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1. (WO2015132994) ボンディング装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/132994 国際出願番号: PCT/JP2014/076151
国際公開日: 11.09.2015 国際出願日: 30.09.2014
IPC:
H01L 21/52 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
52
容器中への半導体本体のマウント
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
出願人:
株式会社新川 SHINKAWA LTD. [JP/JP]; 東京都武蔵村山市伊奈平2丁目51番地の1 51-1, 2-chome, Inadaira, Musashimurayama-shi, Tokyo 2088585, JP
発明者:
角谷 修 KAKUTANI Osamu; JP
田澤 秀博 TAZAWA Hidehiro; JP
辻 正人 TUJI Masahito; JP
優先権情報:
2014-04191404.03.2014JP
発明の名称: (EN) BONDING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE LIAISON
(JA) ボンディング装置
要約:
(EN) The bonding device comprises a table (52) provided to be movable in a Y-axis direction with respect to a base (41), a first reaction member (58A) and a second reaction member (58B) respectively provided to be movable in the Y-axis direction with respect to the base (41). The first reaction member (58A) and the second reaction member (58B) are constituted in such a way as to move, when the table (52) moves in the Y-axis direction, in the opposite direction to the table (52) in the Y-axis direction. The first reaction member (58A) and the second reaction member (58B) are disposed respectively on both sides in the X-axis direction of the table (52). The first reaction member (58A) and the second reaction member (58B) are disposed in such a way that the center of gravity of the first reaction member (58A) and second reaction member (58B) is at a position that is based on the center of gravity of the table (52). In this way, a bonding device is provided, capable of improving the weight balance at the base while suppressing an increase in space.
(FR) L'invention porte sur un dispositif de liaison qui comprend une table (52) agencée pour être déplaçable dans une direction d'axe Y par rapport à une base (41), un premier élément de réaction (58A) et un deuxième élément de réaction (58B) respectivement agencés pour être déplaçables dans la direction d'axe Y par rapport à la base (41). Le premier élément de réaction (58A) et le deuxième élément de réaction (58B) sont constitués de manière à se déplacer, lorsque la table (52) se déplace dans la direction d'axe Y, dans la direction opposée à la table (52) dans la direction d'axe Y. Le premier élément de réaction (58A) et le deuxième élément de réaction (58B) sont disposés respectivement sur les deux côtés dans la direction d'axe X de la table (52). Le premier élément de réaction (58A) et le deuxième élément de réaction (58B) sont disposés de telle sorte que le centre de gravité du premier élément de réaction (58A) et du deuxième élément de réaction (58B) est à un emplacement qui est basé sur le centre de gravité de la table (52). De cette manière, un dispositif de liaison est fourni, apte à améliorer l'équilibre de poids au niveau de la base tout en supprimant une augmentation dans l'espace.
(JA)  架台41に対してY軸方向に移動可能に設けられるテーブル52と、架台41に対してY軸方向に移動可能にそれぞれ設けられる第1反動部材58Aおよび第2反動部材58Bと、を備え、第1反動部材58Aおよび第2反動部材58Bは、テーブル52がY軸方向に移動するときに、Y軸方向においてテーブル52と逆向きにそれぞれ移動するように構成され、第1反動部材58Aおよび第2反動部材58Bは、テーブル52を間にしてX軸方向の両側にそれぞれ配置され、第1反動部材58Aおよび第2反動部材58Bは、第1反動部材58Aおよび第2反動部材58Bの重心がテーブル52の重心に基づく位置になるように、配置される。これにより、スペースの増加を抑制するとともに、架台における重量バランスを改善することのできるボンディング装置を提供する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
SG11201608267TUS20170053889CN106233442KR1020160127073