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1. (WO2015129600) 多層基板の製造方法、及び多層基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/129600 国際出願番号: PCT/JP2015/054939
国際公開日: 03.09.2015 国際出願日: 23.02.2015
IPC:
H05K 3/46 (2006.01) ,H05K 1/16 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
16
印刷電気部品,例.印刷抵抗器,印刷コンデンサまたは印刷インダクタンス,を備えるもの
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
西野耕輔 NISHINO, Kosuke; JP
用水邦明 YOSUI, Kuniaki; JP
代理人:
特許業務法人 楓国際特許事務所 KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE; 大阪府大阪市中央区農人橋1丁目4番34号 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400011, JP
優先権情報:
2014-03552626.02.2014JP
発明の名称: (EN) MULTILAYER SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD, AND MULTILAYER SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT MULTICOUCHE ET SUBSTRAT MULTICOUCHE
(JA) 多層基板の製造方法、及び多層基板
要約:
(EN) In this method of manufacturing a multilayer substrate (1) formed by laminating and thermocompressively bonding substrate layers (11-15) on which conductor patterns are formed, conductor patterns (11A, 11B) which are mounting electrodes are formed on the primary surface of the first substrate layer (11), and conductor patterns (12A, 12B, 13A, 13B, 14A, 14B, 15A) are formed on the primary surfaces of the substrate layers (12-15). The substrate layers (11-15) are laminated such that the primary surface of the first substrate layer (11) is the outermost surface. The laminated substrate layers (11-15) are thermocompressively bonded by pressing an elastic body (101) towards the first substrate layer (11). In the laminate (10) comprising the laminated substrate layers (11-15), the conductor patterns are arranged such that, seen from the lamination direction, the regions (P1, P2) that overlap with the conductor patterns (11A, 11B) occupy a lower proportion of the conductor patterns than the region surrounding the regions (P1, P2) does. By this means, a multilayer substrate manufacturing method which can suppress shift in mounting position, and a multilayer substrate are provided.
(FR) Dans ce procédé de fabrication d'un substrat multicouche (1) formé par stratification et liaison par thermocompression de couches de substrat (11 - 15) sur lesquelles des motifs conducteurs sont formés, des motifs conducteurs (11A, 11B) qui sont des électrodes de montage sont formés sur la surface primaire de la première couche de substrat (11), et des motifs conducteurs (12A, 12B, 13A, 13B, 14A, 14B, 15A) sont formés sur les surfaces primaires des couches de substrat (12-15). Les couches de substrat (11-15) sont stratifiées de telle sorte que la surface primaire de la première couche de substrat (11) est la surface la plus à l'extérieur. Les couches de substrat stratifiées (11 - 15) sont liées par thermocompression en comprimant un corps élastique (101) vers la première couche de substrat (11). Dans le stratifié (10) comprenant les couches de substrat stratifiées (11-15), les motifs conducteurs sont disposés de telle sorte que, vus depuis la direction de stratification, les régions (P1, P2) qui se chevauchent avec les motifs conducteurs (11A, 11B) occupent une proportion plus petite des motifs conducteurs que la région entourant les régions (P1, P2) ne le fait. Par ce moyen, un procédé de fabrication de substrat multicouche qui peut supprimer un décalage de position de montage, et un substrat multicouche sont fournis.
(JA)  導体パターンが形成された基材層(11~15)を積層し、熱圧着して形成する多層基板(1)の製造方法において、第1基材層(11)の主面に実装電極である導体パターン(11A,11B)を形成し、基材層(12~15)の主面に導体パターン(12A,12B,13A,13B,14A,14B,15A)を形成する。第1基材層(11)の主面が最外面となるように、基材層(11~15)を積層する。積層した基材層(11~15)を、第1基材層(11)側に弾性体(101)を押し当てて熱圧着する。基材層(11~15)を積層した積層体(10)では、積層方向に視て導体パターン(11A,11B)に重なる領域(P1,P2)の導体パターンの占有率が、領域(P1,P2)を囲む領域における占有率より低くなるよう、導体パターンが配置されている。これにより、実装位置のずれを抑制できる多層基板の製造方法、及び多層基板を提供することにある。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
CN105474762US20160165720JPWO2015129600