution d'épaisseur de dépôt dans la direction radiale du dépôt déposé sur l'électrode de partie supérieure.
(JA)  処理チャンバーの上部に配設された環状の電磁石であって、同心状に配設された複数の環状のコイルを有する電磁石を具備したプラズマ処理装置の上部電極に堆積した堆積物を除去するプラズマ処理装置のクリーニング方法であって、処理チャンバー内に所定のクリーニングガスを導入し、上部電極と下部電極との間に高周波電力を印加してクリーニングガスのプラズマを発生させると共に、複数のコイルに通電して磁界を発生させ、かつ、上部電極に堆積した堆積物の径方向における堆積厚の分布に応じて複数のコイルに通電する通電量をコイル毎に変更する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
US20170186591KR1020160130745