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1. (WO2015129752) マルチワイヤ配線板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/129752 国際出願番号: PCT/JP2015/055404
国際公開日: 03.09.2015 国際出願日: 25.02.2015
IPC:
H05K 3/10 (2006.01) ,H01B 7/02 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
10
導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
7
形を特徴とする絶縁導体またはケーブル
02
絶縁の配置
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
出願人:
日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
発明者:
山口 洋志 YAMAGUCHI Hiroyuki; JP
代理人:
皆川 一泰 MINAKAWA Kazuyasu; JP
優先権情報:
2014-03666727.02.2014JP
発明の名称: (EN) MULTI-WIRE WIRING BOARD
(FR) CARTE DE CÂBLAGE À FILS MULTIPLES
(JA) マルチワイヤ配線板
要約:
(EN)  A multi-wire wiring board provided with an insulation-coated wire in which a wire and a wire-coating layer are provided, and wire-laying adhesive sheets on which the insulation-coated wire is laid, the multi-wire wiring board having: a wire-laying adhesive sheet on which a high-frequency-compatible wire is disposed, the wire-coating layer of the high-frequency-compatible wire being a low-dielectric resin having a relative permittivity of less than 3.6 at 10 GHz; and a wire-laying adhesive sheet on which a general wire is disposed, the wire-coating layer of the general wire being a general resin having a relative permittivity of 3.6 or above at 10 GHz.
(FR)  La présente invention concerne une carte de câblage à fils multiples comprenant un fil à revêtement isolant dans lequel se trouvent un fil et une couche de revêtement de fil, et des feuilles adhésives de pose de fil sur lesquelles le fil à revêtement isolant est posé, la carte de câblage à fils multiples comportant : une feuille adhésive de pose de fil sur laquelle un fil compatible haute fréquence est disposé, la couche de revêtement de fil du fil compatible haute fréquence étant une résine faiblement diélectrique ayant une permittivité relative inférieure à 3,6 à 10 GHz; et une feuille adhésive de pose de fil sur laquelle un fil général est disposé, la couche de revêtement de fil du fil général étant une résine générale ayant une permittivité relative de 3,6 ou plus à 10 GHz.
(JA)  ワイヤ及びワイヤ被覆層を備える絶縁被覆ワイヤと、この絶縁被覆ワイヤが布線される布線用接着シートと、を備え、前記ワイヤ被覆層の10GHzでの比誘電率が3.6未満の低誘電樹脂である高周波対応ワイヤを配置した布線用接着シートと、前記ワイヤ被覆層の10GHzでの比誘電率が3.6以上の一般樹脂である一般ワイヤを配置した布線用接着シートと、を有するマルチワイヤ配線板。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
US20170171967