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1. (WO2015129546) 電磁波シールドフィルム、フレキシブルプリント基板、電子部品搭載基板、及び電子部品の被覆方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/129546 国際出願番号: PCT/JP2015/054654
国際公開日: 03.09.2015 国際出願日: 19.02.2015
IPC:
H05K 9/00 (2006.01) ,B32B 7/02 (2006.01) ,B32B 27/36 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
9
電場または磁場に対する装置または部品の遮へい
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
7
層間の関係を特徴とする積層体,すなわち本質的に異なる物理的性質を有する層または層の相互連続を特徴とする積層体
02
物理的性質,例.堅さ,に関するもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
36
ポリエステルからなるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
出願人:
住友ベークライト株式会社 SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 東京都品川区東品川2丁目5番8号 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002, JP
発明者:
橋本 明徳 HASHIMOTO Akinori; JP
渡邊 雅彦 WATANABE Masahiko; JP
白石 史広 SHIRAISHI Fumihiro; JP
代理人:
棚井 澄雄 TANAI Sumio; JP
優先権情報:
2014-03373225.02.2014JP
2014-10808226.05.2014JP
2014-18401910.09.2014JP
2014-18719316.09.2014JP
発明の名称: (EN) ELECTROMAGNETIC SHIELDING FILM, FLEXIBLE PRINTED SUBSTRATE, SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR COVERING ELECTRONIC COMPONENT
(FR) FILM DE BLINDAGE ÉLECTROMAGNÉTIQUE, SUBSTRAT IMPRIMÉ FLEXIBLE, SUBSTRAT POUR MONTAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE RECOUVREMENT DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電磁波シールドフィルム、フレキシブルプリント基板、電子部品搭載基板、及び電子部品の被覆方法
要約:
(EN) The present invention provides an electromagnetic shielding film, a flexible printed substrate, and the like, that are appropriate for reducing the weight and thickness of electronic components such as flexible printed substrate, and that has outstanding seam folding tolerance as well as outstanding shape-following and adhesion properties even when affixed to the surface of an electronic component with an uneven surface. The present invention also provides the following: a film for electromagnetic shielding that can effectively block high-frequency-band electromagnetic waves in a high frequency band of a GHz order; and an electronic-component-mounted substrate in which an electronic component mounted on the substrate is covered with an electromagnetic-wave-blocking layer using such an electromagnetic shielding film.
(FR) La présente invention porte sur un film de blindage électromagnétique, un substrat imprimé flexible, et analogues, qui sont appropriés pour réduire le poids et l'épaisseur de composants électroniques tels qu'un substrat imprimé flexible, et qui possèdent une excellente tolérance au pliage de jonction ainsi que d'excellentes propriétés d'adhérence et de suivi de forme même lorsqu'ils sont fixés à la surface d'un composant électronique avec une surface irrégulière. La présente invention porte également sur les éléments suivants : un film de blindage électromagnétique qui peut efficacement bloquer des ondes électromagnétiques à bande de fréquences élevée dans une bande de fréquence élevée de l'ordre du GHz ; et un substrat à montage de composant électronique dans lequel un composant électronique monté sur le substrat est recouvert avec une couche de blocage d'ondes électromagnétiques en utilisant un tel film de blindage électromagnétique.
(JA) 本発明により、フレキシブルプリント基板等の電子部品の軽量化・薄型化に対応でき、耐ハゼ折り性に優れ、且つ凹凸を有する電子部品の表面に貼付しても優れた形状追従性と密着性を有する電磁波シールドフィルム、及びフレキシブルプリント基板などが提供される。また本発明により、GHzオーダーのように高周波帯域の電磁波まで効果的に遮断することができる電磁波シールド用フィルム、および、かかる電磁波シールド用フィルムを用いて、基板上に搭載された電子部品が電磁波遮断層で被覆された電子部品搭載基板などが提供される。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)