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1. (WO2015129792) 接続体、接続体の製造方法及び検査方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/129792 国際出願番号: PCT/JP2015/055548
国際公開日: 03.09.2015 国際出願日: 26.02.2015
予備審査請求日: 25.12.2015
IPC:
H01L 21/60 (2006.01) ,H05K 3/32 (2006.01) ,H05K 13/08 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
30
電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32
印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
13
電気部品の組立体の製造または調整に特に適した装置または方法
08
組立体の製造の監視
出願人:
デクセリアルズ株式会社 DEXERIALS CORPORATION [JP/JP]; 東京都品川区大崎1丁目11番2号 ゲートシティ大崎イーストタワー8階 Gate City Osaki, East Tower 8F, 1-11-2, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo 1410032, JP
発明者:
塚尾 怜司 TSUKAO, Reiji; JP
代理人:
野口 信博 NOGUCHI, Nobuhiro; JP
優先権情報:
2014-03674327.02.2014JP
2015-03454824.02.2015JP
発明の名称: (EN) CONNECTED ARTICLE AND CONNECTED-ARTICLE MANUFACTURING METHOD AND INSPECTION METHOD
(FR) ARTICLE CONNECTÉ, PROCÉDÉ DE FABRICATION ET PROCÉDÉ D'INSPECTION D'ARTICLE CONNECTÉ
(JA) 接続体、接続体の製造方法及び検査方法
要約:
(EN) In this invention, the visibility of indentations is improved and an inspection after a connection is made in a connection step using an anisotropically-conductive film is performed quickly and accurately. This connected article comprises a transparent substrate and an electronic component that is connected to said transparent substrate via an anisotropically-conductive adhesive. On a terminal for the transparent substrate, a plurality of indentations (30) made by conductive particles in the anisotropically-conductive adhesive are arrayed within the plane of said terminal.
(FR) Dans cette invention, la visibilité d'échancrures est améliorée et une inspection, après qu'une connexion a été effectuée à une étape de connexion à l'aide d'un film conducteur anisotrope, est effectuée rapidement et avec précision. Un article connecté selon l'invention comprend un substrat transparent et un composant électronique qui est connecté audit substrat transparent par l'intermédiaire d'un adhésif conducteur anisotrope. Sur une borne pour le substrat transparent, une pluralité d'échancrures (30) faites par des particules conductrices dans l'adhésif conducteur anisotrope sont alignées dans le plan de ladite borne.
(JA)  圧痕の視認性を向上させ、異方性導電フィルムを用いた接続工程における接続後の検査を迅速、的確に行う。 透明基板と、透明基板上に異方性導電接着剤を介して接続された電子部品とを備え、透明基板の端子には、異方性導電接着剤に含有された導電性粒子による複数の圧痕30が面内方向に配列されている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
CN106170852US20170013717KR1020160127000