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1. (WO2015129624) 接着剤組成物、接着シート及び電子デバイス
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/129624 国際出願番号: PCT/JP2015/055041
国際公開日: 03.09.2015 国際出願日: 23.02.2015
IPC:
C09J 123/20 (2006.01) ,C09J 7/00 (2006.01) ,C09J 109/00 (2006.01) ,C09J 123/22 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/04 (2006.01)
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
123
ただ1個の炭素―炭素二重結合を有する不飽和脂肪族炭化水素の単独重合体または共重合体に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
02
化学的な後処理により変性されていないもの
18
4以上の炭素原子を有する炭化水素の単独重合体または共重合体
20
炭素数が4~9のもの
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7
フィルム状または箔状の接着剤
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
109
共役ジエン炭化水素の単独重合体または共重合体に基づく接着剤
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
123
ただ1個の炭素―炭素二重結合を有する不飽和脂肪族炭化水素の単独重合体または共重合体に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
02
化学的な後処理により変性されていないもの
18
4以上の炭素原子を有する炭化水素の単独重合体または共重合体
20
炭素数が4~9のもの
22
イソブテンの共重合体;ブチルゴム
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
51
能動部分として有機材料を用い,または能動部分として有機材料と他の材料との組み合わせを用いる固体装置;このような装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
50
光放出に特に適用されるもの,例.有機発光ダイオード(OLED)または高分子発光ダイオード(PLED)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
B
電気加熱;他に分類されない電気照明
33
エレクトロルミネッセンス光源
02
細部
04
封止装置
出願人:
リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区本町23‐23 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001, JP
発明者:
西嶋 健太 NISHIJIMA Kenta; JP
森 裕一 MORI Yuichi; JP
萩原 佳明 HAGIHARA Yoshiaki; JP
代理人:
大石 治仁 OHISHI Haruhito; JP
優先権情報:
2014-03415725.02.2014JP
発明の名称: (EN) ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE SHEET, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) COMPOSITION D'ADHÉSIF, FEUILLE ADHÉSIVE, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 接着剤組成物、接着シート及び電子デバイス
要約:
(EN) The present invention is: an adhesive composition that contains a polyisobutylene resin (A) and a curable resin (B), said adhesive composition being characterized in that when the loss tangent (tanδ) of an adhesive layer formed from said composition is δ1 at 150 °C and δ2 at 70 °C, (δ1/ δ2) is 2.4 or less; and an electronic device that is formed by being sealed by an adhesive sheet. The present invention provides: an adhesive composition having excellent moisture barrier properties and adhesive strength, and excellent holding power; an adhesive sheet having an adhesive layer formed from said adhesive composition; and an electronic device formed by being sealed by said adhesive sheet.
(FR) L'invention concerne une composition d'adhésif qui comprend une résine à base de polyisobutylène (A) et une résine durcissable (B), et qui est caractéristique en ce que lorsque le facteur de pertes diélectriques (tanδ) à 150°C d'une couche adhésive formée par ladite composition, est représenté par δ1, et que son facteur de pertes diélectriques à 70°C, est représenté par δ2, alors (δ1/ δ2) est inférieur ou égal à 2,4. L'invention concerne également un dispositif électronique scellé à l'aide d'une feuille adhésive. Ainsi, l'invention fournit : une composition d'adhésif excellente en termes de propriétés de barrières à l'humidité et d'adhérence, et également excellente en termes de résistance de collage ; une feuille adhésive possédant une couche adhésive formée à partir de cette composition d'adhésif ; et un dispositif électronique scellé à l'aide de cette feuille adhésive.
(JA)  本発明は、ポリイソブチレン系樹脂(A)、硬化性樹脂(B)を含有する接着剤組成物であって、当該組成物から形成される接着剤層の、150℃における損失正接(tanδ)をδ1、70℃における損失正接をδ2としたとき、(δ1/δ2)が2.4以下であることを特徴とする接着剤組成物、及び、この接着シートにより封止されてなる電子デバイスである。本発明によれば、水分遮断性と接着力に優れ、かつ、保持力にも優れている接着剤組成物、この接着剤組成物から形成された接着剤層を有する接着シート、及び、この接着シートにより封止されてなる電子デバイスが提供される。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)