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1. (WO2015132969) 絶縁基板及び半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/132969 国際出願番号: PCT/JP2014/056027
国際公開日: 11.09.2015 国際出願日: 07.03.2014
IPC:
H01L 23/12 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
出願人:
三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号 7-3,Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
発明者:
平岡 明倫 HIRAOKA, Akinori; JP
栗秋 和広 KURIAKI, Kazuhiro; JP
代理人:
高田 守 TAKADA, Mamoru; 東京都中央区築地1丁目12番22号 コンワビル7階 特許業務法人 高田・高橋国際特許事務所 TAKADA, TAKAHASHI & PARTNERS, Konwa Bldg. 7F, 12-22, Tsukiji 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040045, JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) INSULATING SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) SUBSTRAT ISOLANT ET DISPOSITIF À SEMICONDUCTEUR
(JA) 絶縁基板及び半導体装置
要約:
(EN) On a ceramic board (2), a thermosetting double-sided adhesive insulating resin (3) is disposed, and on the thermosetting double-sided adhesive insulating resin (3), a metal plate (4) is disposed. The metal plate (4) is bonded to an upper surface of the ceramic board (2) by means of the thermosetting double-sided adhesive insulating resin (3). The thermosetting double-sided adhesive insulating resin (3) is low cost, and has no problem in the aspect of member supply. Since the thermosetting double-sided adhesive insulating resin (3) eliminates a difference between a linear expansion coefficient of the ceramic board (2) and that of the metal plate (4), breakage of the ceramic board (2), and peeling of the ceramic board (2) and the metal plate (4) from each other when heated can be eliminated. Furthermore, since adhesiveness can be maintained by means of the thermosetting double-sided adhesive insulating resin (3), generation of voids can be eliminated. As a result, reliability of a product can be improved. Furthermore, since the thermosetting double-sided adhesive insulating resin (3) cures when molded with heat, molding can be performed.
(FR) Sur une carte en céramique (2), une résine isolante adhésive double face thermodurcissable (3) est disposée, et sur la résine isolante adhésive double face thermodurcissable (3) une plaque métallique (4) est disposée. La plaque métallique (4) est liée à une surface supérieure de la carte en céramique (2) au moyen de la résine isolante adhésive double face thermodurcissable (3). La résine isolante adhésive double face thermodurcissable (3) est de faible coût, et ne pose pas de problème en ce qui concerne la fourniture d'élément. Étant donné que la résine isolante adhésive double face thermodurcissable (3) permet d'éliminer la différence entre le coefficient de dilatation linéique de la carte en céramique (2) et celui de la plaque métallique (4), il est possible de supprimer la rupture de la carte en céramique (2) et le pelage de la carte en céramique (2) et de la plaque métallique (4) l'une de l'autre lorsqu'elles sont chauffées. En outre, étant donné que l'adhésivité peut être maintenue au moyen de la résine isolante adhésive double face thermodurcissable (3), il est possible de supprimer la génération de vides. Il en résulte que la fiabilité d'un produit peut être améliorée. En outre, étant donné que la résine isolante adhésive double face thermodurcissable (3) durcit lorsqu'elle est moulée avec de la chaleur, le moulage peut être effectué.
(JA)  セラミック板(2)上に両面粘着性熱硬化型絶縁樹脂(3)が配置され、両面粘着性熱硬化型絶縁樹脂(3)上に金属板(4)が配置されている。金属板(4)は両面粘着性熱硬化型絶縁樹脂(3)によりセラミック板(2)の上面に接合されている。両面粘着性熱硬化型絶縁樹脂(3)は安価で且つ部材供給面でも問題ない。両面粘着性熱硬化型絶縁樹脂(3)がセラミック板(2)と金属板(4)の線膨張係数の乖離を埋めるため、加熱時のセラミック板(2)の割れ、及びセラミック板(2)と金属板(4)の剥がれを防ぐことができる。また、両面粘着性熱硬化型絶縁樹脂(3)により密着性を保てるため、ボイドの発生を防ぐことができる。この結果、製品の信頼性を向上させることができる。また、両面粘着性熱硬化型絶縁樹脂(3)は、加熱成形時に硬化するため、成形加工が可能である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
US20160268154DE112014006446CN106068559