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1. (WO2015132852) 半導体加工用粘着テープ
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/132852 国際出願番号: PCT/JP2014/055269
国際公開日: 11.09.2015 国際出願日: 03.03.2014
IPC:
H01L 21/301 (2006.01) ,C09J 7/02 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301
半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7
フィルム状または箔状の接着剤
02
担体上のもの
出願人:
古河電気工業株式会社 FURUKAWA ELECTRIC CO.,LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内2丁目2番3号 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322, JP
発明者:
玉川 有理 TAMAGAWA, Yuri; JP
大田 郷史 OTA, Satoshi; JP
矢吹 朗 YABUKI, Akira; JP
服部 聡 HATTORI, Satoshi; JP
代理人:
松下 亮 MATSUSHITA, Makoto; JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) ADHESIVE TAPE FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING
(FR) BANDE D'ADHÉSIF POUR UN TRAITEMENT DE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体加工用粘着テープ
要約:
(EN) Provided is an adhesive tape for semiconductor processing, which does not contaminate a semiconductor element with a dissolved adhesive in cases where a cleaning liquid for cleaning the residue of a bonding agent that is used for bonding a support member to a semiconductor wafer is poured on the adhesive during the production process for the semiconductor element using the support member, and which has strong adhesion required during the physical/mechanical separation of the support member. An adhesive tape for semiconductor processing according to the present invention is obtained by forming a radiation curable adhesive layer on at least one surface of a base resin film, and is characterized in that: the gel fraction of the adhesive layer before irradiation of ultraviolet light is from 65% to 100% (inclusive); and the peak value of the adhesive layer before irradiation of ultraviolet light in a probe tack test is 100-600 kPa.
(FR) L'invention porte sur une bande d'adhésif pour un traitement de semi-conducteur, qui ne contamine pas un élément semi-conducteur avec un adhésif dissous dans des cas où un liquide de nettoyage pour nettoyer le résidu d'un agent de liaison, qui est utilisé pour lier un élément support à une tranche de semi-conducteur, est déversé sur l'adhésif pendant le processus de production de l'élément semi-conducteur à l'aide de l'élément support, et qui a une forte adhérence nécessaire pendant la séparation physique/mécanique de l'élément support. Une bande d'adhésif pour un traitement de semi-conducteur selon la présente invention est obtenue par formation d'une couche d'adhésif durcissable par rayonnement sur au moins une surface d'un film de résine de base, et est caractérisée en ce que: la fraction de gel de la couche d'adhésif avant une exposition à la lumière ultraviolette est de 65 % à 100 % (inclus) ; et la valeur de pic de la couche d'adhésif avant l'exposition à la lumière ultraviolette dans un essai d'adhérence instantanée de sonde est de 100-600 kPa.
(JA) サポート部材を用いた半導体素子の製造工程において、サポート部材を半導体ウエハに貼合していた接着剤残渣を洗浄するための洗浄液が粘着剤にかかった場合においても、粘着剤が溶解して半導体素子を汚染することがなく、且つ、サポート部材の物理的・機械的剥離の際に必要とされる強固な接着性を具備する半導体加工用粘着テープを提供する。 本発明の半導体加工用粘着テープは、基材樹脂フィルムの少なくとも一方の面に放射線硬化性の粘着剤層が形成された半導体加工用粘着テープであって、前記粘着剤層の紫外線照射前におけるゲル分率が65%以上100%以下であり、且つ、前記粘着剤層の紫外線照射前におけるプローブタック試験のピーク値が100~600kPaであることを特徴とする。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
CN105684131KR1020160046884